矩子科技:300802 矩子科技2024年度业绩说明会

证券代码： 300802 证券简称：矩子科技
上海矩子科技股份有限公司投资者关系活动记录表
投资者关系活动 □特定对象调研 □ 分析师会议
类别 □ 媒体采访 √ 业绩说明会
□ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
□ 其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 投资者网上提问
人员姓名
时间 2025 年 5 月 16 日 (周五) 下午 15:00~17:00
地点 公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）
采用网络远程的方式召开业绩说明会
上市公司接待人 1、董事长 杨勇
员姓名 2、独立董事 张浩
3、财务总监 吴海欣
4、董事会秘书 刘阳
5、保荐代表人 陈静雯
公司就投资者在本次说明会中提出的问题进行了回复：
1、高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪
些？谢谢。
尊敬的投资者，您好。公司的技术领先优势与创新能力是公
司发展的核心内在驱动力。公司在机器视觉领域持续进行自主创
投资者关系活动 新，已形成 2D/3D 自动光学检测全系列产品、3D 在线 X 射线检
主要内容介绍
查设备（AXI）及高速高精度点胶设备等自主知识产权产品，能
够为客户提供更丰富的产品品类，关键性能指标处于国际领先地
位。同时，公司深度融合 AI 算法与机器视觉技术，目前已成功
应用于多个检测场景，提升了检测效率和场景适应性，进一步巩
固了技术壁垒。此外，公司近年推出的新产品如半导体封测产品、
点胶机产品均已成功开拓新行业市场，在行业头部客户实现销
售，部分型号产品取得复购订单，逐步在行业内站稳脚跟，未来有望成为新增长点。
而产业升级需求与政策支持是公司发展的外部驱动力。机器视觉设备具有精确性强、速度快、适应性强、客观性高、重复性强、检测效果稳定可靠、效率高、方便信息集成等优点，能够实现精确、高效的品质控制并显现成本效益，是工业自动化、智能化、数字化的关键核心技术和驱动力。近年国家也相继出台了一系列重大政策和强国战略支持、促进我国工业提质增效。在产业结构转型升级、国家政策大力支持以及科技发展日新月异的多重作用下，机器视觉设备领域具有广阔的市场空间和发展前景。
未来公司将坚持稳健、持续的发展战略，在电子信息制造、半导体封测、微显示等重点领域，不断拓展产品种类、应用场景，强化品牌影响力，不断突破自我开辟新赛道，助力公司实现快速高质量发展。感谢您对公司的关注！
2、高管您好，请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
尊敬的投资者，您好。机器视觉行业作为工业 4.0 及智能制
造的关键技术领域，未来具有广阔的发展前景。根据高工机器人产业研究所预测，到 2027 年我国机器视觉市场规模将达 565 亿元，其中 3D 技术应用占比显著提升，半导体、汽车电子等高端制造领域的检测需求持续增长。当前行业整体渗透率仍低于10%，尤其在半导体封测、新能源汽车等新兴领域，对高精度、高效率的检测需求将驱动技术迭代和市场规模扩容。从技术层面看，机器视觉在精度、速度和稳定性上相较人工检测具有显著优势，AI算法的引入进一步提升了缺陷检测的智能化水平。公司已成功将AI 技术应用于多场景检测，并突破半导体 AOI 设备的进口替代，获得头部客户复购订单。此外，控制线缆组件领域受益于智能制造升级，在工业互联、新能源等领域的应用空间持续拓展。
3、高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他
主要企业的业绩表现？谢谢。
尊敬的投资者，您好。根据工信部数据，2024 年整体电子信
息制造业呈现回暖态势，其他具体企业业绩表现请参阅相应公司年度报告。感谢您的关注！
4、高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？
谢谢。
尊敬的投资者，您好。公司 2024 年度营业收入为 66,213.86
万元，较去年同期相比增长 18.04%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 5,510.19 万元，较去年同期相比增长12.17%。公司将继续深耕主业，提质增效，进一步提高公司营业收入，增强公司盈利水平，为广大投资者创造长期价值。感谢您对公司的关注。
5、机器视觉设备业务收入在去年也有 7.42%的增长，对于这
一业务板块，公司在产品创新和升级方面有哪些新的计划，
以应对日益激烈的市场竞争？
尊敬的投资者，您好。公司始终把技术创新和客户需求作为核心驱动力，不断优化产品和服务，为客户提供更加高效、准确
的检测方案，例如，在原有 SMT AOI 基础上推出双面 3D AOI、
侧面相机 AOI 新机型，同时在部分型号产品中引入了飞拍功能提升检测速度；推出通过超景深融合技术实现微米级 3D 成像的半导体 AOI 设备，并已向头部封测厂商供货。公司亦在积极探索AOI+AI、AXI+AI 的前沿应用场景，不断提高产品的技术先进性、性能稳定性、质量可靠性，已成功实现 AI 算法与机器视觉技术的深度融合，全面应用于缺陷检测、复判及元器件自动编程等场景，以数据驱动提升检测精度和效率。未来公司将坚持稳健、持续的发展战略，在电子信息制造、半导体封测、微显示等重点领域，不断拓展产品种类，针对相关产品的国内外客户的实际需求和存在的痛点、难点，不断推出既满足市场需求，又充分体现公司竞争优势的新型产品，持续拓展机器视觉在工业场景的应用边界。感谢您对公司的关注。
6、马来西亚工厂预计 2025 年能达产，中美贸易摩擦对海外
营收是否有影响，海外营收占比有明确提升目标吗？

尊敬的投资者，您好。公司通过推进海外多点布局（包括日本、新加坡、马来西亚、捷克等多个地区分支机构）构建区域服务枢纽体系，响应全球供应链本土化需求，其中马来西亚槟城工厂自 2023 年设立后，截至目前，已实现控制线缆组件业务的规模化量产，产能稳步提升并成功取得了当地公司及国际知名企业在当地子公司的新订单。公司将通过马来西亚工厂批量出货和海外分支机构网络拓展，持续强化国际化服务能力，降低中美贸易摩擦对公司的影响。感谢您对公司的关注。
7、2024 年营收同比增长 18.04%，但归母净利润同比下降
19.57%，扣非净利润却增长 12.17%。公司如何解释这一分
化？未来如何平衡非经常性损益依赖与核心业务盈利能
力？
尊敬的投资者，您好！公司归母净利同比下降主要为 2023
年有出售所持乐创技术股票收益导致。公司经营稳健，不存在业绩依赖非经常性损益的情形，公司一直致力于经营核心业务，感谢您的关注！
8、公司在加大市场拓展投入的同时，如何确保销售费用投入
的有效性，提高投入产出比 ？
尊敬的投资者，您好！公司将持续完善营销体系，合理配置资源，快速响应国内外市场需求，并强化本地化服务能力，提升客户粘性，增加客户采购品类，实现整线销售策略。公司一方面积极深化与现有消费电子、汽车电子客户的合作，另一方面也将积极拓展半导体封测、点胶行业新客户。通过协助客户优化工艺流程，推动双方共同成长，提升品牌影响力和市场占有率。除此以外，依托不断的研发投入和长期的技术积累，公司将持续推出高附加值产品、增强产品技术先进性和性能稳定性，以强化公司竞争优势，实现可持续发展。感谢您对公司的关注。
9、目前公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归
母净利润比达 400.74%，公司在应收账款管理方面，将采取
哪些措施降低坏账风险，改善现金流状况？

尊敬的投资者，您好！2024 年度公司应收账款占营业收入的
比例约为 40%，处于合理水平，且公司应收账款余额中 90%以上的账龄在一年以内，公司主要客户资信实力较强，坏账风险较小，公司会持续加强应收账款的管控工作，及时关注客户经营情况的变动，避免坏账风险，感谢您的关注！
10、随着行业竞争加剧，矩子科技在品牌建设方面有哪些规
划？
尊敬的投资者，您好，公司已在机器视觉领域建立了卓越口碑和高端品牌形象，成为苹果、华为、小米、比亚迪、京东方、海康威视等知名企业或其代工厂商的重要供应商。未来公司将依托平台化优势，继续以技术创新为驱动，通过持续优化产品、AI算法导入等方式，不断提高产品的技术先进性、性能稳定性、质量可靠性和服务质量，提升客户粘性，并持续拓展机器视觉技术的应用场景，满足多样化需求，进一步强化品牌影响力；同时加快国际化进程，增强本地化服务能力，为品牌在全球范围内的长远发展奠定基础。感谢您对公司的关注。
11、与中电科建工的工程质量纠纷撤案后，是否调整项目建
设方案？预计何时能重启募投项目？
尊敬的投资者，您好！关于与中电科的工程质量诉讼，公司已收到一审判决，为保护公司权益，公司已依法提起上诉，我们将积极推动诉讼进程，力求公正裁决。募投项目的可行性并未发生变化，因诉讼的影响，项目的具体实施时间存在一定的不确定性，但公司已经通过租赁厂房等替代措施应对不断增长的业务需求，上述情况不会对公司生产经营产生重大不利影响。感谢您对公司的关注与支持。
12、请问公司在人形机器人等新兴领域有技术探索和布局
吗？
尊敬的投资者，您好。公司产品主要应用于工业领域，包括机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备。其中机器视觉设备主要应用于 PCBA、Mini LED、半导体封测工艺环节的外观
缺陷检测；控制线缆组件主要供应给半导体设备商、金融设备商、
医疗设备商、特种车辆生产厂商等行业客户；控制单元及设备产
品包括光伏太阳能跟踪系统、光伏面板清洁机器人、工业分析仪
器、半导体设备电气盘柜、光伏储能柜、储能热管理系统等。感
谢您的关注。
13、公司原材料成本占比超 60%，且依赖进口芯片和光学部
件，是否建立国产替代方案？是否引入期货工具对冲价格波
动？
答：尊敬的投资者，您好。公司已储备了国产替代方案。公
司将根据市场价格变动情况择机选择合适的工具来降低原材料
成本波动风险。
14、公司点胶机集成 AOI 检测功能，性能对标国际品牌，该
产品在半导体封装环节的市场验证进展如何？是否已形成