矽电股份:招商证券股份有限公司关于公司首次公开发行股票并在创业板上市的上市保荐书

招商证券股份有限公司
关于
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
之
上市保荐书
保荐机构（主承销商）
深圳市福田区福田街道福华一路 111 号
二〇二五年三月

声 明
保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》（下称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（下称“《证券法》”）、《首次公开发行股票注册管理办法》（下称“《注册管理办法》”）、《证券发行上市保荐业务管理办法》（下称“《保荐管理办法》”）、《深圳证券交易所创业板股票上市规则》（下称“《创业板上市规则》”）、《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》等有关法律、行政法规和中国证券监督管理委员会（下称“中国证监会”）、深圳证券交易所（下称“深交所”）的规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本上市保荐书，并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
如无特别说明，本上市保荐书中的相关用语具有与《矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》中的相同含义。
目 录

声 明...... 1
目 录...... 2
一、发行人基本情况 ...... 4
（一）发行人基本信息 ...... 4
（二）发行人主营业务 ...... 4
（三）发行人核心技术 ...... 5
（四）发行人研发水平 ...... 7
（五）发行人主要经营和财务数据及指标 ...... 7
（六）发行人存在的主要风险 ...... 9
二、本次发行情况 ...... 9
三、保荐代表人、项目协办人及项目组其他成员情况...... 19
（一）具体负责本次推荐的保荐代表人 ...... 19
（二）本次证券发行项目协办人及其他项目组成员 ...... 19
（三）本次证券发行的保荐代表人、协办人、其他项目成员的联系地址及联
系方式 ...... 19
四、保荐机构是否存在可能影响公正履行职责情形的说明...... 19
（一）保荐机构或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有或者通过参与
本次发行战略配售持有发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方股
份的情况 ...... 19
（二）发行人或其控股股东、实际控制人、重要关联方持有保荐机构或其控
股股东、实际控制人、重要关联方股份的情况 ...... 19
（三）保荐机构的保荐代表人及其配偶、董事、监事、高级管理人员持有发
行人或其控股股东、实际控制人及重要关联方股份，以及在发行人或其控
股股东、实际控制人及重要关联方任职的情况 ...... 20
（四）保荐机构的控股股东、实际控制人、重要关联方与发行人控股股东、
实际控制人、重要关联方相互提供担保或者融资等情况 ...... 20
（五）保荐机构与发行人之间的其他关联关系 ...... 20
五、保荐机构承诺事项 ...... 21
六、发行人已就本次证券发行上市履行了《公司法》、《证券法》及中国证监会
规定的决策程序 ...... 22
（一）发行人董事会对本次证券发行上市的批准 ...... 22
（二）发行人股东大会对本次证券发行上市的批准、授权 ...... 22
七、保荐机构对发行人符合创业板定位及国家产业政策的核查情况...... 22
（一）发行人符合创业板定位 ...... 22
（二）发行人符合国家产业政策 ...... 30
八、发行人符合《创业板上市规则》规定的上市条件...... 31
（一）发行人符合中国证监会规定的创业板发行条件 ...... 31
（二）发行后公司股本总额不低于人民币 3,000 万元 ...... 31
（三）公开发行的股份达到公司股份总数的 25%以上...... 31
（四）市值及财务指标符合《创业板上市规则》规定的标准 ...... 31
（五）深圳证券交易所规定的其他上市条件 ...... 31
九、保荐机构对发行人持续督导工作的安排...... 32
十、保荐机构对本次发行上市的推荐结论...... 33
一、发行人基本情况
（一）发行人基本信息
发行人名称 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
法定代表人 何沁修
有限公司设立时间 2003 年 12 月 25 日
股份公司设立日期 2019 年 12 月 18 日
发行前注册资本 3,129.5455 万元人民币
注册地址 深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五
楼中西区
邮政编码 518172
联系方式 0755-84534618
一般经营项目是：信息咨询；半导体设备租赁；计算机软件的技术开
发、销售与服务；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁
经营范围 止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：
精密设备半成品的加工、组装；半导体设备及零部件、半导体器件及
材料的技术开发、组装与购销。
本次证券发行类型 首次公开发行股票并在创业板上市
（二）发行人主营业务
发行人主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测（CP, Circuit Probing）环节，也应用于设计验证和成品测试（FT, Final Test）环节，是检测芯片性能与缺陷，保证芯片测试准确性，提高芯片测试效率的关键技术。发行人自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。发行人已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。
发行人核心技术团队拥有超过 30 年的探针测试技术研发经验，公司自设立以来立足技术创新，掌握了探针测试核心技术，打破了海外厂商垄断，在探针台领域成为中国大陆市场重要的设备厂商。发行人的探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。根据 SEMI
和 CSAResearch 统计，2019 年矽电股份占中国大陆探针台设备市场 13%的市场份额，市场份额排名第四，为中国大陆设备厂商第一名。根据 SEMI 的统计数据以及发行人的收入规模测算，2021 年至 2023 年，发行人在中国大陆地区的市场份额分别为 19.98%、23.68%及 25.70%，市场份额实现了逐年提升。
发行人是中国大陆首家产业化应用的 12 英寸晶圆探针台设备厂商，产品应用于境内领先的封测厂商和 12 英寸芯片产线。发行人搭载自主研发光电测试模块的晶粒探针台，已应用于境内多家领先的光电芯片制造厂商，满足新一代显示技术 Mini/Micro LED 芯片测试环节设备需求。基于发行人在探针测试技术领域的积累和半导体专用设备行业的经验，发行人研发并量产了分选机、曝光机和AOI 检测设备等其他半导体专用设备。
随着半导体行业技术的快速发展，晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势，对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。发行人经过多年发展，已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。探针测试核心技术水平在境内处于领先地位，新一代全自动超精密 12 英寸晶圆探针台已实现产业化应用，晶粒探针台性能参数已达到国际同类设备水平。
目前，发行人已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心，获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业（第三批第一年、第三批第二年）”、“2021 年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020 年广东省专精特新中
小企业”认证。截至 2024 年 6 月 30 日，公司已取得境内外授权专利 246 项、软
件著作权 79 项。
（三）发行人核心技术
1、核心技术及其来源
发行人自成立以来，一直专注于探针测技术的研发，经过多年积累，发行人已形成了较为强大的自主研发能力，掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等核心技术，具体如下：

序号 技术名称 主要应用产品 技术来源 专利保护
1 高精度快响应大行程精密步进技术 探针台、分选机 自主研发 已授权发明
、曝光机、AOI 专利 3 项
2 定位精度协同控制 探针台、分选机、 自主研发 已授权发明
曝光机、AOI 专利 4 项
3 探针卡自动对针技术 探针台 自主研发 已授权发明
专利 1 项
4 晶圆自动上下片技术 探针台、曝光机、 自主研发 已授权发明
AOI 专利 7 项
5 基于智能算法的机器视觉 探针台、分选机、 自主研发 已授权发明
AOI 专利 3 项
6 电磁兼容性设计技术 探针台 自主研发 已授权发明
专利 1 项
2、核心技术的先进性
序号 技术名称 技术特点及先进性
探针测试技术的核心就是要实现设备长时间、快响应、高精度、高可靠、
高频率、大行程无故障的精密稳定步进。设计前期，工作台综合运用数
高精度快响 字化仿真、材料选型、材料时效等技术，提升了大行程硬件的制造精度
1 应大行程精 及可靠性；后期通过软件及硬件结合，采用独创的软件控制算法精密控
密步进技术 制，驱动部件快速响应且精密步进。产品的老化处理、精度测试、频率