锴威特:北京德皓国际会计师事务所(特殊普通合伙)关于苏州锴威特半导体股份有限公司2024年年度报告的信息披露监管问询函的回复说明

关于苏州锴威特半导体股份有限公司
2024 年年度报告的信息披露监管问询函的
回复说明
德皓函字[2025]00000045 号
北 京 德 皓 国 际 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 )
BeijingDehaoInternationalCertifiedPublicAccountants(LimitedLiabilityPartnership)
关于苏州锴威特半导体股份有限公司
2024 年年度报告的信息披露监管问询函的回复说明
目 录 页 次
一、 关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年 1-61
年度报告的信息披露监管问询函的回复说明

关 于 苏 州 锴 威 特 半 导 体 股 份 有 限 公 司
2 0 2 4 年 年 度 报 告 的 信 息 披 露 监 管 问 询 函
的 回 复 说 明
德皓函字[2025]00000045 号
上海证券交易所科创板公司管理部：
《关于苏州锴威特半导体股份有限公司 2024 年年度报告的信息披露监管问
询函》（上证科创公函【2025】0065 号，以下简称监管问询函）奉悉。我们已对监管问询函所提及的苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称锴威特或公司）相关问询事项进行了审慎核查，现汇报如下：
一、关于营业收入与毛利率
2024 年，公司实现营业收入 13,013.44 万元，较上年同期下降 39.12%；实
现净利润-9,718.93 万元，由盈转亏。2024 年公司毛利率为 35.46%，比上年减少9.51 个百分点。分产品看，功率器件毛利率 5.54%，同比减少 11.9 个百分点，
功率 IC 毛利率 90.17%，同比减少 3.27 个百分点，技术服务毛利率 5.4%，同比
减少 61.61 个百分点。
请公司：（1）补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑
德皓函字[2025]00000045 号
趋势是否将会持续；（2）补充说明报告期公司前五大客户销售情况，包括但不限于客户基本情况、变动原因、主要销售产品、销售收入、期末库存、销售回款、是否存在关联关系等；（3）列示技术服务业务的主要客户名称、合同金额及内容、收入确认方式、信用政策及回款情况，补充说明技术服务收入和毛利率大幅下滑的原因；（4）说明功率 IC 的核心竞争壁垒、毛利率超过 90%且与功率器件毛利率存在较大差异的原因；（5）公司部分业务毛利率较低，结合具体原因说明是否存在实质为贸易类业务的交易。
（一）公司说明
1、补充说明上市以来公司产品布局、核心竞争力、研发进展情况；结合同行业可比公司情况，区分产品类别说明营收、利润大幅下滑的原因，下滑趋势是否将会持续；
（1）产品布局及研发进展情况
公司上市以来，坚持“功率器件+功率 IC”双轮驱动的技术路线，围绕高可靠领域中高功率密度电源及电机驱动系统需求的功率半导体芯片继续展开研究，实现该类芯片的国产替代，确保自主可控。同时通过掌握的核心技术向工业控制、新能源及人工智能等领域进行布局。
目前公司主要产品的整体布局结构如下：

1）功率器件方面：基于公司已有产品和业务，延伸超高压平面 MOSFET 产
品的开发，同时不断优化平面 MOSFET 的设计和制造平台，进一步提升产品性能和竞争力，拓展中低压大电流沟槽 MOSFET 及高压超结 MOSFET 的产品布局，优化完善 SiCMOSFET 工艺及设计平台，不断提升产品性能及可靠性，使公司在功率器件领域的产品更加丰富和优质，有助于满足不同客户的要求，增强产品的市场竞争力。

产品类别 主要特点 耐压 产品布局研发进展 应用领域
低漏电、高安全 1、1700V2A、3A 产品已量产 消费电子、智能电
工作区、产品采 40V-1700V 2、1000V3A 集成 ESD 产品已量产 表、汽车电子、高可
用 7 次光刻 靠领域
1、公司第二代平面 MOSFET 设计及
寄生电容小、工 工艺平台建设完成 消费电子、工控电
平面 作频率高、开关 500V-700V 2、500V 10-50A 产品量产 源及高可靠领域
MOSFET 损耗小 3、650V2-10A 客户验证通过，产品
已进入小批量试产
集成快恢复的 1、500V 3~8A、600V 2-6A 产品已量
高压 MOSFET 产 工控及高可靠领域
反向恢复时间 300V-1200V 2、900V、1000V、1200V 进入客户认 的电机驱动
短、反向恢复电 证阶段
荷小
元胞密度高、光 20V-60V 工艺平台已量产，产品系列 中小功率的电机驱
刻次数少、竞争 20V -60V 化研发工作基本完成 动，如：电动工具、
力高 无人机、机器人等
中低压 1、100V 工艺平台研发成功，个别产
沟槽 品已量产，正在进行产品系列化布
MOSFET 电流密度大、开 局 BMS 系统
关损耗低、抗短 30V -150V 2、30V、40V、60V、80V 工艺平台研 机器人
路耐量强 发成功，进行小批试产 高可靠领域
3、120V 和 150V 工艺平台正在研发
中，预计 2025 年完成研发工作
多次外延工艺、
抗雪崩能力强、 600V-850V 产品已量产
超结 易通过 EMI验证 适配器、充电桩、光
MOSFET 多次外延工艺、 产品已完成系列化研发工作，进入 伏微逆等
元胞密度高、开 600V、650V 小批量试产
关损耗低
高可靠性、抗高 1700V 、 1、1700V 进入小批量试产 工商业储能和新能
压冲击能力强 2600V、3300V 2、2600V 和 3300V 客户验证阶段 源汽车用固态继电
器
元胞密度高、低 已完成 650V、750V、900V、1200V 和 光伏、工业电源、新
SiC 导通阻抗、低开 650V-1700V 1700V 工艺平台，正在进行产品系 能源汽车 OBC 和
MOSFET 关损耗 列化布局 DCDC、高可靠领域
集成SiCSBD，体 已完成 650V、1200V 的样品试制，
二极管导通压 650V、1200V 正在进行可靠性验证，预计 2025 年 新 能 源 汽 车 双 向
降低、反向恢复 完成小批试产 OBC、电机驱动
特性好
2）功率 IC 方面：围绕高可靠领域对功率 IC 需求的多样化及对功率密度、
高可靠及智能化的要求，丰富公司产品谱系，构建完整的产品生态；同时利用高可靠领域的技术积累，积极布局消费和工业控制领域的功率 IC，与功率器件形成技术和市场协同，优化系统性能，降低客户端的系统成本。
功率 IC 产品公司主要围绕电源管理和电机驱动进行产品布局和研发。

产品 细分品类 产品特点 产品布局研发进展 应用领域
类别
功率因数可达 0.99 高可靠
PFC 控制器 以上；效率可达 单相、交错 CCM 产品已量产 可拓展至工业
97%以上 控制
工作电压范围宽、 支持反激、正激、推挽、半桥、 高可靠
隔离 PWM 控制器 支持高频工作、具 全桥、移相全桥拓扑的产品已 部分产品可拓
有多种保护功能 量产，LLC 谐振控制 IC 在测试 展至工业控制
认证阶段
1、低边驱动单通道、双通道产 高可靠
栅极驱动器 工作电压范围宽、 品已量产