星宸科技:301536星宸科技投资者关系管理信息20250421

证券代码： 301536 证券简称：星宸科技
星宸科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2025-003
√特定对象调研 □ 分析师会议
投资者关系活 □ 媒体采访 □ 业绩说明会
动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动
□ 现场参观
□ 其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称 中邮证券、中信证券、国联民生证券、财通证券、东吴证券、长城证券、国金及人员姓名 证券、光大证券、中金公司、山西证券、广发证券、瑞穗证券、东莞证券、富
国基金、鹏华基金、汇添富、华宝基金、广发基金、浦银安盛、中银基金、永
赢基金、银华基金、中海基金、申万菱信、东吴基金、财通资管、长城财富、
兴业基金、东方基金、融通基金、大摩、华西基金、汇丰晋信、中信保诚、金
鹰基金、交银施罗德、长城基金、大成基金、广东正圆私募、上海宁泉资产管
理、明景资本、五地私募、WillingCapital、Centerline Investment Management
等 65 家单位
时间 2025 年 4 月 20 日
地点 电话会议
上市公司接待 财务负责人兼董事会秘书 萧培君
人员姓名 副总经理、研发中心负责人 林博
市场营销负责人 贺晓明
投资者关系 何也
一、 公司重点战略业务布局情况
1、智能机器人
投资者关系活 2024 年及 2025 年 Q1，公司在智能机器人细分领域实现了亮眼增长。其
动主要内容 中：2024 年智能机器人全年出货量及营收均同比 2023 年实现超过三倍的增
长；2025 年 Q1 公司持续导入智能机器人头部品牌客户，单季度出货量及营
收均已超过 2024 年全年，实现超预期增长。

公司有望在 2025 年跻身该市场领先梯队的 SoC 芯片供应商，战略目标是
持续提升在主流市场的市占率并进入高端市场，成为智能机器人业界领先的SoC 芯片供应商。公司的信心来源于：
第一，新品放量驱动增长，已布局高端市场。近两年，公司已成功推出SSU9383/SSU9386/SSU9353Q/SSU9383CM 等满足市场多传感融合需求的新
品，在业内客户中受到了广泛欢迎。新品已在 2024 年及 2025 年 Q1 展现出强
劲的增长，后续将持续放量。同时，公司已重点开发更高阶的机器人芯片（如配备机械臂的家政服务机器人、智能割草机、泳池清洁机器人等新兴品类），有望于 2026 年量产，为公司带来持续的增长动力。
第二，持续导入大客户。公司凭借优质的产品及服务已成功切入多家头部客户，逐步扩大在主流机器人市场的份额。在部分头部客户中，公司的供应占比已跃居领先位置，叠加行业自然增长，进一步巩固市场地位。
第三，产品技术及智能化升级。产品技术从早期以低端 MCU 惯导方案为主，逐步向中高端多传感器融合演进。智能化升级方面，新一代产品集成算力模块与视觉感知（即 Camera+AI），支持更复杂的任务执行。
公司已推出及即将推出的新品，都有能力在更多元化的智能机器人市场长期放量。
2、智能眼镜
公司已在智能穿戴这一赛道进行长期战略布局。目前已推出适用 AI 眼镜
的 SoC 芯片 SSC309QL，客户终端产品预计于 2025 年下半年出货。同时已重
点开发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进制程 SoC 芯片，预计于 2025年下半年投片。
公司认为，运动 ISP 及低功耗是智能穿戴设备的关键技术，围绕该技术，不仅是智能眼镜，包括运动相机、AR/VR 等穿戴设备、无人机等均是公司未来有能力覆盖的场景。从长期来看，眼镜智能化的发展趋势不可逆，通过此布局，公司将构建起以视觉技术为核心的智能穿戴设备生态。
3、智能感知
2024 年，公司通过购买 3D ToF 无形资产，已开启在 3D 感知领域的战略
布局。目前，公司已形成专门的 3D 感知业务线，在研新一代应用于车载激光
雷达、高阶机器人及无人机等市场的感知芯片。
公司在激光雷达芯片领域的战略定位是占据高端、高性能、高可靠性市场，以车载为主，同时兼顾高阶机器人、无人机等市场。产品目标是开发出业内高水平的适用于长距离（预计 0.3~300 米）、高精度测距的线扫（预计最大线束192）SPAD-SoC，成为业界一流的激光雷达芯片供应商。
公司的 SPAD-SoC 芯片由上层感光晶圆 SPAD 及下层 Logic 晶圆（集成
TDC 模块、DSP 模块等）堆叠构成，部分技术将采用外部合作的形式。该芯片的优势在于：上层 SPAD 部分具备高水平、高规格的像素，拥有强大的技术壁垒；下层逻辑处理部分则是公司多年长期积累的强项，在处理算法和性能、SoC 全流程经验及供应链成本上均具备优势。
目前，公司的 SPAD-SoC 芯片已投片，预计 2025 年底进行车规认证。根
据芯片验证及车规可靠性测试情况，有望的量产时间为 2026 年下半年。公司已与多家激光雷达头部厂商接洽，芯片方案受到各大厂商极大的兴趣与青睐，有望在产品推出后达成合作。长期来看，能够为公司带来可观的业绩贡献。二、公司报告期内经营情况
1、2024 年经营情况
报告期内，公司实现营业收入约 23.54 亿元，同比增长约 16.49%；实现
归属于母公司股东的净利润约 2.56 亿元，同比增长约 25.18%。报告期内，公司经营稳健，市场需求相较于 2023 年有明显恢复。
报告期内，公司各业务线均有序增长，具体而言：智能安防业务线实现营业收入约 15.88 亿元，同比增长约 10.07%，对主营业务占比约 68.81%。智能物联业务线实现营业收入约 4.75 亿元，同比增长约 38.61%，对主营业务占比约 20.58%。智能车载业务线实现营业收入约 2.45 亿元，同比增长约 31.01%，对主营业务占比约 10.61%。
2、公司 2025 年 Q1 经营情况
报告期内，公司实现营业收入约 6.65 亿元，同比增长约 26.36%；实现归
属于母公司股东的净利润约 5,118 万元，同比增长约 0.48%。
报告期内，相较于 2024 年 Q4，公司营收环比增长约 24%。同比、环比均
实现了稳健增长，主要得益于各业务线均有所突破：在智能物联领域，公司导入智能机器人头部品牌客户，实现超预期增长，智能机器人单季度出货量及营收均已超过 2024 年全年；在智能车载领域，得益于公司在车前装市场加大拓展力度并持续突破，车规级芯片及车载 AI 芯片逐步起量，实现了显著增长；在智能安防领域，公司多款主力产品能够全方位满足市场需求，在像素及分辨率上实现了广泛覆盖，行业内地位得到了进一步巩固和提升。
3、持续加大研发投入，突破行业同质化竞争
报告期内，公司持续加大研发投入，尤其是在具有长期竞争力的前沿领域，如前述所提的智能机器人、智能穿戴、智能感知等予以大力投入，期望通过持续的高质量研发投入，突破行业同质化竞争的桎梏，构建起差异化的护城河，保障公司长期可持续的盈利。
2024 年全年研发投入约 6.02 亿元，同比增加约 1.1 亿元，同比增长约
21.95%，研发投入率约 25.59%。2025 年 Q1 研发投入约 1.68 亿元，同比增加
约 2,773 万元，同比增长约 19.8%，研发投入率约 25.24%。无论从同比增速还是研发投入率来看，均优于同业平均水平。
4、积极定价，持续提升市场份额
报告期内，公司为提升产品的销售规模及市场占有率，采取了更为积极的市场定价，以更具竞争力的价格将优质产品推向市场。后续，随着产品市场份额不断扩大，规模效应释放，有望进一步降低供应链成本。同时，以积极的定价增加客户粘性，建立客户信任与生态合作，为后续高端、高毛利产品的协同渗透奠定基础，丰富公司的盈利模式。
从长期来看，行业将形成更稳定的市场格局，公司的市占率也会进一步提升，盈利及毛利率也会稳健向好。
三、美国关税政策目前对公司的影响
目前对公司的影响有限。具体说明如下：
1、公司产品未直接出口至美国。海外布局以非美的新兴国家、区域为主，间接出口至美国的比例较低，影响有限。
2、关税影响系根据客户最终成品的核心生产所在国家或区域进行认定，
芯片公司所在地并不直接影响关税税负，因此其他国家或区域的芯片并无关
税优势，公司暂不存在被切换的风险。
3、公司的终端客户均为品牌客户，均拥有全球化的供应链布局，预计可
以通过产能调配、成本分摊等措施消化关税影响。
公司将继续密切关注政策动态，积极配合客户，同时通过持续拓展市场
（如加强非美国家或区域、新兴市场的布局）及加强研发投入等措施，以进一
步提升公司产品附加值从而增强产业链议价能力，提升抗风险能力，确保业务
稳健发展。
附件清单 无
（如有）
日期 2025 年 4 月 21 日