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华安鑫创:2024年年度报告

公告时间:2025-04-24 18:37:28
华安鑫创控股(北京)股份有限公司
2024 年年度报告
2025-009
2025 年 4 月

2024 年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人何攀、主管会计工作负责人牛晴晴及会计机构负责人(会计主管人员)刘羽瑄声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
报告期内,公司实现营业收入 103,476.33 万元,同比上年增加
7,351.09 万元,归属于上市公司股东的净利润为-7,605.74 万元,同比上年减少 3,561.85 万元。报告期内收入同比增长主要源于:1)2024 年中国汽车产业在政策推动、新能源转型和国际化布局中取得显著突破,整体发展向好,汽车智能化、绿色化进程加速,对公司产品的需求量增加;2)公司积极开拓智能座舱终端业务,定点项目陆续达到量产状态使得营收增加。报告期内利润同比下滑主要源于:1)公司南通智能制造工厂整体产能仍处于稳步爬坡阶段,尚未呈现规模效益;2)同步推进多个项目研发和试产,在此过程中公司需要投入大量人工、研发试制耗材等成本费用;3)报告期内,公司联营企业尚未形成规模化收入,仍处于关键投入阶段,前期以人员薪酬为主的研发和管理支出较大,公司按权益法核算确认亏损。
报告期内,公司紧抓行业发展机遇,坚定强化核心能力,凭借敏锐的市场洞察和坚定的战略执行,实现了显著的业务进展和技术创新。公司智能座
舱终端业务实现多个主流乘用车厂项目定点,低空飞行、商用车重卡等领域也实现突破完成首批项目定点,智能座舱终端业务营收实现大幅增长;研发技术创新方面公司获取多项关键技术的突破并开发出多款更具竞争力的新产品;南通智能工厂建设加速推进,产线投产步伐和项目量产进度稳步提升。
报告期内,公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化;公司所处行业整体发展向好,公司持续经营能力不存在重大风险。关于“主营业务、核心竞争力、主要财务指标变动情况、所处行业景气情况”等信息详见“第三节 管理层讨论与分析”,敬请广大投资者关注相关内容。
本报告所涉及的未来展望及计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者理性投资,注意风险。
公司在本报告中“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发
展的展望”披露了可能发生的风险因素,敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录

第一节 重要提示、目录和释义......2
第二节 公司简介和主要财务指标......7
第三节 管理层讨论与分析......10
第四节 公司治理......34
第五节 环境和社会责任......46
第六节 重要事项......47
第七节 股份变动及股东情况......60
第八节 优先股相关情况......66
第九节 债券相关情况......67
第十节 财务报告......68
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;
(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;
(三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿;
(四)其他相关文件。
以上备查文件的备置地点:北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街 17 号 105 号楼 A,公
司董事会办公室。

释义
释义项 指 释义内容
公司、本公司、华安鑫创、母公司 指 华安鑫创控股(北京)股份有限公司
香港华安科技 指 华安鑫创(香港)科技集团有限公司,公司全资子公司
江苏汽车电子 指 华安鑫创(江苏)汽车电子技术有限公司,公司全资子公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
元、万元 指 人民币元、万元
报告期、报告期内 指 2024 年 1 月 1 日-12 月 31 日
报告期末 指 2024 年 12 月 31 日
上期、上年同期 指 2023 年 1 月 1 日-12 月 31 日
当前产品以汽车中控、液晶仪表为主,相对于仅包含音频播放、导航、
空调控制等简单功能的传统中控平台而言,智能化的座舱电子集合了可
视化液晶中控平台、机械或液晶仪表、抬头显示系统、后座娱乐、车联
座舱电子、座舱电子系统 指 网模块、流媒体后视镜、高级驾驶辅助以及远程信息处理等一整套软、
硬件的智能化车载终端。随着汽车向电动化、智能化、网联化、共享化
方向发展,并不断集成智能驾驶辅助及大数据,作为人机交互的重要入
口,正成为当今汽车发展的重要变革点
Mini LED 指 次毫米发光二极管显示屏,即采用数十微米级的 LED 晶体,实现 0.5-1.2
毫米像素颗粒的显示屏
整车厂、车厂 指 相对零部件厂商而言,在汽车产业链中最终出厂产品为整车的厂商,完
成车辆的组装、喷漆、焊接等任务
HUD 指 平视显示器(Head Up Display),通过在透明显示器上显示数据,使用
户无需从他们正常的视线移开
TFT 液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display),是
液晶显示屏 指 有源矩阵类型液晶显示器中的一种。TFT 是在玻璃或塑料基板等非单晶片
上通过溅射、化学气相沉积等工艺形成薄膜的基础上,通过对膜的加工
制作而成,对生产环境洁净度和材料纯度的要求很高
SoC 指 系统级芯片(System on Chip),是一个有专用目标的集成电路,其中包含
完整系统并有嵌入软件的全部内容
微控制单元(Microcontroller Unit) ,又称单片机,是把中央处理器的
MCU 指 频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、
PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯
片级的计算机,为不同的应用场合做不同组合控制
即低电压差分信号(Low-Voltage Differential Signaling),这种技术
LVDS 指 的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据,可以实现点对点或一
点对多点的连接,具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点
分贝(Decibel)的缩写,它是一个用于表示相对强度或功率比的对数单
dB 指 位,广泛应用于声学、电子学、通信等领域,用来描述声音的响度、信
号的强度等
POB 指 一种封装技术,首先将 LED 芯片封装成单颗的 SMD LED 器件,再将这些
器件安装在 PCB 基板上
COB 指 一种将 LED 芯片直接粘附在 PCB 基板上,并通过引线键合实现电气连接
的封装方式
一种有机发光二极管,是一种基于有机材料的发光技术,广泛应用于显
OLED 指 示屏幕、照明等领域。OLED 技术的核心原理是利用有机材料在电场作用
下发出光,从而实现显示或照明功能
HMI 引擎 指 一种用于开发和优化人机交互界面(HMI)的软件工具或框架,主要用于
实现系统与用户之间的信息交互和操作控制
ADAS 指 一套通过安装在车辆上的多种传感器(如摄像头、雷达、激光等)来收

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