长川科技:2025年度向特定对象发行股票方案的论证分析报告

证券代码：300604 证券简称：长川科技
杭州长川科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行股票方案的论证
分析报告
二〇二五年六月

杭州长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”或“公司”）为满足公司业务发展的资金需求，增强公司核心竞争力和资本实力，提升盈利能力，促进公司长远发展，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关法律、法规和规范性文件的规定，拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过 313,203.05万元（含本数），在扣除发行费用后的募集资金净额将用于“半导体设备研发项目”和补充流动资金。
一、本次向特定对象发行的背景和目的
（一）本次向特定对象发行股票的背景
1、国家政策支持半导体行业发展
集成电路产业是信息技术产业发展的核心基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平代表着一个国家的综合实力和保障国家安全的能力。我国集成电路产业起步较晚，发展相对落后，但在国家政策和市场发展的推动下，发展速度明显快于全球水平，整体呈现蓬勃发展态势，目前已形成一定的产业基础。面对国内外广阔的市场需求和发展机遇，大力发展我国集成电路产业是推动国民经济发展、实现国民经济信息化的迫切需要，也是增强我国综合经济实力与竞争实力的必然要求。
集成电路产业属于国家鼓励发展的高新技术产业和战略性新兴产业，受到国家政策的大力扶持。在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》中，集成电路被与人工智能、量子信息等一起列为“十四五”时期需要“强化国家战略科技力量”的重要领域。此外，为支持推动集成电路产业发展，国家层面先后出台《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》《“十四五”信息通信行业发展规划》《“十四五”数字经济发展规划》《“十四五”国家信息化规划》等政策，同时各地政府也紧跟步伐，纷纷出台支持集成电路产业发展的地方政策。
2、下游应用场景持续扩大，催生半导体行业的旺盛需求

《2025 年政府工作报告》提出持续推进“人工智能＋”行动，支持大模型广泛应用，大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备并支持扩大 5G 规模化应用。随着我国 5G、汽车电子、AI 市场规模的快速扩张及智能手机等消费电子景气度的回升，下游应用市场持续扩大，有望带动半导体需求的增长。在 5G 方面，根据工信部统计，
2024 年末我国 5G 基站总数达 425.1 万个，相较 2023 年年末增长 25.88%。在汽
车电子方面，新能源汽车相比传统燃油汽车的单车芯片用量更大、附加值更高，根据中国汽车工业协会数据，电动汽车所需芯片数量约为传统燃油车的 2.2-2.7倍，更高级的智能汽车对芯片的需求量有望达到传统燃油车芯片需求量的 4-5 倍左右，近年来我国新能源汽车销量快速增长，根据中国汽车工业协会统计，2024年我国新能源汽车销量为 1,286.6 万台，同比增长 35.5%，智能汽车（L2 级自动驾驶）的渗透率也正在快速提升，有望带动汽车电子迅速发展。2023 年以来
OpenAI ChatGPT 大模型、抖音豆包、DeepSeek 等 AI 大模型如雨后春笋般发展，
有望驱动算力芯片的需求大幅提振，据 IDC 估计，AI 计算在整体计算市场占比逐年升高，AI 所需算力每两个月翻倍一次，其中全球增长的 AI 计算支出里，有50%来自中国。
受益于 AI 快速发展、消费电子需求回暖等利好因素，美国市场研究机构
Gartner 数据显示，2024 年全球半导体销售总额为 6,260 亿美元，同比增长 18%；
Gartner 预计 2025 年全球半导体市场将继续增长至 7,050 亿美元，增长率为
12.62%。
3、先进封装快速发展，为设备厂商带来增量需求
集成电路沿着两条技术路线发展，一方面是“摩尔定律”：每隔 18-24 个月，随晶体管尺寸微缩，集成电路容纳的元器件数量约增加一倍；而另一方面则是“超越摩尔定律”：以多样化的封装方式提升系统性能。2015 年以后，集成电路制程发展进入瓶颈，芯片特征尺寸已接近物理尺寸极限，晶圆代工成本和研发成本大幅增长，集成电路行业进入“后摩尔时代”，通过先进封装技术提升芯片整体性能或成为集成电路行业技术发展趋势。先进封装的迅速发展为上游测试设备厂
商带来新的增量需求。
4、全球集成电路测试设备呈寡头垄断格局，我国企业正在细分领域逐步突破
半导体设备具有较高的技术壁垒，目前全球半导体设备市场仍由少数国外企业垄断，由于我国半导体设备产业整体起步较晚，目前国产规模仍然较小，进口依赖问题较为严重，根据相关行业数据，2024 年中国的半导体设备国产化率仅为 13.6%。在国家政策的大力支持下，我国半导体设备企业已逐渐开始扩大市场份额，但在中高端半导体设备方面国产化率仍处于较低水平，国产化率提升空间较大。
（二）本次向特定对象发行股票的目的
1、增强公司技术实力，缩小技术差距
半导体装备行业具备资金密集、技术密集等特点，研发周期长且技术迭代迅速，需通过大量的研发投入保持技术的先进性。海外半导体设备巨头凭借雄厚的资金优势，持续投入巨额研发资金，以此稳固其在行业内的领先地位。与国外企业相比，本土企业进入时间较晚，整体实力与国外竞争对手仍存在较大差距。通过本次募投项目的实施，公司将继续加大研发投入，聚焦关键核心技术领域，持续提升产品技术深度，积极向中高端产品迭代，逐步缩小与海外巨头的差距，力争将公司打造成为国际集成电路装备业的知名品牌。
2、顺应半导体设备行业发展趋势，持续推动产品迭代升级
半导体行业始终遵循“一代设备、一代工艺、一代产品”的发展铁律。当前半导体产业正经历深刻变革，从传统硅基芯片向系统级芯片（SoC）、人工智能芯片、先进封装等新兴领域加速拓展。不同类型的芯片在功能、性能以及应用场景等方面差异显著，对半导体设备提出了高度定制化与多元化的要求。本次募投项目部分投向“半导体设备研发项目”，拟迭代开发测试机、AOI 设备等多款面向不同需求的半导体设备。通过本次募投项目的实施，公司将持续推动产品的迭代升级，紧跟产业发展步伐，及时响应并适配新兴领域的需求。

3、补充流动资金，增强公司资本实力
目前，公司正处于业务快速发展的战略机遇期。公司对集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势进行了深入研究，根据市场需求加强技术创新研发，全面提升公司整体竞争力。随着公司的业务规模不断扩大，公司在人才、管理、技术、研发等方面的资金需求日益增加。本次发行募集资金，将进一步增强公司资本实力，降低公司资产负债率，降低公司财务杠杆风险，为公司战略布局提供充足的资金保障，有利于公司进一步扩大业务规模、加大研发投入，帮助公司增效提速，加快提升公司的市场份额和行业地位。
二、本次发行证券及其品种选择的必要性
（一）本次发行选择的品种
本次拟发行证券的品种为境内上市人民币普通股（A 股），每股面值为人民币 1.00 元，发行方式为向特定对象发行股票。
（二）本次发行证券品种选择的必要性
1、满足公司经营发展的资金需求
集成电路专用测试设备行业是典型的资本、技术密集型行业。本次向特定对象发行股票募集资金总额为不超过 313,203.05 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于“半导体设备研发项目”和补充流动资金。
本次半导体设备研发项目是在公司现有集成电路专用设备技术的基础上，把握当前我国关键集成电路设备国产化的契机，拟通过购置研发设备，投入相应的研发人员、材料和其他必要资源迭代开发测试机、AOI 设备。项目的实施不仅有助于提升公司产品技术深度，满足自主可控的需求，推动测试机、AOI 设备的进口替代进程，还可以完善公司的设备产品线，满足市场的多样化需求。半导体设备研发项目总投资 383,958.72 万元，拟投入募集资金 219,243.05 万元。
目前，公司正处于业务快速发展的战略机遇期。公司对集成电路装备业发展规律、行业现状、市场需求和技术趋势进行了深入研究，根据市场需求加强技术创新研发，全面提升公司整体竞争力。随着公司的业务规模不断扩大，公司在人
才、管理、技术、研发等方面的资金需求日益增加。本次发行募集资金部分用于补充流动资金，将进一步增强公司资本实力，降低公司资产负债率，降低公司财务杠杆风险，为公司战略布局提供充足的资金保障，有利于公司进一步扩大业务规模、加大研发投入，帮助公司增效提速，加快提升公司的市场份额和行业地位。
2、银行贷款等债务融资方式存在局限性
现阶段公司通过银行贷款等债务融资方式的融资成本相对较高，且融资额度相对有限，公司较难从银行获取足额的贷款以支持公司未来快速发展。若公司后续业务发展所需资金完全借助银行贷款，一方面将会导致公司的资产负债率攀升，且贷款资金与公司本次主要募投项目存在期限错配，将加大公司的财务风险，另一方面较高的利息支出将会降低公司整体利润水平。
3、股权融资符合公司现阶段的发展需求
股权融资具有可规划性和可协调性，符合公司长期发展战略并能使公司保持稳定的资本结构。通过向特定对象发行股票募集资金，公司的总资产及净资产规模均相应增加，公司将进一步增强资金实力，为后续发展提供有力保障；同时，股权融资能够有效降低资产负债率，减少公司未来的偿债压力和资金流出，促进公司的稳健经营，增强抵御财务风险的能力。随着募投项目的实施，公司核心竞争能力将进一步提升，亦有利于公司长期盈利能力的提升。
综上所述，公司本次向特定对象发行股票具有必要性。
三、本次发行对象的选择范围、数量和标准的适当性
（一）本次发行对象选择范围的适当性
公司本次发行的发行对象不超过 35 名（含），为符合中国证监会规定条件的特定投资者，包括符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的两只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有
资金认购。
最终发行对象将在本次发行经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据询价结果，与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。
综上，本次发行对象选择范围符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，选择范围适当。
（二）本次发行对象的数量的适当性
本次发行的发行对象不超过 35 名（含），本次发行对象的数量符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，发行对象的数量适当。
（三）本次发行对象的标准的适当性
本次发行对象应具有一定风险识别能力和风险承担能力，并具备相应的资金实力。本次发行对象的标准符合《注册管理办法》等法律法规的相关规定，本次发行对象的标准适当。
综上所述，本次发行对象的选择范围、数量和标准均符合相关法律法规的要求，合规合理。
四、本次发行定价的原则、依据、方法和程序的合理性
（一）本次发行定价的原则及依据
本次发行的定价基准日为发