安达智能:2024年年度报告摘要

公司代码：688125 公司简称：安达智能
广东安达智能装备股份有限公司
2024 年年度报告摘要

第一节 重要提示
1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站 http://www.sse.com.cn/网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分的内容，请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司2024年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积金转增股本。以上利润分配预案已经公司第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况
1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
人民币普通股（A股） 上海证券交易所科创板 安达智能 688125 不适用
1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 杨明辉 叶慧
联系地址 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号 广东省东莞市寮步镇向西东区路17号
电话 0755-86544020 0755-86544020
传真 0769-83373692 0769-83373692
电子信箱 anda-ir@anda-dg.com anda-ir@anda-dg.com
2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA 智能平台、半导体装备等
智能制造设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子、汽车电子、新能源、半导体、智能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造，致力为客户提供工厂智能制造整体解决方案。
历经多年发展和技术积累，公司已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与全球科技行业头部客户及产业链 EMS 客户建立了长期、稳定、深度的合作关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。
2、主要产品
公司产品主要包括点胶机、涂覆机、AOI 检测、灌胶机、等离子清洗机、固化炉、ADA 智能
平台、五轴联动数控机床、超快激光设备、仓储物流设备等多种智能制造装备和点胶阀体、驱控、电机等多种核心零部件，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备，目前已形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。
（1）流体控制设备

流体控制设备主要包括点胶机、涂覆机、灌胶机和喷墨机等。流体控制设备可广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居和半导体等领域产品的 SMT 电子装联段、FATP 后段组装的底部填充、围坝、引脚封装、堆栈封装 POP、补强、三防涂覆等工艺，以实现电子产品的贴装和部件组装。
产品类别 产品系列 典型产品图示 产品性能
AD-16系列智能精密点胶 1.用途：用于消费电子产品、半导体产品等SMT
机 段点红胶、底部填充、零件包裹、IC补强、IC
AD系列 点围坝胶、封装点胶等工艺。
（在线） 2.产品特点：XY轴采用直线电机，运动精度更
高；集成CCD视觉系统，可分配胶量、抓拍轨
迹、扫描条码；可选配双阀同步点胶（任意选
配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等）
iJet-7M/7H/7L系列 1.用途：适用于3C、汽车电子、MiniLED等行
高速点胶机 业电气元器件底部填充、引脚包边、表面贴装
点胶等工艺。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可适用小、
中、大尺寸PCB板/MiniLED板点胶；可根据工
艺需求选配单轨单阀&双轨双阀或单轨双阀结
点胶机 构，阀间距自动调节30-60mm；可实现四方位倾
斜；可选配增压泵、激光测高系统等。
iJet-9/9L/9P系列 1.用途：适用于LED、新能源等大尺寸产品专
智能精密点胶机 用点胶机，包括引脚包封、表面贴装、补强、
iJet系列 FPC元器件（连接器、镍片、NTC等）点胶。
（在线） 2.产品特点：单阀X轴点胶行程可达860mm；
可进行双板同时点胶；整机模块化设计，灵活
可升级；可实现四方位倾斜；搭配CCD视觉系
统，实时监测点胶精度和一致性。
iJet-S10/S11系列 1.用途：适用于3C、半导体封装等精密行业点
智能精密点胶机 胶应用工艺（包括芯片底部填充、点助焊剂、
锡膏、IGBT封装、补强等）。
2.产品特点：压电式喷射阀点胶；可选拓展工
艺模块丰富、满足客户不同点胶工艺需求；可
根据工艺需求选配单轨&双轨&双阀结构，实
现动态双头点胶；可实现四方位倾斜、AOI检
测；可选配加热模块以改善流动性等。

TSV-200D/300系列 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、堆
桌面点胶机 栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器件
离线式点胶系 补强等。
列 2.产品特点：设备为离线式点胶设备、桌面点胶
设备，占地空间较小，采用线性模组+伺服电机
驱动。
ADG-5DI五轴高速点胶机 1.用途：热熔胶粘接、底部填充、引脚包封、堆
栈封装POP、围坝与填充、点红胶、FPC元器件
补强等。
ADG系列 2.产品特点：（1）采用直线电机+运动控制卡；（2）
使用五轴联动控制技术，可实现产品空间任意点
（在线） 胶轨迹需求；（3）可直接导入任何品牌的贴片机
文件，也可在线视觉编程；（4）可选配激光高度
检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度；（5）
可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，