一博科技:2024年年度报告

深圳市一博科技股份有限公司
2024 年年度报告
2025 年 4 月 28 日

2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人汤昌茂、主管会计工作负责人闵正花及会计机构负责人(会计主管人员)闵正花声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大的不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司董事会提请投资者及相关人士特别关注公司可能面临行业的创新风险、技术风险、经营风险、财务风险、募集资金投资项目风险等，详细内容敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”相关部分的描述。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以实施权益分派登记日登记的总股本扣除公司股票回购专用账户中的股份数为基数，向全体股东每10 股派发现金红利 4.00 元（含税），不送红股，以资本公积金向全体股东每10 股转增 4 股。

目录

第一节 重要提示、目录和释义 ......2
第二节 公司简介和主要财务指标 ......7
第三节 管理层讨论与分析 ......11
第四节 公司治理 ......50
第五节 环境和社会责任 ......71
第六节 重要事项 ......73
第七节 股份变动及股东情况 ......94
第八节 优先股相关情况 ......103
第九节 债券相关情况 ......104
第十节 财务报告 ......105
备查文件目录
1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表原件；
2、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件；
3、报告期内在中国证监会创业板指定信息披露网站公开披露过的所有文件的正本及公告的原稿；
4、载有公司法定代表人签名的 2024 年年度报告文本原件；
5、报告期内公开披露的其他有关文件资料。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室

释义
释义项 指 释义内容
本公司、公司、上市公司、 指 深圳市一博科技股份有限公司
一博科技
深圳一博电路 指 深圳市一博电路有限公司，为公司全资子公司
上海麦骏电子 指 上海麦骏电子有限公司，为深圳一博电路全资子公司
珠海一博科技 指 珠海市一博科技有限公司，为公司全资子公司
长沙全博电子 指 长沙市全博电子科技有限公司，为公司全资子公司
成都一博科技 指 成都市一博科技有限公司，为公司全资子公司
美国一博科技 指 EDADOC TECHNOLOGY CA INC，为公司全资子公司
珠海一博电路 指 珠海市一博电路有限公司，为公司全资子公司
天津一博电子 指 天津一博电子科技有限公司，为公司全资子公司
珠海邑升顺 指 珠海市邑升顺电子有限公司,为公司控股子公司
实际控制人、控股股东 指 汤昌茂、王灿钟、柯汉生、郑宇峰、朱兴建、李庆海、吴均七
人，是一致行动人
杰博创 指 深圳市杰博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员
工持股平台之一
凯博创 指 深圳市凯博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员
工持股平台之一
众博创 指 深圳市众博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员
工持股平台之一
鑫博创 指 深圳市鑫博创投资咨询合伙企业（有限合伙），为公司股东，员
工持股平台之一
领誉基石 指 深圳市领誉基石股权投资合伙企业（有限合伙），为公司股东
中金一博科技 1 号 指 中金公司_农业银行_中金一博科技 1 号员工参与创业板战略配
售集合资产管理计划
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
财政部 指 中华人民共和国财政部
深交所 指 深圳证券交易所
保荐机构、保荐人、中金 指 中国国际金融股份有限公司
审计机构、天健、会计师 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）
律师、信达 指 广东信达律师事务所
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《上市规则》 指 《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《规范运作指引》 指 《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上
市公司规范运作》
《公司章程》 指 《深圳市一博科技股份有限公司章程》
《企业会计准则》 指 财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和其他各项具体会
计准则、应用指南及准则解释
报告期、本期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日
上期、上年同期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
报告期末、本期末、资产负 指 2024 年 12 月 31 日
债表日
上期末、上年同期末 指 2023 年 12 月 31 日
元、万元 指 人民币元、人民币万元
股东大会、公司股东大会 指 深圳市一博科技股份有限公司股东大会

董事会、公司董事会 指 深圳市一博科技股份有限公司董事会
监事会、公司监事会 指 深圳市一博科技股份有限公司监事会
印制电路板/印刷线路板 印制电路板（Printed Circuit Board），又称印刷电路板，是
/PCB 指 电子元件的支撑体，具体是指在绝缘基材上按预定设计形成点
间连接及印制元件的印制板
SI 仿真 指 信号完整性仿真（Signal Integrity 仿真），SI 仿真是分析和
解决 PCB 板的信号完整性问题
PI 仿真 指 电源完整性仿真（Power Integrity 仿真），PI 仿真是分析和解
决 PCB 板的电源完整性问题
电磁兼容性（Electro Magnetic Compatibility），是指设备或
EMC 指 系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备
产生无法忍受的电磁干扰的能力
可制造性设计（Design for manufacture），面向制造的设计是
DFM 指 指产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，
使得产品以较低的成本、较短的时间、较高的质量制造出来
电子设计自动化（Electronic design automation），指利用计
EDA 指 算机为工作平台，融合先进技术的辅助设计（CAD）软件，来完
成电子产品的电路设计、性能分析、IC 设计、PCB 设计等
物料清单（Bill of Material），是指为了制造最终产品所使用
BOM 指 的文件，内容记载物料清单、主/副加工流程、各部位明细、半
成品与成品数量等信息
表面组装技术（Surface Mount Technology），是一种将无引脚
SMT 指 或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板
的表面上，通过回流焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
双列直插式封装（Dual-inline Package），是一种集成电路的
DIP 指 封装方式。DIP 封装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔
中，或是插入 DIP 插座（socket）
Printed Circuit Board Assembly 的简称，即 PCB 裸板经过
PCBA 指 SMT 上件