联瑞新材:联瑞新材关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

江苏联瑞新材料股份有限公司
关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明
江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司本次向不特定对象发行可转换公司债券及实际情况，对向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：
一、公司的主营业务
公司主营业务为功能性无机非金属粉体材料的研发、制造和销售。公司产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料、液态塑封材料、颗粒状塑封材料、底部填充材料、电子电路基板、积层胶膜、热界面材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D 打印材料、齿科材料等新兴业务。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划
为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向不特定对象发行可转换公司债券。扣除发行费用后，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过 72,000 万元（含），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资金
1 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目 42,323.98 27,000.00
2 高导热高纯球形粉体材料项目 38,768.81 25,000.00
3 补充流动资金 20,000.00 20,000.00
合计 101,092.79 72,000.00
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，
并在募集资金到位后予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，公司董事会（或董事会授权人士）将根据实际募集资金净额，在上述募集资金投资项目范围内，根据募集资金投资项目进度以及资金需求等实际情况，调整募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资额等使用安排，募集资金不足部分由公司以自有资金或自筹解决。
（二）募集资金投资项目基本情况及可行性分析
1、高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目
（1）项目概况
伴随着 AI、高性能计算（HPC）、高性能算力等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板（M7、M8、M9）需求快速提高，进而带动了上游高性能填料领域的市场需求。当前，公司高性能高速基板用超纯球形粉体产能难以满足这一快速扩张的市场，亟需扩大生产规模。本项目将新建超纯球形二氧化硅生产线，采用公司自主研发的核心技术，引入智能化生产设备。项目建成后，将形成年产 3,600 吨高性能高速基板用超纯球形粉体材料的生产能力，为高性能计算（HPC）、高速通讯等领域提供关键材料支撑，同时巩固公司在功能性粉体材料领域的行业地位。
（2）项目实施的必要性
①把握 AI、高速通信等领域发展趋势，精准满足高端应用领域持续升级需求
随着 AI 大模型等技术的迅猛发展，全球算力需求呈爆发式增长，直接推动高性能服务器市场快速扩张，进而带动高性能高速基板市场需求迅速提高，Super
Ultra Low Loss 等级别的高速覆铜板（CCL）正加速渗透，据 Goldman Sachs
Global Investment Research 预计，全球 CCL 市场 2024-2026 年复合增长率为
9%，而高阶 CCL（HDI&高速高频）市场 2024-2026 年复合增长率高达 26%。高性能高速基板对上游关键功能性填料提出了更高的性能要求，需要选择具有较低介电损耗的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号
完整性，对于功能性填料的粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格。超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板的关键功能性填料，能显著降低电子电路基板材料的介电损耗，提高信号传输速率和完整性，这些特性对于满足高性能服务器的需求至关重要，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择。
公司依托数十年功能性无机非金属粉体材料领域的技术积累，掌握了高性能高速基板用超纯球形二氧化硅的核心制备技术，所开发的产品具有极低介电损耗、精准粒径分布等优良性能，能够精准满足 M7 及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求。面对高性能高速基板市场的爆发性增长，公司现有超纯球形二氧化硅产能明显不足，无法满足快速扩张的市场需求。基于此，公司拟通过本项目新增高性能高速基板用超纯球形二氧化硅年产能 3,600 吨，抓住 AI、高速通信等领域快速发展所带来的市场机遇，为下游高性能服务器等领域提供关键材料支撑，巩固公司在功能性无机非金属粉体材料领域的市场地位。
②深化产品布局，提升公司盈利能力
公司经过多年发展，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，多品类规格齐备的产品布局。针对高性能高速基板等应用领域，公司超纯球形二氧化硅等高阶产品，凭借极低介电损耗等性能，有效满足了客户需求，获得客户的广泛认可。
目前高阶产品在公司整体产品结构中的占比仍有较大提升空间，高性能高速基板用超纯球形二氧化硅具有较高的技术壁垒和产品附加值。低介电损耗超纯球形二氧化硅等高阶产品比重的提升，将深化公司现有产品布局，优化公司产品结构，提升整体盈利能力，增强抗市场波动的能力。实施本项目将显著增加公司高性能高速基板用超纯球形二氧化硅的产能，推动公司业务向更高价值领域延伸。
③增强企业技术创新能力，提升市场竞争力
本项目的实施将有助于公司进一步提升在超纯球形二氧化硅领域的技术实力和生产规模，增强对客户的服务能力。公司将通过本项目引入智能化生产设备，结合自主研发的核心技术，不断提升高阶功能性粉体材料的产品品质，更好地满足客户对高性能材料日益增长的需求。项目建成后，公司将持续为下游高性能高速基板厂商供应高性能、稳定、可靠的产品，增强与客户的合作粘性，提升在高性能应用领域市场的竞争地位和品牌影响力，助力公司成为全球领先的功能性无
机非金属粉体材料及应用方案供应商。
（3）项目实施的可行性
①强大的技术实力为项目实施提供技术保障
公司是国内领先的功能性无机非金属粉体材料供应商，经过数十年的技术积累，在颗粒设计、高温球化、液相合成、燃烧合成、晶相调控、表面修饰以及模拟仿真等核心技术方面已具备行业领先优势。在高性能高速基板用超纯球形二氧化硅领域，公司依托自主研发的核心技术，成功解决了超纯球形二氧化硅的制备难题，实现了粒径分布的精准控制和极低的介电损耗，可精准满足 M7 及以上高性能高速基板的要求。
公司已构建了独立自主的核心技术体系，公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项，完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心等多个研发平台。公司技术创新与工艺开发并行，内部研发与产学研深度融合，积累了丰富的工艺经验和技术诀窍，为本项目的顺利实施提供了坚实技术保障。
②经验丰富的研发团队为本项目的实施提供人才支撑
公司始终高度重视创新研发，持续加大投入，注重技术规划、人才培养及机制建设，坚持技术研发与工艺开发双轨并行，结合内部研发与产学研用深度融合，形成了行业领先的研发能力、产品规模化放大能力和技术服务能力。通过对技术研发人才多年的培养及储备，公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的技术研发团队，为技术创新提供了坚实的人才基础。
公司多名核心研发人员曾承担多项国家、省、市级科技攻关项目，具备丰富的科研经验和技术攻关能力，部分研发人员还参与了国家或行业标准的制定工作，体现出公司在行业内的技术影响力。此外，公司工艺人员在研发成果的转化过程中发挥了重要保障作用，与研发团队形成功能互补、协同高效的技术与研发梯队。公司经验丰富的研发团队将为本次项目的顺利实施提供有力的人才支撑和技术保障。

随着 AI、HPC、高速通讯等应用领域的迅猛发展，高性能服务器市场正快速扩张，对高性能高速基板材料的性能要求不断提升。高性能服务器对通信速率、信号完整性等方面提出了极高要求，高性能高速基板（M7、M8、M9）是确保其稳定运行的关键材料。
高性能服务器需求持续攀升，直接拉动高性能高速基板市场规模快速增长；超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板核心功能性填料，市场空间不断拓展。本项目产品精准定位于这一高速增长的高价值细分市场，依托持续成长的市场空间，为项目实施奠定了坚实的市场基础。
④丰富的生产经验与完善的质量控制体系保障项目顺利实施
公司在功能性无机非金属粉体材料规模化生产方面积累了丰富经验，建立了标准化、规模化的生产管理体系。公司在“陪你做填料艺术家”愿景的指引下，秉持“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，持续为客户创造价值。公司坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线。
公司拥有经验丰富的技术团队和管理团队，在功能性无机非金属粉体材料领域拥有数十年的研发和生产经验。公司团队建设项目经验丰富，能够对项目建设流程和关键环节实现精准把控，有效控制项目进度和质量，保障项目顺利实施。
（4）项目投资概算和进度安排
本项目实施主体为江苏联瑞新材料股份有限公司，项目建设期为 36 个月，计划投资总额为 42,323.98 万元。
本项目建设地点为江苏省连云港市高新区新浦工业园振兴路东，公司已取得本项目建设地所属地块的不动产权证书。截至本说明出具日，本项目已完成一期备案，其他备案及环评程序正在办理过程中。
2、高导热高纯球形粉体材料项目
（1）项目概况

消费电子轻量化、高集成化与 AI 终端智能化驱动下，终端电子设备散热系统正面临散热效能瓶颈；叠加新能源汽车三电系统及智能化不断提升所带来热管理需求，产业变革正推动热界面材料向高导热率方向升级，为热界面材料提供了广阔的市场增量。目前公司高导热球形氧化铝产品作为 EMC、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片等热界面材料的关键填料，现有产能难以满足日益增长的市场需求，产能瓶颈已成为制约公司进一步发展的关键因素。本项目将新建生产厂房，引进先进智能化生产设备，项目建成后预计将新增年产 16,000 吨高导热球形氧化铝的生产能力，能够有效缓解目前的产能不足问题，进一步巩固公司在细分领域的规模优势与市场地位，为公司在未来的市场竞争中提供坚实的产能保障，为公司市场份额提升夯实基础。
（2）项目实施的必要性
①突破产能瓶颈，满足快速增长的市场需求
在电子产业迭代与新能源革命的双重驱动下，球形氧化铝作为高性价比热管理解决方案的核心材料，正迎来发展机遇。消费电子、通讯设备等领域，AI 等应用技