崇达技术:2025年4月30日投资者关系活动记录表

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证券代码： 002815 证券简称：崇达技术 编号： 2025-002
崇达技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活
动类别
特定对象调研 分析师会议
媒体采访 √业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 线上参与公司 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的投资者
时间 2025 年 04 月 30 日 15:00-17:00
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
上市公司接待
人员姓名
董事长兼总经理 姜雪飞
董事、副总经理、董事会秘书 余忠
财务总监 赵金秋
独立董事 黄治国
保荐代表人 彭欢
投资者关系活
动主要内容介
绍
1.您好！从公司一季报看，公司今年一季度的毛利率由去年四季度的19.25%提升到了
23.35%，有比较大的改善。请问是什么原因？公司的在一季度做了哪些努力来改善毛利率？
谢谢！
答:为改善公司产品毛利率，公司结合自身业绩情况、积极应对市场变化，采取了一系列
有效措施：
（1）聚焦重点市场与客户：坚持以市场为导向、以客户为中心的经营理念，重点发展大
市场、大行业、大客户、大订单。持续推进国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点
行业的大客户销售策略，不断拓展市场份额。
（2）结构性调整订单：公司加强亏损订单的管理，淘汰亏损订单，降低低利率订单比例，
优化客户结构，与重点客户加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单，经过2024年第四
季度、 2025年一季度2个季度的运行，目前已经初见成效，利润率得到一定修复。
（3）加强成本管理：深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本。通过各项
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降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势，提高公司盈利能力。
（4）提升产品品质：高度重视品质管理工作，以降低投诉率、报废率为目标，持续优化
产品质量，提升客户满意度，增强公司产品的市场竞争力。
（5）加大研发投入：持续加大研发投入力度，推出更具竞争优势的高新技术产品。尤其
在5G应用领域以及高频高速高层板、高阶HDI板、 IC载板等高端产品方面加大投入，推动高端
PCB产品占比持续提升，提高产品附加值。
（6）扩充产能：加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求。有序推进大连厂、珠海
一厂、珠海二厂的产能提升，加快泰国工厂的建设速度，加速高效产能释放，为实现销售增
长奠定坚实基础。谢谢关注！
2.您好！公司一季度扣非净利润同比和环比都在恢复增长了，毛利率也改善了许多，叠
加公司去年营收和一季度营收也创了历史新高，请问是否意味着公司的业绩已经开始触底反
转了？请董事长预计下公司今年后面的业绩是否会持续改善？谢谢！
答:从2025年一季度财务表现来看，公司经营呈现阶段性企稳回升态势：扣非净利润同
比、环比分别增长6.14%、 263.02 %，毛利率环比提升4.1个百分点至23.35%，营业收入同比
增长16.07%并创历史相对高位。上述指标改善表明，公司通过结构性优化与精细化运营已初
步实现盈利能力修复。
在客户与产品结构优化层面，公司持续深化与手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点
行业头部客户的战略合作，通过加强新产品联合研发，积极培育高附加值订单；同时，自2024
年第四季度起，公司强化订单质量管控，对亏损订单及低毛利率订单实施动态管理，逐步淘
汰低效订单，有效提升了高附加值产品的销售占比，进而带动整体利润率修复。 基于当前经
营数据与战略执行成效，公司管理层对后续业绩持审慎乐观态度。
未来，公司将以“盈利能力修复” 与“高端化转型” 为双轮驱动，持续优化订单结构、
深化技术壁垒、推进全球化布局，力争实现高质量可持续发展。公司将继续在高端产品收入
占比、产能利用率、毛利率等关键指标加大改善力度，并持续关注全球经济复苏节奏及原材
料价格波动等外部因素对业绩的影响。谢谢关注！
3.前面提到，公司的营收创历史新高，并且扣非净利润和毛率已经开始改善，但是公司
的股价还在历史最底部区域，目前的股价仅有10元左右， 2018年沪指2400多点的时候公司收
盘价都还有12.92元，全A股市场基本也只有一些劣迹斑斑问题比较大的公司目前股价还比
2018年时还低的。在30多家PCB上市公司中，也只有公司的股价比2018年时还低，而且低这么
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多，大部分PCB公司的股价比2018年高得多，更不用说胜宏科技这类优秀同行了。请问董事长
和公司如何看待公司这个股价问题？在今年国家和证监会提倡市值管理的政策下，公司是否
应该做出措施维护公司股价，让公司的价值回归？谢谢！
答:公司致力于通过提升业绩、加强投资者沟通等多种方式，努力使公司价值得到市场的
合理认可。 我们深知，长期以来支持并陪伴公司成长的投资者承受了股价波动的压力。为此，
公司将采取以下措施：
（1）持续优化业务结构，提升盈利能力，为公司股价提供坚实的基本面支撑。
（2）加强与投资者的沟通交流，定期举办业绩说明会等活动，增进市场对公司的了解和
信任。
（3）探索并实施更多有利于股东回报的措施，如适时考虑分红政策的优化，以及在符合
法律法规和公司发展战略的前提下，以多种方式回馈投资者。 感谢您的关注与支持。公司将
继续秉承创新、务实的精神，致力于成为全球PCB行业的领军企业，为所有投资者创造长期价
值。我们期待与您一同见证公司的成长与发展。
4.公司可转债一年左右即将到期，公司目前现金流应对到期可转债赎回后是否能保证正
常的运转？
答:一方面，公司始终将提升经营业绩作为核心目标，通过优化生产布局、加强市场拓展
及提升运营效率，推动股价稳步上升，为“崇达转2” 转股退出创造有利条件。另一方面，公
司财务状况稳健，经营活动产生的现金流量净额充裕，公司已制定年度、月度资金运用计划，
合理调度分配资金，为“崇达转2” 到期还本付息提供了坚实保障。
公司将持续关注市场动态及“崇达转2” 持有人的需求，结合经营状况与财务状况，灵活
调整退出策略。若未来触发转股价格向下修正条款、赎回条款或回售条款，公司将及时履行
信息披露义务，保障投资者权益。公司将继续秉承稳健经营的理念，致力于为投资者创造长
期价值。谢谢关注！
5.公司上市已10年，在PCB行业力争上游，营收逐年增加，可近几年却增收不增利，股价
逐年走低远落后于同行业公司，虽然每年分红，但不到2%的年分红收益对于股价萎靡不振带
来的损失几乎是杯水车薪，之前的定增机构只能黯然神伤，员工持股计划也无疾而终，公司
对此是否有过深刻的讨论研究，亦或是故意做低利润？不在意股价，不在意市场形象，不在
意长期投资者感受？
答:公司股价的表现受多种因素影响，公司上市后连续的现金分红比例保持在50%左右，
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以持续稳定的现金分红积极回报投资者。管理层会努力实现经营目标，以良好的业绩来回报
全体股东。公司将继续以“高端化+全球化” 为核心战略，通过技术突破、运营提效、资本运
作多维驱动，努力实现长期价值增长。感谢您的意见与建议！
6.公司有没考虑卖掉三德冠这个年年拖累业绩的拖油瓶？另外收购普诺威剩下的全部
股份？或者并购其他优质科技企业？谢谢！
答:消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景下，
公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过2024年度已
实现减亏1,403万元的阶段性成果。因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订
单需求回暖， FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在2025年实现经营业绩的
实质性改善，成功扭亏为盈。
公司如有并购相关事宜，将及时向投资者传达。公司将继续以“内生增长+外延并购” 双
轮驱动，审慎评估每一项资本运作的必要性与可行性，并及时履行信息披露义务。感谢您的
建议！
7.高管您好。请问贵公司本期财务报告中，盈利表现如何？谢谢。
答:从2025年一季度财务表现来看，公司经营呈现阶段性企稳回升态势：扣非净利润同
比、环比分别增长6.14%、 263.02 %，毛利率环比提升4.1个百分点至23.35%，营业收入同比
增长16.07%并创历史相对高位。上述指标改善表明，公司通过结构性优化与精细化运营已初
步实现盈利能力修复。谢谢关注！
8.请问截止2025年4月30日的股东人数是多少？谢谢！
答:根据规定， 2025年4月30日的股东人数最早能在2025年5月6日（次一交易日）查询，
公司目前无法获悉今日收市后的股东人数。敬请谅解！
9.高管您好，请问贵公司未来盈利增长的主要驱动因素有哪些？谢谢。
答:依据Prismark报告分析， 2025年全球印刷电路板（PCB）市场预计呈现积极增长态势，
产值预计同比增长6.8%，出货量亦有望实现7.0%的增长。
受当前市场景气度提升的影响，公司现阶段国内外订单需求均较为旺盛。特别是在手
机、服务器、工业控制、汽车等细分领域，产能及交货周期均面临较大压力，预计2025年公
司在上述下游应用领域的销售订单将实现高速增长。与此同时，公司面向通讯、服务器领域
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的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板产品，以及子公司生产的集成电路（IC）
载板等产品的市场价格正持续回升。
公司凭借在产品品质、成本控制及价格策略等方面所具备的显着竞争力， 2025年将继续
深化国内外手机、汽车、服务器等重点行业的大客户营销战略，加大高附加值订单的获取力
度，强化销售团队的专业能力建设，为有效填补新投产工厂的产能缺口奠定坚实基础。谢谢
关注！
10.公司二季度的产品价格有没在恢复？具体是哪些类别的产品价格恢复？您对公司今
年的业绩有何指引？谢谢！
答:公司面向通讯、服务器领域的高多层板产品，面向手机领域的高密度互连（HDI）板
产品，以及子公司生产的集成电路（IC）载板等产品的市场价格正持续回升。谢谢关注！
11.公司目前最新的产能利用率是多少？
答:目前整体在85%左右。
基于当前市场景气度回升以及订单需求持续增长的态势，公司正积极推进产能布局的优
化与拓展工作。具体而言，公司正全力加快珠海一厂（主要面向汽车、安防、光电产品领域）
与珠海二厂（专注于服务器、通讯领域）高多层PCB产能释放进程，以充分满足市场需求；珠
海三厂的基础设施建设工程已圆满完成，后续将紧密围绕公司整体战略规划及市场需求动态，
适时启动生产运营。同时，加速泰国生产基地的建设步伐，旨在构建更为完善的海外生产网
络。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进
一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优
化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。谢
谢关注！
12.高管您好，能否请您介绍一下本期行业整体和行业内其他主要企业的业绩表现？谢
谢。
答:2025年一季度， PCB行业呈现结构性复苏态势，市场需求持续扩张。 AI服务器、高速
网络与卫星通信等领域需求较好，成为核心增长引擎。根据Prismark报告显示， 2024年全球
PCB市场产值为736亿美元，同比增长5.8%。 2025年，全球PCB市场预计将实现产值同比增长
6.8%，出货量增长7.0%。高端PCB产品（如HDI板、高多层板）需求增速显着。
行业头部企业业绩表现亮眼，公司将持续对标行业内优秀企业，深化高端化转型（聚焦
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先进封装载板、高频高速多层板、高阶HDI板等技术突破），加速全球化产能协同（泰国工厂
紧锣密鼓建设中），并通过精细化运营（如工段成本管控