罗博特科:300757罗博特科投资者关系管理信息20250516

证券代码：300757 证券简称：罗博特科
罗博特科智能科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-03
☑特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会
类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他 （电话会议）
第一场会议参会人员名单：
东方证券 王嘉乐 睿辉创业 司一鸣
华泰联合朱峰、牛婉凌、徐劭 般胜投资 李震
楠、殷青 天津市津南区国有资本投资
永钢集团 王 阳 集团王宝德、范俊超、陈宏益
台州市城市建设投资发展集团 国泰租赁 白金旭
有限公司 李亚雄 鹿秀投资 么博、胡帅
湖南轻盐创业投资管理有限公 大成资本 赵昀
参与单位名称及 司 刘泽雨 纯达资产 唐光英
人员姓名 国惠基金 曹楠楠 南昌国金产投 赵丰
广州市海珠城市建设发展集团 金臣投资 吴秀芳、丁玲、李
有限公司 刘鑫、孟皓 月林、王晓冉、杨晶晶
尚融资本 梁雅雯、邱思达 个人投资者 李岩康
易米基金 魏鑫 个人投资者 丁少奇
台州城投资管 李亚雄 个人投资者 严前程
第二场会议参会人员名单：
广发证券 李璟菲 信达澳亚基金 刘小明
嘉实基金 臧金娟 太平养老 贺骞辉
银河基金 王加煨 蜂巢基金 张浩森
银华基金 王卓立 博道基金 蔡成吉
建信基金 左远明 泉果基金 张家盛、赵浩
建信资管 李浩鹏 鼎汇通 叶罗彬、须瑞祥
山楂树资产 汤权银 中银证券资管刘先正、林博程
杭州银行理财子公司 方能之 银华基金 王卓立
时间 第一场会议时间：2025 年 5 月 15 日 14:00-15:30
第二场会议时间：2025 年 5 月 15 日 15:30-17:00
地点 公司 A 栋一楼会议室
上市公司接待人 董事长 戴军先生
员姓名 董事会秘书 李良玉女士
一、公司近期概况
董事会秘书李良玉女士向各位参会方就公司基本情况、硅
光子业务板块的行业发展状况及业务展望等方面进行了总体
介绍。
二、问题交流
1、请问 ficonTEC 公司最新的重要技术进展如何？谢谢！
答复：ficonTEC 作为唯一从硅光子晶圆测试到后道耦合
封装的整体技术及全产品线装备的提供商，一直以来与全球顶
投资者关系活动 级客户长期紧密合作，积累了大量“实践知识积累型”主要内容介绍 know-how，与国际知名研究机构保持前瞻性研发合作，持续
保持其领先的技术优势。2024 年 9 月，由 SEMI 号召、台积电
和日月光等半导体公司联合发起的台湾硅光子产业联盟成立，
ficonTEC 被邀请成为台湾硅光子联盟核心成员单位，与台积
电、日月光等 30 多家企业共同推动硅光子技术的发展和商业
量产化进程。与此同时，ficonTEC 也在 OFC2024 上展示了从
组装、封装到测试的量产化解决方案；今年，OFC2025 上发
布了 300mm 光-电异面晶圆测检测设备，首套系统已被英伟达
验收并已收到批量订单。该系统的发布引起了业界的广泛关
注，多家国际知名公司加速推进与 ficonTEC 公司的合作。此外，针对 CPO 客户提升产品良率的痛点，ficonTEC 在晶圆、芯片制造过程中开发了帮助用户提升良率的设备包括trimming、inspection and cleaning，相关设备已在 OFC2025 展出，收到了业界广泛关注及好评。
2、请问方便介绍一下 ficonTEC 在售设备大概的价格区
间和生产周期吗？
答复：ficonTEC 在售设备因设备系列、配置要求不同，
价格也会有较大的差异，价格区间从 30-40 万欧元到 100-200万欧元；关于设备的生产周期也受前述因素的影响，标准化的设备生产周期约为 3 个月。具体情况可参考《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（注册稿）》的相关内容。
3、请问目前 CPO 方案与传统可插拔光模块相比优势在
哪？
答复：目前 CPO 方案相较传统可插拔光模块而言优势突
出，具体如下：（1）降功耗：在高速可插拔光模块中，高速电信号在交换机和光模块之间传输，由于传输距离较长，带来的功耗也较高，而 CPO 通过共封装形式大幅缩短交换芯片和光引擎间的布线距离，从而降低驱动功耗成本，据 OFC 2023上 Cisco 的分享，CPO 方案可以节省高达 25-30%的总系统功耗；（2）提升系统可靠性：CPO 方案有更高的系统可靠性，因为信号分布在许多独立的激光源中，单个激光器的故障不会使系统停机；（3）增加集成度：光纤可插拔设备可能已达到其密度限制，CPO 方案提高了整体系统密度。
4、请介绍一下 ficonTEC 设备主要的应用领域和产品类
型？
答复：ficonTEC 主要从事光电子及半导体自动化微组装
及精密测试设备的设计、研发、生产和销售，为光芯片、光电子器件及光模块的自动化微组装、耦合以及测试市场客户提供高精度自动化设备和相关技术服务，其下游应用领域主要包括光互连、光感知、光计算三个方向。针对市场快速增长，
ficonTEC 三大产品线积极交付测试、光纤预制、高速耦合设备，具体为：（1）测试产品线包括：①晶圆测试（尤其双面晶圆测试）、晶粒测试、芯片测试、模块测试（交换机芯片+CPO光引擎测试）；②即将推向市场的，晶圆 trimming 工艺设备、检测除尘设备（OFC 已展出）；（2）光纤预制产品线包括自动剥纤、切割、MT 插头插纤、FAU 耦合设备，提供整线解决方案，极大支持 OIO/FAU 大规模自动化制造；（3）耦合封装产品线，针对该产品线，公司将快速标准化，以适应未来规模化生产需求。
5、直观来看，上市公司原来的业务赛道和重组标的业务无论从技术、下游应用领域等各方面都有较大的差异，看起来是非常大的跨界，当时是基于什么考量决定去做这样的并购，另外这两个业务板块有相应的协同吗？
答复：确实从表面上来看两个业务领域是存在较大的差别，原有主业主要为光伏电池自动化、智能化业务，而 ficonTEC主要是在光电子、半导体领域，但是在两个领域我们都是做设备的。事实上，从罗博特科创立以来，尤其是在完成上市以后，我们一直认为，在设备业务领域，不能 all in 在一个单一的行业领域，否则难以抗拒由于单一行业下游波动所带来的风险，因此我们一直在谋求另一行业的业务布局。结合实控人及其团队的行业背景，选择了“泛半导体”业务领域，从而在公司战略层面确立了“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的业务布局。
因为一些机遇我们接触到了 ficonTEC 这个标的，其业务领域也非常契合我们的整体战略定位，基于非常审慎的尽调、决策过程，当然后续又经历了非常艰辛的国内外的并购、重组审批过程，我们成功完成了对 ficonTEC100%控股权的收购。
协同体现在多个层面，技术上，ficonTEC 在光芯片、光
电子器件以及光模块的自动化微组装、封装以及测试领域具有长期的技术积累和行业领先的技术水平，该等核心技术与公司原有泛半导体设备领域相契合，能够显著提升公司自动化设备与智能制造系统的技术实力。市场上，ficonTEC 客户多为全球知名的光电、通信、半导体科技公司，而公司也已经在光伏电池领域拥有稳固的国内外知名光伏厂商客户群，公司与标的公司可以整合渠道资源，共同开拓市场。双方在销售渠道及业务方面的协同效应早有体现，2023 年，双方合作为法雷奥提供车载雷达、相机系统装配整线。此外，在硅光模块业务方面，我们目前也收到了客户为其打造全智能化产线的需求，我们认为在光子领域，这可能是未来的一个重要发展趋势，这些方面都是双方发挥协同优势的具体体现。
6、请问收购后公司将如何融合 ficonTEC？
答复：本次交易完成后，ficonTEC 将纳入公司管理体系，
在公司整体战略框架内自主经营。公司将在过渡期整合管控措施及成果的基础上进一步完善各项管理流程，对 ficonTEC 的业务、资产、财务、人员、机构等各方面进行全面整合，以提升整合绩效，帮助 ficonTEC 进一步完善业务架构、共享融资渠道，在提升 ficonTEC 经营能力和持续经营能力的同时，实现与公司的协同效应。一方面，系统的有效整合是加速人才培养的有效保障，吸收整合 ficonTEC 核心技术除了软件、信息系统、知识库的同步和获取，另一重要方面是人员培养。在过往项目合作中，ficonTEC 已经将其相应所需的培训资料和规
范性培训流程分享到了本土团队。另一方面，技术、经营团队的有效直接沟通使得本地团队快速成长，从过往经验来看，ficonTEC 管理层和工程师团队乐意与中国团队做深度沟通和交流，也非常愿意在合作项目框架内配合国内工程师完成对于应用设计软件的学习和掌握。此外，公司也将加强对 ficonTEC的人力资源管理，在人才培养机制、薪酬考核制度等方面加强与公司现有员工的融合，完善市场化激励机制，激发员工积极性和凝聚力。上市公司也将积极储备在法律、财务、运营、技术和市场等方面具有国际化背景及丰富管理经验的管理团队。
7、请谈谈 CPO 未来市场规模如何？
答复：随着半导体