嘉元科技:广东嘉元科技股份有限公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会投资者关系活动记录表

证券代码：688388 证券简称：嘉元科技
广东嘉元科技股份有限公司投资者关系活动记录表
□ 特定对象调研 □ 分析师会议
投资者关系活动 □ 媒体采访 ☑ 业绩说明会
类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
□ 其他
参与活动单位名 通过上证路演中心网络文字互动方式参与公司 2024 年度暨 2025
称 年第一季度业绩说明会的投资者
时间 2025 年 5 月 8 日（周四）下午 14:00~15:00
上海证券交易所上证路演中心
地点 （网址：https://roadshow.sseinfo.com/）
董事长：廖平元先生；
董事、总裁（总经理）：杨剑文先生；
上市公司接待人 董事会秘书、副总裁：李恒宏先生；
员姓名 财务负责人：廖国颂先生；
总工程师：王俊锋先生；
独立董事兼审计委员会主任委员：夏芸女士。
投资者关系活动的主要内容如下：
公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会在上证路演中
心采取网络文字互动问答的形式，公司参会人员就投资者关注的
问题给予解答，帮助投资者更全面地了解公司 2024 年度以及
投资者关系活动 2025 年第一季度经营成果及财务状况，公司参会人员在会议过主要内容介绍
程中遵循了投资者关系管理规定、上市公司信息披露等规定。
投资者提出的问题及公司回复情况：
一、作为中小投资者，有以下问题：1、可视化年报显示，
公司业绩较同期出现亏损，毛利率持续下滑，尤其是经营现金流
大幅告负，能否分析一下原因？目前负债率还在攀升，未来如何控制财务风险？2、公司发行 12 亿可转债尚有 9.784 亿元未实现转股，还有 1 年多就要到期，后期将如何推进转股？目前转债溢价率还是很高，在何种情形下会考虑下修？3、请简要介绍一下关税和贸易战对本行业、公司的影响及目前的应对举措。
回复：尊敬的投资者，您好！
1、公司业绩较同期出现亏损，毛利率持续下滑主要系加工费下降、铜价大幅上涨、客户结算账期延长导致应收账款坏账计提增加及受客户订单影响产能利用率较上年同期下降造成单位成本增加及资产减值等因素影响。经营现金流大幅告负主要系兑付到期银行承兑汇票增加、存货较同期增加、客户结算账期增加所致。公司深入开展“开源节流，降本增效”行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展了多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本。同时公司持续加大研发投入，适时迎合客户需求推出高附加值的产品，提升公司产品的竞争力。此外，公司将不断强化市场营销，持续深化现有客户商务合作，同时积极开拓新的优质客户资源，提高高端铜箔市场产品影响，并加强国际市场开发，积极拓展潜在客户和海外市场。
2、公司董事会和管理层将会紧密围绕公司战略和经营目标，积极推动可转债转股。目前公司生产经营正常，现金流稳健，资信情况良好，具备较强的偿还能力。在可转债存续期间，公司持续做好经营管理夯实转股基础，做好生产经营管理，积极推进战略落地，加强市场沟通，进一步提升市场对公司价值的认同，维护广大投资者利益。公司股价受宏观经济、市场情绪、所在的行业发展、公司业绩等多种因素影响，当前公司股价未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司将持续做好经营管理工作，增强核心竞争力，努力实现更好的业绩回报股东。
3、公司近年来积极开拓海外市场，加快导入重要海外战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力，并
且已向个别知名海外客户批量供应产品并建立了良好的合作关系。目前，关税和贸易战对公司生产经营影响较小，公司将持续关注关税政策的后续变化及影响，积极把握市场机会。
感谢您的关注！
二、请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
回复：尊敬的投资者，您好！公司 2024 年实现营业收入6,522,268,970.73 元，较上年同期增加 31.27%；实现归属于上市公司股东的净利润-238,831,043.21 元。公司 2025 年第一季度实现营业收入 1,980,800,986.57 元，较上年同期增加113.00%；实现归属于上市公司股东的净利润 24,456,428.90 元。
具体的财务报告请查看 2025 年 4 月 29 日发布的《广东嘉元科技
股份有限公司 2024 年年度报告》《广东嘉元科技股份有限公司2025 年第一季度报告》。感谢您的关注！
三、请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
回复：尊敬的投资者，您好！公司未来盈利增长的主要驱动因素主要体现在以下几个方面：
（1）加速新产品研发与迭代。公司进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，开发契合市场趋势的新产品，不断丰富和优化产品结构，逐步提升高抗拉强度、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，有效提升产品品质，以技术创新提升产品竞争力与市场份额；
（2）拓展海外市场客户群体。积极开拓海外新兴市场，挖掘优质海外客户资源，扩大业务覆盖范围，提高产品市场占有率，加快导入中国台湾、日本、韩国及东南亚地区的战略客户，针对海外市场需求调整产品结构，提升批量交付能力。

（3）聚焦优质客户合作深化。加大对信用良好、采购需求稳定的优质客户的服务投入，通过定制化解决方案、供应链协同优化等方式，提升客户粘性与订单规模，加强与锂电池、新能源汽车、储能等领域大客户的合作关系，争取更多高附加值订单。主动邀请行业龙头前来参观、洽谈，力争与全球领先的锂电池制造商签订长期合作协议；
（4）在巩固铜箔主业行业地位的基础上，公司深入落实国家“双碳”和绿色能源可持续发展的政策，认真贯彻落实地方政府战略部署，探索开展高性能精密铜线和光伏发电、储能业务，力求公司在激烈的市场竞争中保持领先地位；
（5）公司还将积极响应国家政策，寻找与主业具有协同效应的新质生产力，通过并购或合作方式延链补链，提升公司综合竞争力，提高盈利水平，开辟新的效益增长点。
感谢您的关注！
四、能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢谢。
回复：尊敬的投资者，您好！本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现敬请通过相关公司或行业的网站、活动及披露文件等渠道进行了解。感谢您的关注！
五、见到公司负债率逐步攀升，请问公司是否有任何计划降低负债率？谢谢！
回复：尊敬的投资者，您好！公司融资主要用于围绕主营业务开展的项目建设和技术研发等。随着公司业务规模持续扩张，公司流动资金的需求不断加大，公司通过借款缓解公司的资金压力，符合公司实际经营情况，具备商业合理性。公司的主要合作客户均为信誉较高的头部企业，历史回款记录较好，上半年因为客户商业条款调整账期有所延长，使得公司应收账款增加、现金
回收滞后，公司将持续推进应收账款管理工作，及时回笼资金；公司将不断强化市场营销，持续深化现有客户商务合作，同时积极开拓新的优质客户资源，提高高附加值铜箔产品的销售占比，并加强国际市场开发，积极拓展潜在客户和海外市场，降低库存，增强公司资金流动性。公司深入开展“开源节流，降本增效”行动，在工程建设、原材料采购、生产工艺优化改进等方面开展了多项细化工作，优化内部管理，努力降低运营成本。感谢您的关注。
六、请问您如何看待行业未来的发展前景？谢谢。
回复：尊敬的投资者，您好！公司所处行业未来的发展前景请参阅公司披露的 2024 年年度报告中“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”中的“（一）行业格局和趋势”。公司也会积极应对各种挑战，抓住机遇，不断创新和提升自身实力，公司将以“聚焦铜箔主业、多元拓展业态、强化管理增效”为核心战略，坚持创新驱动、质量为先的发展理念，深耕铜箔主业，同时积极探索多元化增长路径，强化内部管理，努力实现降本增效。感谢您的关注！
七、1.2025Q1 利润转正的主要原因，加工费回升 or 销售结
构变化 or 降本增效？ 2.2025Q1 公司信用减值损失转回 2948 万
元的具体原因？ 3.根据年报，2024 年业绩变动除行业波动因素之外的主要原因之一是对主要客户的信用政策适度放宽，请介绍具体情况 4.公司 2024 年铜箔收入中锂电铜箔和电子电路铜箔的占比大约各是多少，相对 2023 年变化情况如何？ 5.目前锂电铜箔市场的主流产品是否已经从 6 微米切换为 5、4.5 微米，下一代主流技术是会向更薄还是其他方向演进？ 6.特种铜箔与普通铜箔的产线有何不同，公司现有 11 万吨产能大约包含多少特种铜箔产能？ 7.公司电子电路铜箔行业是否有类似宁德时代的
深度绑定客户？
回复：尊敬的投资者，您好！
1、2025Q1 利润转正主要系由于公司销售订单增加，产能利用率同比上升，单位生产成本降低，导致毛利率上升。
2、2025Q1 公司信用减值损失转回 2,948 万元主要系报告期
内收回应收账款，对应转回信用减值。
3、公司的主要合作客户均为信誉较高的头部企业，历史回款记录较好，上半年因为客户商业条款调整账期有所延长，使得公司应收账款增加、现金回收滞后，公司将持续推进应收账款管理工作，及时回笼资金。
4、公司 2024 年锂电铜箔占铜箔总收入 90%以上，较 2023
年增加 17%左右；电子电路铜箔占铜箔总收入 10%以下，较 2023年增加 32%左右。
5、为提升电池能量密度和安全性以及降低成本，锂电铜箔正在向轻薄化、均一化方向发展，在铜箔变得越来越轻薄的同时，更需要关注其抗拉强度、延伸率和弹性模量等性能的提升。因此，未来锂电铜箔轻薄化、高性能仍是趋势，同时产品性能也将多元化，例如高抗拉强度、高延伸率系列产品。
6、高附加值铜箔与普通铜箔的产线相比，对设备的精度和稳定性要求更高，产品有更高的一致性要求。公司目前产能主要为锂电铜箔产能，部分为电子电路铜箔产能，同时公司具备将部分锂电铜箔产能转换为更多的电子电路铜箔产能的能力，以用于生产附加值更高的高端电子电路铜箔产品。
7、2024 年，公司持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，如高频高速电路和 IC 封装应用的 RTF/HVLP 等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展，目前产品已通过实验室验证阶段，正在与下游客户进行测试。公司正在积极开拓更多的电子电路铜箔客户，同时积极开拓海外市场，持续拓展并深入服务各产业的
优质客户，提供优质铜箔产品，提高产品市场占有率。
感谢您的关注！
附件清单（如有）
日期 2025 年 5 月 8 日