艾森股份:投资者关系活动记录表20250528

证券代码：688720 证券简称：艾森股份
江苏艾森半导体材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-005
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系活动类
□新闻发布会 □路演活动
别
□现场参观 ☑电话会议
□其他
天风证券、摩根士丹利基金、中信保诚基金、宁银理财、天风资管、国
新 证 券 、 嘉 实 基 金 、 永 赢 基 金 、 东 吴 基 金 、 LCRICH CAPITAL
MANAGEMENT、广东正圆投资、昆仑信托、上海高澈投资、承珞投资、循
远资管、农银人寿保险、湖南源乘私募、上海兆天投资、上海混沌投
资、玄卜投资、上海赢动私募、天津远策投资、东兴基金、葆金峰投
参与单位名称 资、长城财富保险、上海道合私募、中银基金、长城财富保险、常春藤
上海资管、咸和资管、信泰人寿保险、明世伙伴私募、国寿安保基金、
杭州拾年投资、上海混沌投资、金鹰基金、红华资本、方正证券、新疆
前海联合基金、上海季胜投资、西藏青骊资管、浙江米仓资管、东方睿
石投资、颐和久富投资、金元顺安基金、国元证券、路博迈基金、英大
保险、Willing Capital Management Limited、长安基金、中国国际金融
时间 2025 年 5 月 26 日
地点 电话会
上市公司 总经理：向文胜
接待人员姓名 常务副总经理、董事会秘书：陈小华

问题一：请问公司先进封装领域产品布局及进展情况？
答: 公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。
首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率
持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断
巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力
供应商。
另外先进封装电镀方面，为了配合电镀锡银的产业化和国产化，针对
Ultra Low-α Tin（超低 α 锡）等关键材料的半导体应用等方面，公司
与国内供应商展开深度的战略合作，目前超低 α 锡阳极产品在客户端验
证中。先进封装电镀铜基液在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银
添加剂在长电科技小批量量产。
投资者关系活动主 问题二：公司 PSPI 的产品布局、市场格局及市场规模？
要内容介绍 答：目前，国内 PSPI 产品高度依赖从美国 HDM 公司、日本东丽公司等国
外厂商进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2023 年中国集成电路
用 PSPI 光刻胶市场规模总计 11.93 亿元，预计到 2025 年将增长至 13.28
亿元。
公司布局了先进封装 PSPI 和晶圆领域 PSPI 光刻胶，公司自主研发的正性
PSPI 光刻胶成功获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破了美日企业在该
领域的长期技术垄断，成为国内首家实现该材料进口替代的企业。自
2024 年第三季度开始逐步量产，预计 2025 年将逐步实现规模化出货。同
时，公司在 PSPI 光刻胶方面同步布局了负性 PSPI 和高感度化学放大型
PSPI，2025 年计划继续推进 PSPI 产品在先进封装和晶圆厂商的产品认证
工作。
关于本次活动是否
涉及应当披露重大 无
信息的说明
附件清单（如有） 无
日期 2025 年 5 月 28 日