利扬芯片:关于2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复公告

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片 公告编号：2025-029
转债代码：118048 转债简称：利扬转债
广东利扬芯片测试股份有限公司
关于 2024 年年度报告的信息披露监管问询
函的回复公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”或“利扬芯片”）于近日收到上海证券交易所科创板公司管理部出具的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告的信息披露监管问询函》（上证科创公函【2025】0147号，以下简称“问询函”），公司收到问询函后高度重视，及时组织相关部门和中介机构就相关问题进行了认真分析与核查，现就相关问题具体回复如下：
在本问询函相关问题的回复中，合计数与各分项数值相加之和可能存在尾数差异，均为四舍五入所致。如无特别说明，本回复中使用的简称或名词释义与《广东利扬芯片测试股份有限公司 2024 年年度报告》一致。
鉴于公司回复内容中披露的部分信息涉及商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件，对本次问询函回复中相关内容进行豁免披露处理。
问题一：关于集成电路测试业务。
2024 年，公司实现营业收入 4.88 亿元，同比下滑 2.97%；净利润-0.62 亿
元，由盈转亏。其中，集成电路测试业务实现营业收入4.50亿元，同比下滑7.16%，占公司整体营业收入的比重为 92.26%；该项业务毛利率 21.91%，同比下滑 8.02个百分点。
请公司：（1）分别列示近 3 年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、销售额及同比变化情况；（2）结合公司集成电路测试业务的主要产品类型，结合价格、业务量等说明毛利率下滑的主要原因；（3）结合集成电路第三方测试领域竞争格局、公司提供的产品服务水平、所处行业地位等，说明与同行业可
比公司业绩趋势及毛利率水平是否存在差异。如是，请说明存在差异的原因及合理性；（4）结合毛利率变化、期间费用等因素，分析公司 2024 年亏损的主要原因，并说明公司 2025 年是否仍面临亏损风险，以及公司已经或计划采取的改善措施。
问题一回复：
一、分别列示近 3 年公司集成电路测试业务的前五大客户名称、销售额及同比变化情况；
公司最近三年的前五名客户情况如下：
单位：万元
年份 序号 客户名称 销售金额 占营业收入
的比例
1 客户 A 5,711.77 11.70%
2 客户 B 3,961.12 8.11%
3 客户 C 3,635.66 7.45%
2024 年度 客户
4 D 3,597.88 7.37%
5 客户 E 3,193.87 6.54%
合计 20,100.30 41.17%
1 客户 B 8,173.35 16.25%
2 客户 F 4,293.71 8.53%
3 客户 A 3,062.07 6.09%
2023 年度 客户
4 G 3,054.37 6.07%
5 客户 C 2,953.82 5.87%
合计 21,537.33 42.81%
1 客户 B 4,468.47 9.88%
2 客户 F 4,256.30 9.41%
3 客户 C 3,990.03 8.82%
2022 年度 客户
4 H 2,985.45 6.60%
5 客户 A 2,640.06 5.84%
合计 18,340.31 40.54%
最近三年，公司前五名客户销售金额变动情况如下：

单位：万元
客户 2024 年度 同比变动 2023 年度 同比变动 2022 年度
客户 A 5,711.77 86.53% 3,062.07 15.99% 2,640.06
客户 B 3,961.12 -51.54% 8,173.35 82.91% 4,468.47
客户 C 3,635.66 23.08% 2,953.82 -25.97% 3,990.03
客户 D 3,597.88 109.14% 1,720.31 46.65% 1,173.09
客户 E 3,193.87 103.43% 1,570.02 151.05% 625.39
客户 F 2,658.68 -38.08% 4,293.71 0.88% 4,256.30
客户 G 1,212.03 -60.32% 3,054.37 98.99% 1,534.92
客户 H 224.85 -86.13% 1,621.13 -45.70% 2,985.45
二、结合公司集成电路测试业务的主要产品类型，结合价格、业务量等说明毛利率下滑的主要原因；
公司集成电路测试业务主要包括晶圆测试业务和芯片成品测试业务，业务量变化情况如下所示：
主要产品 单位 年度 生产量 销售量 库存量 产销率
2024 年度 600,885 590,946 26,108 98.35%
晶圆测试 片 2023 年度 441,051 462,425 16,170 104.85%
2022 年度 502,219 496,140 37,544 98.79%
2024 年度 1,866,833 1,822,399 81,739 97.62%
芯片成品测试 千颗 2023 年度 1,516,147 1,518,756 37,304 100.17%
2022 年度 1,528,016 1,531,343 39,913 100.22%
由上表可见，2024年晶圆测试业务的销售量达 590,946片，同比增长27.79%；芯片成品测试业务的销售量达 1,822,399 千颗，同比增长 19.99%；2024 年度公司上述两类业务的产销量呈增长趋势，且产销率均维持在较高水平。
报告期内，公司集成电路测试业务的平均售价及毛利率情况如下所示：
分产品 年度 营业收入 销售量 销售均价 毛利率
（万元） （片、千颗） （元/片、元/千颗） （%）
2024 年度 18,679.98 590,946 316.10 19.92
晶圆测试 2023 年度 18,761.86 462,425 405.73 22.79
2022 年度 15,306.29 496,140 308.51 29.34

分产品 年度 营业收入 销售量 销售均价 毛利率
（万元） （片、千颗） （元/片、元/千颗） （%）
2024 年度 26,352.92 1,822,399 144.61 23.32
芯片成品测 2023 年度 29,744.76 1,518,756 195.85 34.42
试
2022 年度 28,087.96 1,531,343 183.42 42.08
报告期内，公司集成电路测试业务的成本构成及变动情况如下所示：