晶华微:晶华微2025年度“提质增效重回报”行动方案

杭州晶华微电子股份有限公司
2025 年度“提质增效重回报”行动方案
为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，杭州晶华微电子股份
有限公司（以下简称“晶华微”或“公司”）于 2024 年 4 月 27 日发布了《2024
年度“提质增效重回报”行动方案》，并于 2024 年 8 月 31 日发布了《2024 年度
提质增效重回报行动方案的半年度评估报告》。2024 年度，公司根据上述行动方案内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立资本市场形象等方面取得了一定成效。
2025 年，公司结合自身发展战略和经营情况，制定 2025 年度“提质增效重
回报”行动方案，努力通过规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，维护公司市场形象，共同促进科创板市场平稳运行。具体内容如下：
一、研发销售并进，推动业务成长
2024 年，全球半导体行业在经历周期性调整后逐步复苏，但结构性分化加剧，国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓业务，加大推广力度，针对不同应用领域采取不同市场应对策略，全年单季度销售业绩持续环比增长，2024 年度实现营业收入 13,484.57 万元，同比增长 6.34%，实现归属于上市公司股东的净利润-1,027.01 万元，较上年同期减亏 49.54%，主营业务毛利率为 59.14%，同比减少 4.34 个百分点，年度内各季度收入环比持续增长，公司保持业务稳健发展态势。
2025 年，公司将围绕以下三点，做好研发与销售，推动业务成长：
（1）公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航"的双擎驱动。技术创新中心将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差异化技术护城河；质量与可靠性中心将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改进"的质量防火墙，以高标准的可靠性测试体系为产品竞争力托底。

（2）公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电及电池管理四大核心领域，围绕客户需求打造覆盖多场景的产品体系。通过持续优化产品性能、结合精准营销策略，推动技术升级与市场拓展；同时建立高效的客户服务体系，提供定制化技术支持，增强市场渠道覆盖能力。此外，以产品可靠性和用户价值为核心，塑造行业标杆品牌形象，实现技术实力与品牌影响力的相互促进，全面提升市场竞争力。
（3）进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二是动态调整库存，根据市场需求变化灵活管理库存水平；三是完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。通过综合措施，力争实现降本增效目标，为客户提供更可靠的产品和服务。
二、实施战略并购，增强精管协同
为加强公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，实现资源高效整合，报告期内，公司利用自有资金购买了深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司 100%的股权。此次并购不仅进一步丰富了公司的技术储备，拓宽了产品阵列，还将成功拓展更多下游应用领域，增强公司供应链竞争力。这一战略举措与公司的发展蓝图及长远规划高度契合，为公司未来发展注入了强劲的新动力。
2025 年，公司将围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范有序又激发活力的管理模式；二是推动资源共享，整合双方研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空间，逐步消除文化差异，凝聚共同目标。通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。
同时，公司也将持续发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
三、加强募投项目管理，加快经济效益释放

2022 年 7 月，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，公司首次公开发行
股票募投项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 募投项目名称 总投资额 拟投入募集资金
1 智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目 21,089.00 21,089.00
2 工控仪表芯片升级及产业化项目 19,069.00 19,069.00
3 高精度 PGA/ADC 等模拟信号链芯片升级及 17,519.00 17,519.00
产业化项目
4 研发中心建设项目 12,323.00 12,323.00
5 补充流动资金 5,000.00 5,000.00
合计 75,000.00 75,000.00
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金余额为 68,689.37 万元（包括累计
收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），公司募集资金实际使用及结余情况如下：
金额单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 92,053.70
项目投入 B1 4,400.03
股份回购 B2 1,853.05
截至期初累计发生额
利息收入净额 B3 2,276.74
永久补充流动资金 B4 5,100.00
项目投入 C1 10,197.03
股份回购 C2 345.42
本期发生额
利息收入净额 C3 1,354.46
永久补充流动资金 C4 5,100.00
项目投入 D1=B1+C1 14,597.06
股份回购 D2=B2+C2 2,198.47
截至期末累计发生额
利息收入净额 D3=B3+C3 3,631.20
永久补充流动资金 D4=B4+C4 10,200.00
应结余募集资金 E=A-D1- 68,689.37
D2+D3-D4
实际结余募集资金 F 68,689.37
差异 G=E-F
自首发募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施工作，但由于半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球消费电子市场需求疲软，当前半导体行业仍处于去库存阶段，客户订单需求放缓。公司结合募投项目对应市场的实际需求情况，基于合理有效使用募集资金的原则，在募投项目的推进上更加谨慎、严谨、科学，整体进度较原计划放缓，以有效控制成本、降低风险、提高资产流动性。2025 年，公司将会持续加强募投项目管理，审慎使用募集资金，科学合理地推进募投项目建设，进一步提高募集资金使用效率，以募投项目的落地促进公司主营业务发展，增强公司整体盈利能力。
四、规范内控管理，提升运营效率
公司持续完善由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的“三会一层”治理机构，提高治理效能。报告期内，公司新增《会计师事务所选聘管理制度》，并修订了《对外投资管理制度》、《董事会秘书工作细则》、《内幕信息管理制度》、《关联交易管理制度》、《累积投票制度实施细则》、《防范大股东及关联方资金占用制度》、《融资与对外担保制度》和《信息披露事务管理制度》，确保公司内部控制的合规有效，进一步从制度建设层面夯实业务风险管控基础。
报告期内，公司高度重视企业规范治理及合规运营效率，持续梳理公司内部控制设计及执行情况，不断优化和健全内控体系与制度流程。公司重点关注了募集资金使用、研发管理、销售业务、存货管理和货币资金等多个关键业务领域，确保各环节的规范性和高效性。同时，公司也持续完善人力资源管理体系，促进提升系统化、精细化和标准化水平，旨在实现“激励与约束”并重的管理目标，为员工创造一个更为积极、公平的工作环境，以及提供更为平等的发展机会。
此外，公司积极深化独立董事履职机制，充分发挥独立董事在公司治理中的监督作用，听取独立董事对于公司加强内部控制风险防范机制的重要性的建议，及时向独立董事报告公司的相关重大事项，保障独立董事的知情权、监督权，努力提升公司治理的合规性、有效性和开放性。公司亦积极组织董监高及相关工作人员参与证监会、交易所和各级上市公司协会等举办的培训，不断提升其专业素养和合规意识，以推动公司董监高尽职履责。报告期内，公司已组织部分董监高参加上市公司董事、监事和高管初任培训、上市公司高质量发展并购重组实务专
题培训和上市公司独立董事专项合规培训等，深入学习证券市场相关法律法规，确保公司运作的规范性和合规性；公司已邀请律师事务所组织对新《公司法》、内幕交易等的专项学习宣传活动，确保对