龙图光罩:深圳市龙图光罩股份有限公司2024年年度报告

公司代码：688721 公司简称：龙图光罩
深圳市龙图光罩股份有限公司
2024 年年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
三、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了存在的风险因素，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析-四、风险因素”中关于风险因素的内容。
四、公司全体董事出席董事会会议。
五、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
六、 公司负责人叶小龙、主管会计工作负责人范强及会计机构负责人（会计主管人员）范强声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
结合公司所处行业特点、发展阶段和资金需求，公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币4.00元（含税）。截至2025年2月28日，公司总股本133,500,000股，以此计算合计拟派发现金红利人民币53,400,000.00元（含税）,占公司2024年度归属于母公司所有者的净利润的58.15%。公司2024年度不进行资本公积转增股本，不送红股。如在利润分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。
该利润分配预案已经第一届董事会第二十三次会议审议决议通过，尚需经公司2024年年度股东大会审议通过后实施。
八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十三、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义 ...... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 12
第四节 公司治理 ...... 44
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ...... 59
第六节 重要事项 ...... 67
第七节 股份变动及股东情况 ...... 108
第八节 优先股相关情况 ......116
第九节 债券相关情况 ......116
第十节 财务报告 ......117
载有公司负责人、会计主管工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）
签名并盖章的财务报告。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
报告期内在中国证券监督管理委员会指定网站上公开披露过的公司文件
正本及公告原件。

第一节 释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
龙图光罩、深圳龙图、公司、 指 深圳市龙图光罩股份有限公司
本公司、深圳工厂
实际控制人 指 柯汉奇、叶小龙、张道谷
龙图光电 指 深圳市龙图光电有限公司，本公司前身
珠海龙图、珠海公司、珠海 指 珠海市龙图光罩科技有限公司，公司全资子公司
工厂
惠友豪嘉 指 厦门市惠友豪嘉股权投资合伙企业（有限合伙），公司股东
南海成长 指 深圳南海成长湾科私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），
公司股东
华虹虹芯 指 上海华虹虹芯私募基金合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞扬合伙 指 宁波瑞扬泓创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
士兰控股 指 士兰控股（浙江）有限公司，公司股东
银杏谷壹号 指 景宁银杏谷壹号创业投资合伙企业（有限合伙），公司股东
Semiconductor Equipment and Materials International 的简称，
SEMI 指 即国际半导体产业协会，SEMI 定期收集和发布全球半导体
行业数据及预测，是全球半导体行业数据的权威机构
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
证监会、中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
报告期 指 2024 年度
元、万元 指 人民币元、万元
海通证券、保荐人、保荐机 指 海通证券股份有限公司
构、主承销商
会计师、审计机构、中兴华 指 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）
掩模版又称光掩模、光罩、掩模版，英文为 Photomask、Mask
掩模版 指 或 Reticle，是微电子加工光刻工艺所使用的图形母版，掩模
版作为图形信息的载体，通过曝光过程，将图形转移到基体
材料上从而实现图形的转移
Integrated Circuit，简称 IC，是采用特定的工艺流程，将一个
电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元器件通过
集成电路/IC 指 多层金属线相连，在一小块或几小块半导体晶片或介质基片
上制作出来，然后封装在一个管壳内，使其成为具有所设计
的电路功能的微型结构
晶圆、Wafer 指 晶圆、Wafer 是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由
于其形状为圆形，所以称为晶圆
晶体管 指 二极管、三极管、场效应晶体管等半导体器件的泛称
基板/掩模基板 指 又称空白掩模版 Blank Mask，为掩模版生产的原材料，是在
石英或苏打玻璃基板上沉积遮光膜并涂布光刻胶的掩模基材

在集成电路设计中，将前端设计产生的电路图通过 EDA 工
版图 指 具进行布局布线和物理验证，最终产生供掩模版制造用的包
含芯片设计信息的 GDSII 或者 OASIS 格式的图形数据
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要
功率半导体 指 用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，功率半
导体可以分为功率 IC 和功率器件两大类
以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带半导体材料，
第三代半导体 指 具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高迁移率、
可承受大功率等特点
以“超越摩尔定律（More than Moore）”为指导，不完全依赖
特色工艺半导体 指 缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器
件的研发创新与运用，强调定制化和技术品类多元性的半导
体晶圆制造工艺
将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器
封装 指 件实现连接，并为集成电路提供机械保护，使其免受物理、
化学等环境因素损伤的工艺
指使用半导体工艺和材料，以半导体为制造技术基础的集成
MEMS 传感器 指 了微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、信号处理和
控制电路等高性能电子集成器件于一体的新型传感器
即模拟芯片，处理连续性模拟信号的集成电路芯片，电学上
模拟 IC 指 的模拟信号是指用电参数，如电流和电压，来模拟其他自然
物理量而形成的连续性的电信号
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，
电源管理芯片 指 PMIC），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、
检测及其他电能管理的职责的芯片
Computer Aided Manufacturing 的简称，即计算机辅助制造，
CAM 指 指利用计算机辅助完成从生产准备到产品制造整个过程的活
动，CAM 是公司版图数据处理的主要过程
半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和
光刻工艺 指 显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀将图形