裕太微:裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表_(2025年5月6日)

证券代码：688515 证券简称：裕太微
裕太微电子股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：YT_ZQSWB_2025_5_1
□公司现场接待 □√电话接待
投资者关系 □其他场所接待 □公开说明会
活动类别 □定期报告说明会 □重要公告说明会
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 详见附件
日期时间 2025 年 5 月 6 日
地点 线上会议
上市公司 董事会秘书：王文倩
接待人员姓名
说明：对于已发布的重复问题，本表不再重复记录。
一、经营情况更新
2024 年，公司实现营业总收入 39,622.65 万元，同比增长 44.86%，其中主
营业务收入 39,602.27 万元，同比增幅 52.78%，主要受益于半导体行业周
期性回暖及 2.5G 网通以太网物理层芯片等新品规模化放量，全年营收呈
逐季递增趋势。研发投入保持高位，全年累计 29,360.50 万元，同比提升
投资者关系活动
主要内容介绍 32.40%，占营收比重 74.10%，重点聚焦 2.5G 网通产品迭代、24 口及以下
以太网交换机芯片开发、车规级以太网交换机芯片研发等战略领域，相关
产品规划于 2024-2026 年分阶段量产。
2024 年度，公司七大产品线布局深化，网通以太网物理层芯片、交换机芯
片、网卡芯片及车载以太网物理层芯片完成规模化量产。其中，2.5G 网通
以太网物理层芯片作为核心增量引擎，营收增幅突出，印证在设备升级的
应用推进及国产化渗透的政策推动下该产品市场渗透卓有成效。千兆网

通以太网物理层芯片矩阵持续完善，覆盖单口至 8 口多端口型号，为 2.5G
技术迭代储备产品势能。车载领域实现关键突破，车载以太网物理层芯片
已在一些国内主流车企实现了规模量产；新推出的车载以太网交换机芯
片在多家车厂进行测试，后续将强化车载产品生态闭环。
2025 年第一季度，公司实现营收 8,103.77 万元，同比增长 11.73%；研发投
入方面公司已进入第三轮周期的后半段赛程，当期研发投入占营业收入
90.39%，主攻中高端网通及车载高速通信系列产品。经营活动现金流净额
同比改善，运营效率优化趋势显现。业务端，车载以太网方案深化与主流
车企合作，同时 2025 年新切入人形机器人应用领域，形成初步营收贡献；
海外市场布局持续提速，全球化战略进入落地深化阶段。未来，随着 2.5G
以太网物理层芯片及多口交换机芯片需求释放、车载芯片量产爬坡叠加
机器人赛道应用场景拓展，公司业绩将持续向好发展。
二、互动交流环节
1、请介绍一下目前整体的行业情况
答：根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024 年全球半导体市
场规模达 6,276 亿美元，同比增长 19.1%，年销售额首次突破 6,000 亿美
元，创历史新高，其中第四季度销售额达 1,709 亿美元，同比增长 17.0%，
环比增长 3.0%。中国作为全球最大的半导体消费市场，年销售额增长了
18.3%，这得益于国内需求和技术升级的推动。国际半导体产业协会
（SEMI）数据显示，中国大陆半导体设备支出连续五年位居全球首位，
2024 年采购额达 496 亿美元，同比增长 35%，占全球市场份额 42.4%。在
半导体技术迭代加速与全球产能结构性扩张的驱动下，公司 2024 年实现
全年营业收入 39,622.65 万元人民币，同比增长 44.86%，基本恢复至 2022
年全年营收规模，标志着业务全面回暖。
2、2024 年营收增长的具体驱动因素有哪些？
答：2024 年公司营收显著增长主要得益于半导体行业周期性复苏与产品
创新突破双重驱动：全球半导体市场结构性回暖背景下，下游客户需求有

所增长；公司核心产品 2.5G 网通以太网物理层芯片在国内运营商市场的
FTTR 和 XPON 产品领域，凭借卓越的性能和稳定的品质，取得较高的市
场份额，带动该产品贡献营收 14,169.78 万元，印证市场渗透成效；与此
同时，车载以太网物理层芯片已在一些国内主流车企实现了规模量产，新
推出的车载以太网交换机芯片在多家车厂进行测试。未来几年，公司车载
业务将重点围绕车载以太网、SerDes 等车载高速有线通信芯片进行开展。
公司通过技术突破精准匹配通信升级与汽车智能化需求，叠加行业复苏
周期，形成营收增长双引擎，业务结构进一步向高附加值领域倾斜。
3、公司如何平衡研发投入与盈利能力的改善？
答：公司 2024 年研发费用同比增长 32.40%，为 2.94 亿元，主要用于支撑
数据通信市场拓展及符合产业趋势的新业务布局，相关研发成果转化遵
循行业规律，需经历验证周期后才能实现量产收益，短期成本前置对盈利
形成阶段性压力；与此同时，市场需求驱动的部分新兴领域产品占比提
升，其盈利水平受目前业务拓展期的规模化效应不足等因素影响，叠加行
业竞争环境下对成熟产品的定价策略优化，共同影响当期盈利水平。为平
衡技术投入与盈利改善，公司正通过以下举措系统性优化：一是加速核心
技术平台产业化进程，聚焦高附加值项目的量产转化效率，缩短研发回报
周期；二是强化产品组合动态管理，通过技术协同与解决方案升级提升高
潜力业务的盈利贡献；三是深化全链条精益管理，从研发规划、工艺优化
到供应链协同多维度降本增效。未来，公司将依托技术积累与商业化节奏
的精准匹配，持续提升研发资源配置效率，推动盈利能力稳步改善。
4、网通以太网物理层芯片目前的进展情况
答：公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片以及 2.5G 以太网
物理层芯片大规模出货的企业。随着 5G WiFi 带宽的持续升级，2.5G 以
太网产品在中国的时代正式开启。10GPON 路由器、50GPON 路由器和
5G 基站的应用数量与日俱增，2.5G 及以上速率的网通以太网物理层芯片
需求量也逐步增加。这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了
版权所有 第 3 页 共 7 页 裕太微电子
较大的市场机会。公司是中国境内极少数实现 2.5G 网通以太网物理层芯
片规模量产的企业，2024 年作为 2.5G 网通产品项目的量产爆发年，实现
了单个产品项目 14,169.78 万元的营业收入。同时，公司千兆网通以太网
物理层芯片也正不断完善产品种类，目前已有单口、2 口、4 口和 8 口等
多种速率下不同端口数的产品，也将为 2.5G 技术迭代储备产品势能。
5、公司在网通以太网交换机芯片上做了哪些工作？
答：以太网交换机芯片领域市场集中度较高，少数参与者掌握了大部分市
场份额。由于以太网交换机芯片具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和
资金壁垒，因此当前行业整体国产程度较低，国内参与厂商较少。其中，
能集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片更是寥寥无几。公司是中
国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产
的企业。截至 2024 年期末，公司已量产出货 5 口、4+2 口、8 口以太网交
换机芯片（目前单口速率千兆/2.5G），另有 2 口、16 口和 24 口以太网交
换机芯片问世，预计 2025 年整个网通以太网交换机芯片将进一步放量。
6、请介绍一下公司目前在以太网网卡芯片上的情况和优势
答：公司目前是中国境内极少数实现拥有完全自主知识产权的千兆网通
以太网网卡芯片规模量产的企业。公司第一代千