深南电路:2025年6月6日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-24
√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）
华泰资产、平安养老、易方达基金、富国基金、中信保诚基金、汇添富基金、长信基金、
国投瑞银基金、瀚川管理、华夏基金、鹏华基金、青银理财、上海东方证券资管、上海国
活动参与人 际信托、上海复胜合伙企业、太平洋保险、太平资产、浙商证券、友邦人寿、长江证券、员（排名不
分先后） 中庚基金、中金公司、宏利基金、敦颐资产、兴证全球基金、泓澄投资、泉果基金、浦银
安盛基金、PinpointAsset Management、Nanyang Commercial Bank、FIL Investment
Management、国泰海通证券、华泰证券、财通证券、上海证券
上市公司 副总经理、董事会秘书：张丽君；证券事务主管：阳佩琴
接待人员
时间 2025 年 6 月 6 日
地点 国泰海通证券策略会、华泰证券策略会、机构投资者所在地、公司会议室
形式 实地调研
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。
容介绍 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB 业务因目前
算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存
储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升。
Q2、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。
公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游
应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子（聚焦新能源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

Q3、请介绍公司 PCB 业务在 AI 算力方面的布局情况。
伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求均受益于上述趋势。
Q4、请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。
公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。
公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求，完善产品在全球市场的供应能力。
Q6、请介绍公司 2025 年第一季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括 WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025 年第一季度，公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善，主要得益于存储类产品需求提升。
Q7、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。
公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达
9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力持续提升，产能爬
坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC-BGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶
段，由此带来的成本及费用增加，对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入
生产，广州封装基板项目在 2025 年第一季度亏损环比已有所收窄。
Q8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。2025 年
一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度
亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情
况，并与供应商及客户保持积极沟通。
Q9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。
公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平
台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无