德明利:001309德明利投资者关系管理信息20250220

深圳市德明利技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-001
 特定对象调研 □分析师会议
投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会
动类别 □新闻发布会 □路演活动
□现场参观
□其他（请文字说明其他活动内容）
活动参与人员 易方达基金、博时基金、永赢基金、长江证券、国信证券、中金公司
时间 2025 年 2 月 20 日
地点 深圳市福田区新一代产业园 1 栋 A 座 24 楼公司办公室
上市公司接待 李虎、于海燕、彭震
人员
形式 线下及线上交流
1.问：介绍一下公司目前企业级存储产品和市场拓展情况，未来三年
企业级存储业务业绩指引是什么样的？
答：企业级存储主要应用于服务器、数据中心、云计算等场景，对产
品性能和供应链管理要求较高，具体包括可靠性、稳定性、安全性、兼容
性等。基于此，公司通过组建专业、成熟的企业级业务和研发团队，配套
完善的企业级存储产品测试线，结合多年积累的供应链资源，快速形成可
靠产品与全周期存储管理方案，高效推动客户验证工作。
2024 年，公司持续与多家互联网厂商、服务器厂商、云服务厂商接洽，
交流内容及具 开展产品验证工作。公司产品目前已经通过了多家客户验证，进入其供应
体问答记录 链体系，并实现了小规模销售。AI 应用不断加速，AI 大模型训练与推理带
来的存储需求有望持续增长，国家政策推动、信息安全重视度提升，均有
利于国产企业级存储市场规模增长。公司将持续加大研发创新，聚焦自主
可控，持续推动公司企业级存储业务发展。
2.问：除了企业级存储产品，公司在 AI 方面是否有其他布局？
答：AI 技术的发展对存储产品提出了更高要求，公司积极布局，研发
了适用于 AI 设备的大容量、高性能存储解决方案。
3.问：公司嵌入式存储产品增长较快，主要原因是什么，后续展望如
何？

答：上市以来，公司持续在嵌入式存储业务发力，持续推动包括团队组建、产品研发、客户拓展等工作。嵌入式存储因在实际应用场景中产品生命周期较长、客户替换成本高，导致下游前期验证要求严格、时间周期长。公司通过组建优秀嵌入式团队，针对客户定制化需求，提供全流程技术支持，推出了 eMMC、UFS、LPDDR 等产品，经过长期技术攻关，已完成主流客户认证导入，实现批量出货。公司未来将延续“技术-客户”双轮驱动，持续拓展嵌入式产品矩阵，将前期验证壁垒转化为长期竞争壁垒，推动嵌入式存储成为业绩新增长点。
4.问：公司是否有车规级的产品，主要包括哪些？
答：车规级存储市场是公司重点拓展的方向之一，随着智能汽车的快速发展，对存储设备的需求不断增加。公司已研发出符合车规级标准的存储产品，具备高可靠性、高耐久性和宽温域等特点，能够满足汽车在各种复杂环境下的数据存储需求。目前，正在与多家汽车制造商和 Tier1 供应商进行合作洽谈，部分产品已进入样品测试阶段，车规级移动存储产品已有小批量出货，未来有望实现更多车规级存储产品的销售。
5.问：公司对于目前存储价格情况怎么看，如何看 25 年价格走势？
答：存储行业具有明显的周期性，供需情况直接影响现货价格。2024年全年存储整体价格先升后降，近期基本保持稳定，同时也存在结构性分化的情况，高性能企业级存储维持高位，消费级市场因需求波动呈现震荡态势。从公开报道可以看到，自 2024 年底以来，已有上游多家存储原厂宣布了产能调整计划。展望未来，随着下游库存消耗，叠加包括大模型技术创新、AI 端侧应用加速、智能驾驶渗透率提升带来的存储需求增长，有望持续改善存储供需，进而延续行业上行周期。
6.问：公司后续库存策略是怎么样的？
答：公司库存整体保持中性策略，供应链交付中心根据前端业务反馈，结合市场价格制定采购计划，提升库存周转。同时，公司也在积极优化库存结构，针对目前产品矩阵和终端客户不断拓展，各类新品持续放量情况，公司适当增加了包括优质闪存颗粒、内存颗粒的采购，保障新客户、新业务、新产品的良好发展势头。

7.问：公司智能制造（福田）存储产品产业基地目前情况如何，企业
级存储产品测试线是否已经正式启用？
答：公司智能制造（福田）存储产品产业基地已经竣工启用，并顺利
通过了智能制造成熟度（CMMM）三级评估，以及 QC080000 体系与 BSCI 认
证，已形成了全业务链数字化运营管理集成体系，打造了高度灵活且柔性
化生产设备矩阵，基地配套建有专业性能测试、失效分析、材料、可靠性、
电磁兼容、安全和仿真等实验室。
企业级存储产品需要满足高可靠性、低延迟、长寿命及极端环境稳定
性的严苛要求。为确保产品复杂工况下的性能一致性和低故障率，公司在
业务规划阶段即前瞻布局测试线建设工作，目前该测试线首期建设工作已
完成并正式启用，有望提升企业级 SSD 产品开发与客户验证效率。
8.问：公司存储主控芯片进展情况，其他在研主控芯片整体时间规划
如何？
答：公司闪存模组以自研主控芯片为核心，随着研发实力不断增强，
芯片研发不断拓展提速。公司新一代自研 SD6.0 存储卡主控芯片成功量产，
产品适配工作进展顺利，目前已有各类搭载该款主控的存储卡模组送样，
待客户验证通过后即可实现批量导入；SATA SSD 主控芯片已经成功量产，
正在加快产品适配与测试，目前整体工作进展顺利。公司已经立项 PCIe
SSD、UFS、eMMC 主控芯片项目，未来将持续推动研发工作，持续提升在功
耗优化、传输速率、存储容量及纠错能力等关键技术领域的创新突破。
活动过程中所 无
使用的演示文
稿、提供的文
档等附件（如
有，可作为附
件）