斯达半导:斯达半导体股份有限公司截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告

斯达半导体股份有限公司
截至 2024 年 12 月 31 日止
前次募集资金使用情况报告
斯达半导体股份有限公司
截至2024年12月31日止
前次募集资金使用情况报告
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定，本公司将截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告如下：
一、 前次募集资金基本情况
（一）前次募集资金金额、资金到位情况
1、2020年首次公开发行股票
经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019] 2922号)核准，由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人民币普通股（A股）4,000.00万股，发行价格为每股12.74元。
公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）4,000.00万股，募集资金总额人民币50,960.00万元，扣除承销费和保荐费人民币3,500.00万元（含税价）后的募集资金为人民币47,460.00万元，已于2020年1月21日全部到账。本次募集资金总额人民币50,960.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币5,010.67万元后，实际募集资金净额人民币45,949.33万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2020]第ZA10026号验资报告。
2、2021年非公开发行股票
2021年9月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201号)核准公司非公开发行不超过1,600万股新股。
公司实际向J.P. Morgan Chase Bank, National Association、富国基金管理有限
公司、BARCLAYS BANK PLC等14位认购人合计发行人民币普通股股票10,606,060股，每股面值1.00元，发行价格330.00 元/股，共计募集资金人民币349,999.98万元，扣除承销费人民币2,200.00万元（含税价）后的募集资金为人民币347,799.98 万元，已于2021年 11月3日全部到账。本次募集资金总额人民币349,999.98万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币2,304.93万元后，实际募集资金净额人民币347,695.05万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZA15756号验资报告。
斯达半导体股份有限公司
截至 2024 年 12 月 31 日止
前次募集资金使用情况报告
（二） 前次募集资金在专项账户的存放及管理情况
为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《嘉兴斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。
1、2020年首次公开发行股票
2020 年 1 月 23 日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通银
行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2020年 6 月 29 日，子公司上海道之科技有限公司（以下简称上海道之）与公司作为募投项目新能源汽车用 IGBT 模块扩产项目实施主体，会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金户的存储情况如下：
账户名称 开户银行名称 银行账号 初始存放金额 截止日余额
嘉兴斯达半导体股份有 交通银行股份有限公
限公司 司嘉兴分行营业部 334899991013000045994 117,991,300.00
嘉兴斯达半导体股份有 中国农业银行股份有
19310101040021256 200,000,000.00
限公司 限公司嘉兴南湖支行
嘉兴斯达半导体股份有 杭州银行股份有限公
限公司 司嘉兴分行 3304040160000575875 156,608,700.00
杭州银行股份有限公
上海道之科技有限公司 3304040160000630548
司嘉兴分行
合计 474,600,000.00
注：截止2024年12月31日，上述募集资金专户已办理销户手续。
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截至 2024 年 12 月 31 日止
前次募集资金使用情况报告
2、2021年非公开发行股票
2021年11月15日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行、中国民生银行股份有限公司杭州分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2021年11月26日，嘉兴斯达微电子有限公司（以下简称斯达微电子）与公司会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。
2023年3月22日，为进一步提高募投项目的实施效率，更好保护投资者的合法权益，根据中国证监会《上市公司监管指引第2号-上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》等相关法律法规和规范性文件及公司《募集资金管理制度》的规定，公司召开第四届董事会第二十一次会议，审议通过了《关于增加募集资金专户的议案》，公司新增募集资金专用账户并与相关方签署《募集资金监管协议》。
上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金户的存储情况如下：
截止日
账户名称 开户银行名称 银行账号 初始存放金额
余额
斯达半导体股份 杭州银行股份有限公司嘉兴
有限公司 分行 3304040160000746187 700,000,000.00
斯达半导体股份 中国农业银行股份有限公司
有限公司 嘉兴南湖支行 19310101040050016
斯达半导体股份
中国民生银行嘉兴分行 633749183 1,977,999,800.00
有限公司
斯达半导体股份 中国农业银行股份有限公司
有限公司 嘉兴南湖支行 19310101040024557 800,000,000.00
嘉兴斯达微电子 交通银行股份有限公司嘉兴
有限公司 分行 334899991013000255187
嘉兴斯达微电子 中国农业银行股份有限公司
有限公司 嘉兴南湖支行 19310101040033368
嘉兴斯达微电子 杭州银行股份有限公司嘉兴
有限公司 分行 3304040160000749264
合计 3,477,999,800.00
注：截止2024年12月31日，上述募集资金专户已办理销户手续。
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截至 2024 年 12 月 31 日止
前次募集资金使用情况报告
二、 前次募集资金的实际使用情况
(一) 前次募集资金使用情况对照表
1、 2020年首次公开发行股票
截止2024年12月31日，本公司前次募集实际使用情况详见附表1《2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表》。
2、 2021年非公开发行股票
截止2024年12月31日，本公司前次募集实际使用情况详见附表2《2021年非公开发行股票募集资金使用情况对照表》。
(二) 前次募集资金实际投资项目变更情况
公司不存在前次募集资金实际投资项目发生变更。
(三) 前次募集资金投资项目对外转让或置换情况
1、 2020年首次公开发行股票
截止2020年6月16日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资金额为人民币6,148.06万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2020]第ZA15013号）。
上述代垫投入的自筹资金，经公司第三届董事会第十四次会议审议通过，独立董事、公司监事会、发表明确同意意见，保荐机构出具了核查意见。信息披露情况请见公司于 2020年6月24日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的公告》（公告编号：2020-035）。
2、 2021年非公开发行股票
截止2021年12月31日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目及已支付发行费用的实际投资金额为人民币16,088.32万元，立信会计师事务所（特殊普通合伙）对本次募集资金投资项目的预先投入情况进行了专项审核，并出具了《专项鉴证报告》（信会师报字[2022]第ZA10711号）。
上述代垫投入的自筹资金经公司第四届第十六次董事会审议通过，独立董事、监事会、保荐机构发表了明确同意意见。信息披露情况请见公司于2022年4月8日披露的《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-013）。
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