中微半导:中信证券股份有限公司关于中微半导体(深圳)股份有限公司2024年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司
关于中微半导体（深圳）股份有限公司
2024 年度持续督导跟踪报告
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”或“公司”或“上市公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。
一、持续督导工作概述
1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。
2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。
3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展
持续督导工作，并于 2025 年 4 月 8 日和 4 月 14 日对公司进行了现场检查。
4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：
（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；
（2）查阅公司 2024 年度内部控制评价报告、2024 年度内部控制审计报告
等文件；
（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的 2024 年度审计报告、关于 2024年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；

（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的 2024年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；
（5）对公司高级管理人员进行访谈；
（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；
（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；
（8）通过公开网络检索等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。
二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。
公司于 2024 年 1 月 31 日披露了《2023 年度业绩预告》，预计 2023 年归母
净利润为-2,780 万元；于 2024 年 2 月 24 日披露了《2023 年度业绩快报公告》，
初步核算公司 2023 年归母净利润为-2,783.43 万元。2024 年 4 月 9 日，公司披露
了《2023 年度业绩快报更正公告》，说明由于存货跌价准备计提不准确及将对损益产生持续影响的政府补助划分为非经常性损益，公司对前期业绩快报中的利
润数据进行了修正，修正后的归母净利润为-2,182.43 万元。2024 年 4 月 27 日，
公司披露了《2023 年年度报告》，2023 年归母净利润为-2,194.85 万元。据此测算，公司业绩预告预计的归母净利润与实际数据差异幅度为 21.04%，业绩快报修正前预计的归母净利润与实际数据差异幅度为 21.15%，公司 2023 年度业绩预告和业绩快报披露不准确。公司因上述 2023 年度业绩预告信息披露不准确收到了深圳证监局监管关注函及上海证券交易所口头警示。
针对该问题，保荐人已督促公司及相关负责人加强对证券法律法规的学习和培训，勤勉履行职责，以保证披露信息的真实、准确、完整，并对会计核算薄弱环节进行全面梳理和整改，夯实财务会计基础，提升信息披露质量。
三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）核心竞争力风险
公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。
1、产品研发风险
公司作为芯片设计公司，为适应市场新需求和新变化，坚持以研发和技术创新为引领。由于芯片设计的技术要求高、工艺复杂，且流片成本较高，若公司产品研发失败，存在前期投入资金无法收回的风险。
公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级 MCU系列芯片研发项目、基于 55/40 纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT 及功率器件研发项目和动力电池 BMSSoC 研发项目等。上述新产品研发的开发周期较长、资金投入较大，若公司在产品规划阶段未能及时跟踪市场需求走向，或未能维持研发人员的稳定性及研发体系的稳健运作，或在研项目的下游产品技术路径、应用场景等未获市场认可，将对公司未来业绩造成一定影响；此外，若公司研发投入未能及时产业化、技术人才储备无法适应行业的技术形势，导致公司市场竞争中处于落后地位，无法及时、有效地推出满足客户及市场需求的新产品，可能会对公司市场份额和核心竞争力产生一定影响。
2、研发人才流失及技术泄密风险
集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程序较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。
另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的 Fabless 经营模式决定
了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进对影响公司业务发展和经营业绩。
（二）经营风险
1、供应商集中度较高风险
公司采取 Fabless 模式，将芯片生产及主要的封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。
2、原材料及封装加工价格波动风险
公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。
（三）财务风险
1、收入波动风险
2024 年度，公司实现营业收入 91,165.47 万元，较上年同期增长 27.76%。公
司终端客户多集中于消费电子、家电领域，若大客户需求减少或行业景气度下行，将直接冲击营收的稳定性。公司必须继续拓展工业控制、汽车等市场领域，推出新产品抢占细分市场份额。
2、毛利率波动风险

2023 年度、2024 年度公司主营业务毛利率分别为 17.04%和 29.79%，2024
年度同比增长 12.75 个百分点。公司所处行业集中度高，行业龙头公司容易凭借规模和技术、产品链高完整度等优势挤占其他厂商利润空间。随着国产替代逐步进入深水区，在产品差异化日益缩小的趋势下，上下游合作厂商可能因执行纵向一体化战略进一步加剧现有市场竞争烈度。公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新，通过新产品稳固现有市场份额和利润空间。
3、存货跌价风险
公司 2024 年末存货跌价准备余额为 6,289.74 万元，同比下降 10.02%。公司
根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。若市场需求环境发生变化、市场竞争加剧或公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理、合理控制存货规模，可能导致产品滞销、存货积压，从而存货跌价风险提高，将对公司经营业绩产生不利影响。
4、应收账款的坏账风险
2024 年应收账款金额同比增长 2.80%，随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。
5、税收优惠政策变动风险
根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告 2020 年第 45 号），国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，后续年度减按 10%的税率征收企业所得税。由于研发投入加大，公司预计 2024 年度能够达到国家鼓励的重点集成电路设计企业指标，减按 10%的税率征收企业所得税计提。
若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，将对公司的经营业绩产生一定影响。
6、非经常性损益变动风险

公司 2024 年非经常性损益金额 4,565.92 万元，较上年度减少 374.47 万元，
主要来源于公司持有大额资金理财收益、政府项目补贴和电科芯片（600877.SH）的股票等。随着二级市场波动，公司持有电科芯片带来的非经常性收益具有不确定性；随着国家通过较为宽松的货币政策刺激经济，理财收益存在下降的风险；随着国产替代进程持续推进并显有成效，行业补贴政策力度和稳定性后续将面临不确定性，政府补贴有变化的风险。
7、汇率波动风险
公司的晶圆采购主要以美元报价和结算。虽然公司在业务开展时已考虑了合同或订单订立及款项收付之间汇率可能产生的波动，但随着国内外政治、经济环境的变化，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，将对公司业绩造成一定影响。
（四）行业风险
公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。如果未来下游应用发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。
（五）宏观环境风险
1、宏观经济和行业波动风险
半导体行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。近年来，全球宏观经济表现平稳，国内经济稳中有升，国家也出台了相关的政策法规大力支持半导体行业的发展。未来，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，可能会对公司经营带来不利影响。
2、经营受国际贸易摩擦影响的风险
近年来，国际政治、经济形势日益复杂，随着国际贸易摩擦的加剧，美国商
务部已将多家中国企业和机构列入美国出口管制的“实体清单”，并且不断扩大“实体清单”名单，加强对“实体清单”的限制。公司的客户主要以境内企业为主，上述外部因素可能导致公司为若干客户提供芯片产品和服务受到限制。公司的部分供应商无可避免地使用了美国设备或技术，可能导致其为公司供货或提供服务受到限制。一旦国际贸易摩擦的状况持续或进一步加剧，公司可能面临经营受限、订单减少或供应商无法供货等局面，若公司未能及时成功拓展新客户或供应商，极端情况下可能出现公司的营业收入下滑，令公司的经营业绩出现较大下降。因此，公司存在生产经营