3-2中信证券股份有限公司关于中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书(申报稿)(中科寒武纪科技股份有限公司)

中信证券股份有限公司
关于
中科寒武纪科技股份有限公司
2025 年度向特定对象发行 A 股股票
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座
二〇二五年五月

声 明
本保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司证券发行承销实施细则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。
本上市保荐书中如无特别说明，相关用语与《中科寒武纪科技股份有限公司 2025年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书》中的含义相同。

目 录

声 明 ...... 1
目 录 ...... 2
一、发行人基本情况...... 3
二、本次向特定对象发行股票方案概要...... 10
三、本次证券发行的项目保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况...... 13
四、保荐机构及其关联方与发行人及其关联方之间的利害关系及主要业务往来情
况...... 14
五、保荐机构承诺事项...... 15
六、本次证券发行上市履行的决策程序...... 16
七、本次发行符合国家产业政策和板块定位的规定...... 16
八、关于发行人符合向特定对象发行股票条件及有关规定的核查...... 17
九、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 27
十、保荐机构对本次股票上市的推荐结论...... 28
一、发行人基本情况
（一）发行人基本情况
截至 2025 年 3 月 31 日，公司基本情况具体如下：
公司名称 中科寒武纪科技股份有限公司
英文名称 Cambricon Technologies Corporation Limited
有限公司成立日期 2016 年 3 月 15 日
股份公司成立日期 2019 年 11 月 29 日
注册资本 41,745.6753 万元
股票上市地 上海证券交易所
A 股股票简称 寒武纪
A 股股票代码 688256.SH
法定代表人 陈天石
注册地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 16 层 1601 房
办公地址 北京市海淀区知春路 7 号致真大厦 D 座 11-13 层、16 层
邮政编码 100191
电话 010-83030796-8025
传真 010-83030796-8024
网址 www.cambricon.com
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；技术进出口、货物进
出口；计算机系统服务；软件开发；销售计算机软件及辅助设备。（市场主体
经营范围 依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批
准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类
项目的经营活动。）
（二）发行人的主营业务、核心技术、研发水平
1、发行人主营业务
公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售；主要产品包括云端智能芯片及板卡、智能整机、边缘智能芯片及板卡、终端智能处理器 IP 以及与上述产品的配套基础系统软件。
自 2016 年 3 月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终
端场景的寒武纪 1A、寒武纪 1H、寒武纪 1M 系列智能处理器；基于思元 100、思元 270、
思元 290 和思元 370 芯片的云端智能加速卡系列产品；基于思元 220 芯片的边缘智能加
速卡。凭借在智能芯片领域的具有竞争力的产品及良好的服务，公司智能芯片产品在更
合作的同时，持续在运营商、金融、互联网及其他垂直行业等领域发力，获得合作方不俗的口碑。
2、发行人核心技术
寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。公司不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售，但对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度大、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程，其中处理器微架构与指令集两大类技术属于最底层的核心技术。公司在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术；在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等七大类核心技术。
3、发行人研发水平
公司董事长、总经理陈天石博士从事人工智能和处理器芯片等相关领域工作近二十年，创办并领导公司跻身全球智能芯片公司前列。发行人在技术研发、供应链、产品销售等方面均建立了成熟团队，核心骨干均有多年从业经验。公司核心研发人员多毕业于著名高校或科研院所，拥有计算机、微电子等相关专业的学历背景，多名骨干成员拥有
知名半导体公司多年的工作经历。截至 2025 年 3 月 31 日，公司员工中有 76.66%为研
发人员，79.44%的研发人员拥有硕士及以上学位，研发队伍结构合理、技能全面，有力支撑了公司的技术创新和产品研发。
报告期内，发行人持续地进行研发投入，以保持公司技术研发的前瞻性、领先性和核心技术的竞争优势。报告期内，发行人的研发投入情况如下：

单位：万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
研发投入 23,462.38 107,231.44 111,750.82 152,310.64
（三）主要经营和财务数据及指标
1、合并资产负债表主要数据
单位：万元
2025 年 3 月 2024 年 2023 年 2022 年
项目 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
（未经审计）
流动资产 594,842.50 580,031.66 564,751.69 425,515.95
非流动资产 99,655.12 91,749.59 77,051.93 151,566.21
资产总计 694,497.62 671,781.25 641,803.61 577,082.16
流动负债 71,043.04 81,813.60 46,318.10 54,214.47
非流动负债 39,858.13 46,919.70 22,532.60 28,895.61
负债合计 110,901.17 128,733.29 68,850.70 83,110.07
归属于母公司股东权益合计 582,838.07 542,265.87 564,983.88 485,489.33
所有者权益合计 583,596.45 543,047.96 572,952.91 493,972.09
2、合并利润表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
（未经审计）
营业收入 111,139.89 117,446.44 70,938.66 72,903.46
营业利润 35,535.37 -45,574.52 -87,580.64 -132,425.13
利润总额 35,535.61 -45,576.91 -87,473.88 -132,273.09
净利润 35,522.81 -45,692.67 -87,807.74 -132,473.65
归属于母公司股东的净利润 35,546.52 -45,233.88 -84,844.01 -125,635.31
3、合并现金流量表主要数据
单位：万元
项目 2025 年 1-3 月 2024 年度 2023 年度 2022 年度
（未经审计）
经营活动产生的现金流量净额 -139,935.87 -161,796.02 -59,553.50 -132,986.11
投资活动