唯捷创芯:中信建投证券股份有限公司关于唯捷创芯(天津)电子技术股份有限公司部分募投项目终止并将剩余募集资金投入新增募投项目的核查意见

中信建投证券股份有限公司
关于唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
部分募投项目终止并将剩余募集资金投入新增募投项目的核查意见
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、“本保荐机构”）作为唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（以下简称“唯捷创芯”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年 4 月修订）》《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作（2023 年12 月修订）》等相关规定，对唯捷创芯部分募投项目终止并将剩余募集资金投入新增募投项目的事项进行了审慎核查，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕425 号），唯捷创芯获准向社会公众首次公开发行人民币普通股（A 股）4,008.00 万股，每股发行价格为人民币 66.60 元，募集资金总额为人民币 266,932.80 万元。扣除发行费用（不含增值税）人民币 16,681.67万元后，实际募集资金净额为人民币 250,251.13万元，上述募集资金已全部到位。中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）于 2022年 4 月 7 日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司验资报告》（中兴华验字（2022）第 010039 号）。
募集资金到账后，公司已对募集资金进行专户存储，并与本保荐机构、专户存储募集资金的商业银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。
二、募集资金投资项目基本情况
根据《唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资额 募集资金投入金额
1 集成电路生产测试项目 132,100.22 130,800.22
2 研发中心建设项目 67,921.60 67,921.60
3 补充流动资金项目 50,000.00 50,000.00
合计 250,021.82 248,721.82
公司首次公开发行股票实际募集资金净额为 250,251.13 万元，其中超募资金金额为 1,529.31 万元。截至目前，公司超募资金存放于募集资金专户中。
三、募集资金使用情况
截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金投资项目使用募集资金情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 募集资金承诺投 募集资金累计
资总额 投入金额
1 集成电路生产测试项目 132,100.22 130,800.22 54,290.54
2 研发中心建设项目 67,921.60 67,921.60 67,921.60
3 补充流动资金项目 50,000.00 50,000.00 50,000.00
合计 250,021.82 248,721.82 172,212.14
四、部分募投项目终止的原因及剩余募集资金安排
（一）部分募投项目终止的原因
公司首发上市时，得益于 5G 商用进程的深化和万物互联需求的旺盛，下游市场需求持续攀升，集成电路行业迎来了上行周期。为有效保障公司产品品质、满足公司高端产品测试产能、提高公司测试核心竞争力，公司决定向产业链下游延伸，通过自建部分测试生产线的方式布局集成电路测试环节，因此将“集成电路生产测试项目”列为首发募投项目之一。
在公司进行项目预算编制时，市场需求正处于高峰阶段，公司基于当时的市场价格，对项目的整体投入进行了详细测算。其中主要由于设备采购成本较高，导致项目整体预算规模相对较大。自 2022 年以来，随着市场需求开始下滑，设备价格随之降低，项目的整体投入预算亦相应减少。
当前，公司成熟产品测试服务的市场资源较为丰富，市场竞争的加剧促使测试成本进一步下降。在此市场环境下，公司通过严谨的内部成本核算与全面深入的市场调研，精准识别出测试业务成本存在进一步优化的空间。对于成熟产品，
鉴于成本的降低，无需进一步规划资源投入。截至目前，公司的集成电路生产测
试项目已能支持多类测试平台，在 5G NR 频段、高集成度模组以及 Wi-Fi 模组
等关键领域的产品测试工作中发挥着核心支撑作用。
依托公司自主研发的测试方案和专业技术团队，公司现有测试能力已完全满足现阶段各类产品的测试需求。公司短期内无需大规模投入设备购置资金，可将有限的募集资金更合理地配置到其他战略性业务领域。
综合考量上述行业环境变化、市场价格波动以及公司现有产线产能情况等多方面因素，公司审慎研究后决定，终止募集资金对“集成电路生产测试项目”的投入。若未来公司基于业务发展情况存在扩产需求，将优先考虑运用自有资金对相关生产线进行升级改造与扩建，以确保测试产线的高效稳定运行，实现产能的合理有序扩充。与此同时，公司正积极主动地推进战略布局调整，将公司的优势资源集中投入到更具发展潜力与战略可行性的业务领域，持续提升公司的核心竞争力，实现公司的可持续发展。
（二）剩余募集资金安排
公司“集成电路生产测试项目”承诺投资总额 130,800.22 万元，截至 2024
年 12 月 31 日，上述项目已累计投入 54,290.54 万元，剩余募集资金为 76,509.68
万元。
根据公司未来发展规划，公司拟新增“高集成度、高性能射频模组研发项目”，并将剩余募集资金 76,509.68 万元以及“集成电路生产测试项目”产生的利息与理财收益投入新项目，新项目投资规模为 120,229.29 万元，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。
五、新增募投项目的具体情况
随着 5G 模组技术的不断演进，射频前端器件需要支持的频段持续增加，产品形态日益丰富，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化的发展趋势对射频前端的集成度具有更高要求。为进一步完善公司在射频前端的产品布局，在为客户提供完整的射频解决方案的同时，研发面向下一代高集成度、高性能的射频技术和产品，成为具有全球竞争力的射频前端企业之一，公司拟新增“高集成度、高性
能射频模组研发项目”，项目拟投资总金额为 120,229.29 万元。具体情况如下：
（一）新增募投项目的基本情况
1、项目名称：高集成度、高性能射频模组研发项目
2、项目实施主体：唯捷创芯及全资子公司上海唯捷创芯电子技术有限公司（以下简称“上海唯捷”）
3、项目建设地点：唯捷创芯于天津开发区信环西路 19 号 2 号楼租赁房屋作
为项目实施场所；上海唯捷于上海市浦东新区张江高科技术园区碧波路 572 弄
115 号 2 幢、9 幢、10 幢及祖冲之路 295 号租赁房屋作为项目实施场所，并计划
购置上海市浦东新区银冬路 20 弄 50 号楼盘，购置楼盘交付使用后，上海唯捷计划停止租赁碧波路、祖冲之路办公场所，并以新购置场所作为项目新实施场地，以继续实施本项目的研发工作。
4、项目建设内容：公司依托在多年生产经营过程中积累的充分的研发实践经验，基于对 5G 前沿技术和市场的前瞻性布局，一方面，公司将继续专注于移动智能终端的相关射频通信产品开发，持续创新和迭代现有产品的性能，深入 5G射频前端产品研发；另一方面，伴随着 5G 通信网络基础设施建设不断完善，与5G 通信相关商业化应用场景不断涌现，公司提前布局新技术、新产品，主要研发内容包括 5G、5G-A 移动终端设备射频前端器件性能升级（包含模组架构研发升级、模组器件研发升级等）、封装与可靠性研究、Wi-Fi 射频前端模组升级研发等。
5、项目建设期：3 年
6、项目投资规模：120,229.29 万元，其构成具体见下表：
序号 项目 投资额（万元） 比例
1 建筑工程费 12,461.20 10.36%
2 设备及软件购置费 5,512.50 4.58%
3 工程建设其他费用 102,255.59 85.05%
4 预备费 0.00 0.00%
5 建设投资合计 120,229.29 100.00%
注：工程建设其他费用主要由研发人员薪酬和其他研发费用（NRE&Mask、测试费、晶圆及耗材等）组成。

7、项目资金来源：公司拟终止“集成电路生产测试项目”，同时将剩余募集资金 76,509.68 万元及该项目产生的利息与理财收益投入新项目，剩余资金缺口由公司使用自有或自筹资金补足。
（二）项目实施的必要性
1、提升公司技术研发实力，满足市场需求
随着 5G 模组技术的不断演进，射频前端器件需要支持的频段持续增加，产品的形态日益丰富，移动终端小型化、轻薄化、功能多样化对射频前端的集成度具有更高要求。射频前端产品具有需求种类多且变化较快、技术更新频繁等的特点，而且随着 5G 网络的普及，数据量与数据交换速度指数级增长，终端用户对消费电子产品性能、功能、功耗的要求越来越高，促使射频前端产品及技术不断更新换代。
本项目在公司前期技术积累的基础上，进一步完善公司在射频前端的产品布局，在为客户提供完整的射频解决方案的同时，研发面向下一代高集成度、高性能的射频技术和产品。
2、拓展设计思路理念，满足多种应用场景
在 5G 通信制式下，高频段、大带宽和高线性度的要求使得传统的功放设计思路和架构已经不能完全满足于性能要求，需要新的设计理念和实践以保证技术层面的领先优势。
本项目在公司专利技术基础上，探索全新功放架构，进一步提升功放效率和输出功率。相关技术可进一步延长终端续航能力、增强信号传输质量以及扩大信号覆盖范围，同时提升产品可靠性，以及具备限流保护、限压保护、防过载保护的能力，以满足客户对射频产品日