伟测科技:上海伟测半导体科技股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告

上海伟测半导体科技股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告中鹏信评【2025】跟踪第【228】号 01

信用评级报告声明
除因本次评级事项本评级机构与评级对象构成委托关系外，本评级机构及评级从业人员与评级对象不存在任何足以影响评级行为独立、客观、公正的关联关系。
本评级机构与评级从业人员已履行尽职调查义务，有充分理由保证所出具的评级报告遵循了真实、客观、公正原则，但不对评级对象及其相关方提供或已正式对外公布信息的合法性、真实性、准确性和完整性作任何保证。
本评级机构依据内部信用评级标准和工作程序对评级结果作出独立判断，不受任何组织或个人的影响。本评级报告观点仅为本评级机构对评级对象信用状况的个体意见，不作为购买、出售、持有任何证券的建议。本评级机构不对任何机构或个人因使用本评级报告及评级结果而导致的任何损失负责。
本次评级结果自本评级报告所注明日期起生效，有效期为被评证券的存续期。同时，本评级机构已对受评对象的跟踪评级事项做出了明确安排，并有权在被评证券存续期间变更信用评级。本评级机构提醒报告使用者应及时登陆本公司网站关注被评证券信用评级的变化情况。
本评级报告版权归本评级机构所有，未经授权不得修改、复制、转载和出售。除委托评级合同约定外，未经本评级机构书面同意，本评级报告及评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动或其他用途。
中证鹏元资信评估股份有限公司
上海伟测半导体科技股份有限公司相关债券2025年跟踪评级报告
评级结果 评级观点
本次评级 上次评级 本次等级的评定是考虑到：上海伟测半导体科技股份有限公司（以
下简称“伟测科技”或“公司”，证券代码：688372.SH）近年来持
主体信用等级 AA AA 续扩充高端测试产能，目前在独立集成电路测试内资厂商中具有一
评级展望 稳定 稳定 定的产能优势和相对领先的测试方案开发能力；且客户资质仍相对
伟测转债 AA AA 较好，2024 年与优质客户的合作规模进一步加大，带动收入大幅增
长，经营净现金流表现较好。但中证鹏元也注意到，公司所处集成
电路测试行业竞争激烈，公司产能利用率尚需提升，总债务快速增
长、存在一定的偿债压力，以及核心测试设备存在进口依赖等风险
因素。
公司主要财务数据及指标（单位：亿元）
评级日期 合并口径 2025.3 2024 2023 2022
总资产 51.74 49.19 36.08 33.85
2025 年 6 月 23 日 归母所有者权益 26.56 26.19 24.59 23.79
总债务 19.77 17.54 7.99 8.18
营业收入 2.85 10.77 7.37 7.33
净利润 0.26 1.28 1.18 2.43
经营活动现金流净额 1.98 6.22 4.63 5.00
净债务/EBITDA -- 2.77 1.30 -1.09
EBITDA利息保障倍数 -- 12.92 10.29 11.76
总债务/总资本 42.67% 40.10% 24.52% 25.59%
FFO/净债务 -- 32.50% 69.49% -81.93%
EBITDA利润率 -- 45.42% 46.19% 53.51%
总资产回报率 -- 4.08% 3.68% 11.23%
速动比率 0.98 1.31 1.63 3.99
现金短期债务比 0.61 1.11 1.32 4.63
联系方式 销售毛利率 32.67% 37.11% 38.96% 48.57%
资产负债率 48.67% 46.76% 31.86% 29.71%
项目负责人：蒋晗 注：2022年公司净债务为负。
资料来源：公司 2022-2024年审计报告及未经审计的 2025年 1-3月财务报表，中证鹏元
jianghan@cspengyuan.com 整理
项目组成员：李爱文
laiw@cspengyuan.com
评级总监：
联系电话：0755-82872897
正面
公司持续扩张高端测试产能，具备一定的产能优势。2024 年以来公司通过购置爱德万 V93000 等高端测试机台，在
南京、无锡两个集成电路高端制造集群地扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”测试产能，截至 2025 年 5
月末本期债券募投项目所建设产能大部分已经投产，有助于更好服务客户；此外公司继续在高算力高性能芯片、车
规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，并在高性能 CPU 等高端芯片的测试工艺方面有所突破，一定程度
提升了高端客户服务能力。
公司继续与优质客户保持良好合作，营业收入增长较快。公司测试服务客户类型包括集成电路芯片设计厂、封测一
体化厂商和晶圆制造厂，主要客户包括紫光展锐、普冉半导体等。2024 年公司使用爱德万 V93000 及以上高端测试
机台完成的订单金额占比继续超过 70%，且随着高端测试产能扩张，公司与大客户的合作规模加大，带动收入规模
快速增长。
关注
较多集成电路产业链厂商均布局测试业务，行业竞争压力较大。不同主体的晶圆测试（简称 CP）、芯片成品测试
（简称 FT）业务技术特点和竞争优势各不相同，其中封测一体化厂商、晶圆代工厂具备获客便利优势，IDM 和芯片
设计厂商主要测试自产芯片、技术针对性更强，近年中国大陆第三方专业测试厂商陆续通过资本市场融资扩充产能，
未来行业竞争压力或加剧。
受需求复苏及产能释放缓慢、股份支付等影响，公司利润增速慢于收入增速。2024 年以来消费电子等行业的测试服
务需求回升相对缓慢，目前 CP 和 FT 测试服务价格仍处于相对低位；且新扩张产能的爬坡、新客户导入均需要一定
时间，受此影响 2024 年度公司产能未能完全释放，固定资产折旧侵蚀盈利，叠加股份支付影响，公司利润增速不及
收入增速。若未来下游需求持续波动、测试服务价格持续偏低，将对公司产能消化及盈利不利。
产能扩张带动总债务快速增长，存在一定的偿债压力。2024 年公司通过银行借款筹集资金扩建产能，使得总债务规
模快速增长，2025 年 4 月本期债券发行后债务规模进一步增加。目前公司主要拟建扩产项目规划总投资较大，未来
随着拟建项目推进，财务杠杆水平或将进一步攀升。
核心测试设备依赖进口且采购集中度高。公司测试设备绝大多数源于进口，且供应商较为集中，2024 年前五大供应
商集中度约 66%，国产替代设备占比较低。若未来关税、地缘政治等因素导致贸易环境恶化，公司可能面临设备采
购限制进而导致生产受限，公司的业务和经营将受不利影响。
未来展望
中证鹏元给予公司稳定的信用评级展望。我们认为，公司在中国大陆独立第三方集成电路测试行业具有一定的高端
测试产能规模优势及品牌知名度，客户资质相对较好，财务风险和经营风险相对可控。
同业比较（单位：人民币亿元）
指标 京元电子 矽格 伟测科技 利扬芯片 华岭股份
（中国台湾） （中国台湾）
资产总计 193.28 88.35 49.19 25.93 13.17
资产负债率 48.44% 41.85% 46.76% 56.74% 16.53%
营业收入 59.59 40.77 10.77 4.88 2.76
销售毛利率 34.79