胜科纳米:2025年5月27日胜科纳米(苏州)股份有限公司投资者关系活动表
公告时间:2025-05-30 15:32:06
证券代码:688757 证券简称:胜科纳米 编号:2025-002
胜科纳米(苏州)股份有限公司
投资者关系活动记录表
特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类 □新闻发布会 □路演活动
别 现场参观 □电话会议
□其他(请文字说明其他活动内容)
中信证券、东北证券、国信证券、国泰基金、华景联和、青骊
参与单位 投资、华泰证券、东吴证券(以上排名不分先后)
时间 2025 年 5 月 27 日(周二)14:00-16:00
地点 胜科纳米(苏州)股份有限公司会议室
上市公司接待人员 1.董事长:李晓旻
2.董事会秘书:周秋月
姓名 3.证券部相关人员
投资者交流内容如下:
问题一: 公司作为“芯片医院”,核心资产是设备还是人员?
回答:公司提倡的 Labless 模式,是半导体产业在辅助研发领
域里一个新的分化,可以协助半导体企业迈过长期以来高额投
入的硬件壁垒与检测分析人才壁垒,加速半导体技术的更新迭
代,聚焦核心竞争力的提升。顶尖的设备和具备半导体检测分
析专业技术的高素质人才,对于公司来说一样重要。
投资者关系活动主
要内容介绍 问题二:公司所处行业有哪些壁垒?
回答:(1)技术壁垒:半导体检测分析机构掌握的各类检测技
术是开展检测分析的基础,行业新进入者往往很难在短时间内
形成有竞争力的检测技术;(2)人才壁垒:行业内高素质人才
相对短缺且高端人才培养很难在短期内快速实现;(3)客户认
证壁垒:市场新入者需要更大的投入才能成功创立新的品牌和
突破市场已有的品牌壁垒,且很难在短时间内建立忠诚度;(4)
资质认证壁垒:CNAS 实验室认可和 CMA 资质认定证书等相关
资质需要检测机构具备一定时期的检测业务经验、认证要求较
高,对新进入检测行业的企业形成一定的资质壁垒;(5)资金壁垒:半导体检测行业对资本规模和资金实力有较高需求。问题三: 公司先进工艺相关的收入大概占比多少?
回答:公司分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列,2024 年公司进一步聚焦服务先进制程的研发,失效分析案件中包含晶体管级电性参数测量等高难度测试项目的案件占比提升,使得失效分析案件平均单价提高,来自于先进工艺的收入
占比较高,截止 2024 年 6 月底已超过 77%。
问题四: 公司所处行业的周期性特征怎样?
回答:半导体检测分析行业具有一定的周期性,通常与下游行业的景气程度呈正相关关系。公司所处半导体第三方检测分析行业的发展与整体半导体行业发展情况息息相关,半导体行业由于下游需求、产能波动、技术发展等因素存在周期性特征,如下游消费电子、通信等终端应用产品的每一轮需求高增长将带来半导体行业的高景气度,或先进制程等新工艺的量产也往往会带来新一轮的产业发展。
但另一方面,若半导体行业出现景气程度降低、宏观经 济面临增速放缓的情况,半导体第三方检测分析机构受到 的影响程度相对有限。在行业增长放缓时,市场竞争加剧, 部分半导体企业将加大新产品研发投入与技术创新,以提 升产品性能与生产良率,提高自身竞争力水平;同时,半导 体企业将缩减非核心的大额资本支出,选择更为经济的 Labless 模式,将检测分析需求委托至第三方实验室。因此, 在半导体行业整体位于下行周期时,公司作为半导体第三 方检测分析实验室“辅助研发”的角色尤为重要,解决疑难 杂症的“芯片全科医院”的属性将更加突出。
问题五:与很多第三方实验室的出厂检测相比,公司与其有什么区别?
回答:相较于很多第三方实验室的出厂检测而言,公司参与的是研发环节。失效分析、材料分析以及可靠性分析等实验室检测贯穿半导体全产业链,检测对象包括产业链任一环节、量产前或量产后的样品,帮助企业加快研发进度、改进生产工艺。传统模式下,半导体企业的实验室检测需求由企业自主建立的研发实验室以及相关工程师解决。在整体半导体行业垂直化分工不断加深的过程中,失效分析等需求逐渐由独立的第三方实验室承接,半导体第三方检测分析实验室的服务模式也应运而生。
问题六:公司的营收主要来源于哪部分分析测试服务?
回答:从主要业务类型角度来看,公司收入主要来自于技术难
度和附加值较高的失效分析、材料分析两类业务,并在失效分
析、材料分析领域具有较强的竞争优势。公司来自失效分析、
材料分析业务的收入占比超过 95%,领先同行业可比公司。
以上如涉及对行业的预测、公司发展规划等相关内容,不代表
公司或公司管理层对行业、公司发展或业绩的盈利预测和承
诺,不构成公司对投资者的实质性承诺,敬请广大投资者注意
投资风险。
风险提示及说明
投资者接待活动过程中,公司接待人员积极回复投资者提出的
问题,回复的内容符合公司《信息披露管理制度》等制度的规
定,回复的信息真实、准确,本次活动不存在应当披露的重大
信息。
附件清单(如有) 无
日期 2025 年 5 月 27 日