*ST农尚:关于2025年度向金融机构申请综合授信额度并接受关联方担保及对外担保预计的公告

证券代码：300536 证券简称：*ST 农尚 公告编号：2025-026
武汉农尚环境股份有限公司
关于 2025 年度向金融机构申请综合授信额度并接受关联方担保及对
外担保预计的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
武汉农尚环境股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 13 日召开
第五届董事会第二次会议审议通过了《关于 2025 年度向金融机构申请综合授信额度并接受关联方担保及对外担保预计的议案》，现将具体相关事项公告如下：
一、申请综合授信额度并接受担保的基本情况
为满足公司及合并报表范围内的子公司（包含新增或新设子公司）（以下统称“子公司”）日常生产经营的资金需求，公司及子公司拟向银行、非银行金融机构申请综合授信额度合计不超过 10 亿元人民币（最终以各家机构实际审批的授信额度为准），授信额度有效期自公司 2024 年年度股东大会审议通过之日起至公司 2025 年年度股东大会召开之日止，在上述有效期内，授信额度可循环滚动使用。授信品类包括但不限于公司日常生产经营的长、短期贷款、银行承兑汇票、贸易融资、保函、保理、融资租赁等。
在综合授信额度内，公司控股股东及实际控制人将视具体情况为上述授信提供担保，该担保不向公司收取任何担保费用，也不需要公司提供反担保。若公司控股股东及实际控制人为公司及子公司提供无偿担保，则构成关联交易，为此公司董事林峰先生对该项议案回避表决。
二、对外担保额度预计的基本情况
（一）担保情况概述
为满足部分子公司日常生产经营的资金需求，同时，为了加强对公司对外担保的统一管理，增强公司对外担保的计划性与合理性，提升子公司的融资效率，公司计划为部分子公司向银行、非银行金融机构申请的授信、借款、票据、保理、融资租赁等融资业务提供担保。

本次担保额度预计总额不超过 10 亿元人民币，包括新增担保及原有担保展期或续保，担保额度有效期自公司 2024 年年度股东大会审议通过之日起至公司2025 年年度股东大会召开之日止，在上述有效期内，担保额度可循环滚动使用，但任一时点的担保不得超过股东大会审议通过的担保额度。担保方式包括但不限于保证、抵押、质押等。
被担保方 担保额度
担保 担保方持 最近一期 截至目前 本次新增 占上市公 是否关联
方 被担保方 股比例 资产负债 担保余额 担保额度 司最近一 担保
率 （万元） （万元） 期净资产
比例
公司 武汉芯连微电子 100% 89.29% 0 50,000 95.36% 否
有限公司
公司 大连芯联微电子 100% 95.69% 0 10,000 19.07% 否
有限公司
公司 深圳芯连微科技 100% 295.15% 0 15,000 28.61% 否
有限公司
公司 苏州内夏半导体 51% 44.74% 594.35 5,000 9.54% 否
有限责任公司
公司 深圳芯联鹏洲科 51% 0.03% 0 20,000 38.14% 否
技有限公司
合计 - - 594.35 100,000 190.72% -
注：上述对外担保额度是基于公司目前业务情况的预计，如果年度内公司新增子公司，或生产经营实际情况发生变化，公司及下属公司内部可进行担保额度调剂，但调剂发生时资产负债率为 70%以上的被担保对象仅能从股东大会审议时资产负债率为 70%以上的被担保对象处获得担保额度。
三、被担保人基本情况
（一）被担保人基本信息
1、武汉芯连微电子有限公司
公司名称 武汉芯连微电子有限公司
法定代表人 林峰
注册资本 2,000 万元
注册地址 武汉市江岸区健康街 66 号绿地汉口中心（二期）S11 号楼 27 层办
公（9）室
成立日期 2020-11-04
一般项目：软件开发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、
技术转让、技术推广,云计算装备技术服务,互联网销售（除销售需
要许可的商品）,软件外包服务,信息系统集成服务,计算机系统服
务,人工智能行业应用系统集成服务,人工智能通用应用系统,人工
主营业务 智能基础资源与技术平台,信息技术咨询服务,计算机软硬件及辅
助设备批发,信息系统运行维护服务,云计算设备销售,物联网设备
销售,互联网设备销售,软件销售,通讯设备销售,电子产品销售,互
联网数据服务,租赁服务（不含许可类租赁服务）,知识产权服务（专
利代理服务除外）,货物进出口,技术进出口,进出口代理,计算机软
硬件及辅助设备零售,5G 通信技术服务,通信设备销售,家用电器销

售,集成电路芯片及产品销售,集成电路芯片及产品制造。（除许可
业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：
第二类增值电信业务,第一类增值电信业务,互联网信息服务。（依
法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经
营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
股权结构 公司持股 100%
是否为失信被执行人 否
2、大连芯联微电子有限公司
公司名称 大连芯联微电子有限公司
法定代表人 林峰
注册资本 1,000 万元
注册地址 辽宁省大连市中山区同兴街 25 号世界贸易大厦 5 层 521A 号房间
成立日期 2024-02-29
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
技术推广；云计算装备技术服务；互联网销售（除销售需要许可的
商品）；软件外包服务；信息系统集成服务；计算机系统服务；人
工智能行业应用系统集成服务；人工智能通用应用系统；人工智能
基础资源与技术平台；信息技术咨询服务；计算机软硬件及辅助设
备批发；信息系统运行维护服务；云计算设备销售；物联网设备销
售；互联网设备销售；软件销售；通讯设备销售；电子产品销售；
主营业务 互联网数据服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；知识产权服
务（专利代理服务除外）；货物进出口；技术进出口；计算机软硬
件及辅助设备零售；5G 通信技术服务；通信设备销售；家用电器销
售；集成电路芯片及产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营
业执照依法自主开展经营活动）许可项目：第二类增值电信业务；
第一类增值电信业务；互联网信息服务。（依法须经批准的项目，
经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批
准文件或许可证件为准）
股权结构 公司持股 100%
是否为失信被执行人 否
3、深圳芯连微科技有限公司
公司名称 深圳芯连微科技有限公司
法定代表人 林峰
注册资本 200 万元
注册地址 深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴三道 8号中国地质大学产学
研基地中地大楼 A201
成立日期 2024-01-19
软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
技术推广；云计算装备技术服务；互联网销售（除销售需要许可的
商品）；软件外包服务；信息系统集成服务；计算机系统服务；人
工智能行业应用系统集成服务；人工智能通用应用系统；人工智能
主营业务 基础资源与技术平台；信息技术咨询服务；计算机软硬件及辅助设
备批发；信息系统运行维护服务；云计算设备销售；物联网设备销
售；互联网设备销售；软件销售；通讯设备销售；电子产品销售；
互联网数据服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；知识产权服
务（专利代理服务除外）；货物进出口；技术进出口；计算机软硬

件及辅助设备零售；5G 通信技术服务；通信设备销售；家用电器销
售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造。（除依
法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^第二
类增值电信业务；第一类增值电信业务；互联网信息服务。（依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营
项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
股权结构 公司全资子公司武汉芯连微持股 100%
是否为失信被执行人 否
4、苏州内夏半导体有限责任公司
公司名称 苏州内夏半导体有限责任公司
法定代表人 龚树峰
注册资本 10