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瑞芯微:投资者关系活动记录表(2025年3月)

公告时间:2025-03-31 17:20:36

证券代码:603893 证券简称:瑞芯微
瑞芯微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
(2025 年 3 月)
投资者关系  特定对象调研 □分析师会议 媒体采访 □业绩说明会
活动类别 □新闻发布会 □路演活动  现场参观 □其他
(排名不分先后)华泰证券、国金证券、中信建投证券、华福证券、长江证
参与单位 券、东北证券、民生国联证券、红土创新基金、博时基金、永赢基金、中邮
基金、易方达基金、泰康资产、前海人寿保险、UG fund
时间 2025 年 3 月
地点 现场调研、电话会议
证券部经理:陈楚毅(部分场次)
接待人员 证券部副经理:王家珺
投资者关系:周飏
一、公司介绍
公司相关接待人员向投资者介绍了公司基本信息、主营业务、AIoT 发
展特点、公司经营情况后,进入问答交流环节。
二、交流环节
1、目前看今年一季度订单情况如何?
回答:目前订单情况良好,AIoT 发展趋势仍在延续。公司产品布局覆
盖下游 AIoT 各产品线中多层次的性能需求,不同档位芯片之间具有很好的
协同效应,并与周边芯片形成“网格”发展。
投资者关系
活动主要内 2、产品布局方面,公司今年计划推出哪些新产品,主要的应用方向?
容介绍 回答:今年公司针对 AIoT 通用算力平台以及视觉、音频等专用领域,
均将进一步推出新款智能应用处理器,完善现有产品矩阵。同时,公司坚持
“阴阳互辅”的发展策略,将继续对电源管理芯片、接口芯片、无线连接等
周边芯片进行研发和迭代。此外公司计划推出协处理器芯片,进一步满足边
缘侧、端侧设备的 AI 算力升级、运行大模型的需求,助力人工智能技术在
各行各业的落地应用。
3、公司协处理器芯片当前进度如何?采用什么工艺制程?
回答:公司协处理器芯片目前研发进展顺利,该类型产品未来将成为公
司新的重要产品系列之一。公司会综合考虑实际的应用场景需求、成本以及
功耗等因素来选择合适的芯片工艺制程,目前相关信息尚未对外发布,请您关注公司后续官网发布的产品信息。
4、公司芯片有计划采用 RISC-V 的内核吗?
回答:公司芯片目前以ARM架构为主,部分SoC芯片会局部使用RISC-V 模块代替 MCU 做一些内部控制,包括外设控制和低功耗设计等,达到整体提高 SoC 芯片系统性能并在部分场景下有效的控制功耗,目前公司也有基于 RISC-V 架构的新品在研。
5、现在哪些领域看到 AI 端侧落地的趋势明显?
回答:随着 AIoT 市场不断发展,接入云端的边、端侧设备数量指数级增长,为应对云端运维成本攀升压力,并满足边、端侧设备对数据隐私保护和低时延、离线运行的需求,大模型规模化落地边、端侧应用的进程正在加速。当前已有多个领域的客户基于瑞芯微主控芯片研发在端侧支持 AI 大模型的新硬件,例如教育平板、AI 玩具、桌面机器人、会议主机、边缘计算等产品。随着 AI 大模型在教育、家庭、医疗、工业、农业、服务业等边缘、端侧场景中持续加速落地,未来将赋能更多样的边、端侧 AIoT 产品。
6、公司在机器人产品线上合作有多少客户?
回答:公司与多种形态的机器人场景中的多家客户均有合作,机器人是公司重点发展的产品线。公司在 AIoT 领域产品矩阵齐全,已有多款 SoC 芯片应用在多种形态的机器人产品,如各类工业机器人、服务机器人、仓储物流机器人、陪护机器人、娱乐机器人、清洁相关如除草/铲雪机器人、四足机器人等等,机器人行业整体市场需求仍在高速发展。
7、公司汽车音频方案有什么竞争优势?
回答:目前公司在车载音频领域布局了两款数字音频处理器RK2118M、
RK3308M 及高性能 Class D 数字音频功放 RK751M,可搭配应用于汽车音
频方案中。其中,RK2118M 集成多核高性能 DSP,搭载音频专用 NPU,能够高效地运行各类音频算法,如人声分离/增强、乐声分离、AI 降噪、ECNR、虚拟环绕音等,有助于打造静谧的座舱环境、沉浸式的声学体验,
满足行业客户对车内音效升级的需求。RK2118M 自 2024 年 3 月发布后,
经过近一年时间的推广,已经与众多头部车厂、Tier1 厂商达成合作,在 2024年已有项目快速量产落地。后续公司将进一步完善车载音频芯片布局,形成多层次产品方案,协同发展。
8、工业市场是否看到有明显复苏趋势?公司有布局海外客户吗?

回答:工业市场整体需求相对稳定,同时我们明显看到自动化、智能化
需求在持续提升。今年 3 月公司携全系列工控芯片方案及商用案例参加了
德国嵌入式展,设 HMI、PLC、工业网关、机器视觉、端侧 AI、软件技术
与生态合作伙伴七大展区,展现 AI 赋能工业自动化多场景应用的硬实力,
以及向全球开发者展示完善生态支持的软实力。目前公司工业产品解决方
案正全面进军国际一流品牌,市场影响力稳步提升。
9、近期有多家半导体公司公布了收并购、再融资等安排,公司短期内
是否有收并购、再融资的计划?
回答:公司结合战略发展、市场情况变化等因素综合考量收并购及再融
资的需要,对于能给予公司战略协同效应的资产,公司一直在密切关注。感
谢您对公司的关注!
10、公司新发的股权激励计划激励对象只有 7 个人,主要是什么原因?
回答:公司将股权激励作为常态化激励机制,会持续推出较大规模股权
激励,其中穿插补充特殊的针对少数骨干员工的股权激励安排。因此作为补
充的一期激励计划,公司向新引进的人才以及包括新聘任的公司高级管理
人员在内的核心技术人员、技术骨干人员、业务骨干人员共计 7 人授予股
票期权。后续公司仍将持续推出常态化的股权激励计划,充分激发各级员工
的积极性,增强公司凝聚力,实现员工与公司共同成长。
时间 2025 年 3 月 31 日
交流过程中,公司接待人员与投资者进行了充分的交流与沟通,严格按照有
备注
关制度规定,不存在透漏任何未公开重大信息的情形。

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