卓胜微:江苏卓胜微电子股份有限公司2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告

证券代码：300782 证券简称：卓胜微
江苏卓胜微电子股份有限公司
2025年度向特定对象发行A股股票
募集资金使用可行性分析报告
二〇二五年一月
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过350,000.00万元，扣除发行费用后拟用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 总投资金额 募集资金拟投入金额
1 射频芯片制造扩产项目 418,243.26 300,000.00
2 补充流动资金 50,000.00 50,000.00
合计 468,243.26 350,000.00
除补充流动资金项目外，本次募集资金将全部用于射频芯片制造扩产项目的资本性支出部分，其余部分由公司通过自有或自筹资金解决。
本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目实施进度的实际情况以自有或自筹资金先行投入，待募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。若本次发行实际募集资金净额少于上述募集资金拟投入金额，公司将对上述项目的募集资金拟投入金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金补足。二、本次发行募集资金投资项目的基本情况
本次发行募集资金总额扣除发行费用后将用于射频芯片制造扩产项目和补充流动资金。本次募集资金投资项目具体情况如下：
（一）射频芯片制造扩产项目
1、项目基本情况
项目名称 射频芯片制造扩产项目
实施主体 无锡芯卓湖光半导体有限公司
项目总投资金额（万元） 418,243.26
拟使用募集资金（万元） 300,000.00
项目建设期 4 年
项目建设内容 扩建射频芯片生产线
项目建设地点 江苏省无锡市胡埭工业区钱胡路以北、刘闾路以东、洋溪河以南
地块

2、项目建设的必要性
（1）公司增量需求广阔，既存需求旺盛，亟需项目扩产
根据QY Research统计，2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元，未来有望继续增长。一方面当前5G技术核心射频前端芯片及模组生产的国产替代需求迫切，产能需求有望不断增加；另一方面公司通过持续依托自有产线深耕技术工艺研发，发挥快速产品迭代优势，推出更加定制化及模组化的新产品，可触达更加高端化、定制化的客户需求与更丰富的应用场景，从而进一步扩大与主要客户的合作，获取更多市场份额。
同时，公司既存市场产品也体现了旺盛的需求，当前公司自建产线已部分满足了既存产品需求，为了进一步稳定既存产品市场的供给，排除各种外部不利因素的干扰，公司亟需进行项目扩产。
本项目的实施可以保障公司在进一步稳固现有供应链的基础上，更好地满足不断增长的市场需求。
（2）实现工艺技术平台演进，高效满足客户高端定制化产品生产需求
射频前端芯片的主要应用领域为以智能手机为主的移动终端设备。随着通信技术的不断发展，移动终端设备需要支持的通信频段增多，射频前端芯片需集成的器件数量显著提升，且消费者对移动终端设备的需求呈现出轻量化的趋势，使得射频前端芯片逐渐向模块化、集成化的方向演进。同时，为了满足消费端对移动终端设备的多元化需求，终端设备厂商开发了多样化的产品，从而对射频前端芯片的性能、成本等产生了差异化诉求，促使射频前端芯片向差异化、定制化的方向发展。
受益于公司自主产线定制化产品的量产优势，公司射频前端模组收入比例逐年增长，2024年1-6月，公司射频前端模组收入占营业收入的比例已超过40%；预计未来几年，公司射频模组产品收入占比还将持续上升，随着更加定制化的发射端模组产品的陆续推出，公司的生产制造能力亟需通过本项目迈上新台阶。
高度定制化的射频模组一方面研发投入大、研发周期长，技术突破点众多，要求公司不断推陈出新，深刻理解器件工艺架构并通过设计研发与制造工艺的密切联动来支撑定制化射频模组的快速更新迭代；另一方面，当前晶圆代工厂通用型工艺无法最
大化满足客户差异化与定制化需求。终端客户的多元化需求使得公司可能需要为一颗产品定制一套设计方案和一套工艺架构或需要为同一系列产品定制不同的工艺实现方案，而晶圆代工厂的商业模式追求在通用工艺平台上持续形成产出，其进行高度定制化的工艺迭代并满足终端客户的差异化与定制化需求的风险较高、周期较长。
本次募集资金投资项目实施后，公司将扩充高端射频前端芯片制造产能。在工艺技术方面，公司能够更深入地掌握核心技术和生产工艺，更高效地响应市场需求和技术变化，加速产品的迭代升级，亦可突破标准化制造工艺的局限，将晶圆制造与晶圆级先进封装有机结合，在成本、性能和效率等方面有所提升；在产品方面，公司生产环节得以充分匹配公司设计需求实现专属设计的定制化工艺，从而进一步提升产品的市场竞争力，实现公司模组化、定制化的产品布局。
（3）保障公司供应链安全，强化我国射频前端芯片产业自主可控能力
当前，全球地缘政治摩擦加剧、供应链限制层出不穷给我国射频产业链带来了诸多不稳定因素。本项目实施后，公司的供应链重心将进一步向国内迁移，通过自有产线扩建不仅可以更好地满足客户需求，而且进一步提高了公司自身供应链的安全性、可靠性，为公司日常经营与长期发展提供了更加稳定的支持。
公司所处的射频前端芯片行业在国家战略和通信安全中占据重要地位。公司重点布局的射频前端芯片及模组产品是集成电路产业中的核心领域，是通信技术代际更替的关键驱动，是中国攻克集成电路“卡脖子”问题并实现在产业链高端领域快速布局的重要突破口。长期以来，高端射频前端芯片及模组的设计及生产能力被国际领先射频企业控制，虽然近年来我国射频前端芯片行业实现了快速发展，技术水平和产业规模均有大幅提升，但在高端射频前端芯片及模组的设计及生产能力上仍缺少足够的技术积累，与国际领先技术相比仍存在一定差距。
本项目的实施一方面深化了公司对于射频产业链关键环节和重点领域核心技术制造的突破和掌握，进一步提高公司射频工艺制造能力，提高产品竞争力；另一方面，也强化了自主可控的射频前端芯片和模组的全产业链生态，为国家信息产业的安全提供了进一步保障。
（4）保障公司核心知识产权信息安全，进一步巩固技术壁垒
射频前端模块化和差异化的发展趋势使得在更小的尺寸上集成更多射频器件、以
更合理的成本实现更优的效能成为射频前端行业明确的演进需求，也正向驱动了射频前端特色工艺的迅速发展。
为了满足客户对于射频前端模组的个性化需求，公司存在个性化定制设计方案及特色工艺实现路径的情形，从而在开发过程中形成了大量的差异化解决方案。在Fabless模式下，公司产品的交付过程被切分成了设计与生产两个相对独立的部分，由公司与代工厂分别完成。生产过程中晶圆代工厂需要根据设计端的需求修改其产品设计包中的设计规则、模型和IP等。虽然行业内对此已形成了较为完善的权责划分，但公司无法对晶圆代工厂端的技术独立申请专利保护。若设计与生产两个环节均由公司完成，公司可将设计端与工艺端紧密配合的特色工艺方案独立申请专利，在高度定制化需求和特色工艺开发方面逐步构建起自身的专利壁垒，从而更好保护公司的知识产权与商业机密。
本次项目的实施可以充分保护公司特定设计需求联动产生的关于工艺、器件、设备甚至零部件等的专利，进一步巩固公司的技术壁垒。
3、项目建设的可行性
（1）国家法律法规及发展规划为本项目提供了良好的政策环境
集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，针对集成电路行业的法律法规和产业政策密集发布，推动了行业的快速发展。
2023年4月，财政部税务总局发布了《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》，允许集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额，降低了集成电路企业的经营成本，为集成电路企业的高质量发展提供了机会。
2023年8月，工信部发布了《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》，明确“集成电路、新型显示、服务器、光伏等领域”是提升产业链现代化水平的重点领域，对“充分调动各类基金和社会资本积极性，进一步拓展有效投资空间，有序推动集成电路、新型显示、通讯设备、智能硬件、锂离子电池等重点领域重大项目开工建设”表达了支持的态度。

2020年，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、知识产权、人才等方面制定了若干政策，优化集成电路产业和软件产业发展环境，引领了集成电路产业提高创新能力和高质量发展的方向。
本项目的建设是对国家支持集成电路产业发展的积极响应，是保障国家集成电路产业链安全与在射频前端芯片高端市场抢占主导地位的战略选择，国家产业政策及发展规划对于集成电路行业的支持与引领为本项目的实施奠定了良好的政策基础。
（2）射频前端市场空间广阔、公司客户资源稳定、下游应用场景不断拓展
1）射频前端市场空间广阔
广阔的智能手机市场以及新技术、新应用的涌现为射频前端市场提供了稳定的市场基础，具体分析详见本预案之“第一节 本次向特定对象发行股票概要”之“二 本次向特定对象发行股票的背景和目的”之“（一）本次向特定对象发行股票的背景”之“射频前端产业具有稳定且规模庞大的市场基础”。
2）公司客户资源稳定
凭借研发能力、供应链管理等优势，公司与国内外具有市场影响力的终端客户均形成了稳定的客户关系。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国、日本均设有研发或销售中心，形成高效的业务协同网络；同时依靠研发优势和质量优势在国内外积累了丰富的客户资源，建立了完善的客户支持体系，为长期稳定的合作关系提供了有力保障。
3）进一步拓展下游应用场景
在消费端需求稳步增长的同时，公司持续拓展应用场景，基于消费端稳定的客户基础，积极寻求在5G通信基站及汽车电子等应用场景与国内外主要终端厂商的合作机会。
随着通信技术的不断演进，通信基站对射频前端器件的需求也有所增加。一方面，5G网络建设稳步推进，根据工信部数据，截至2024年11月末，5G基站总数达419.1万个，比上年末净增81.5万个，占移动基站总数的33.2%，占比较上年末提高4.1%；另一方面，随着5G走向5.5G甚至提前布局的6G，基站软硬件设备不断更新，5.5G需要10倍
于5G的传输速率，对于射频前端芯片及模组的性能和复杂度具有更高的要求。
随着辅助驾驶以及自动驾驶的兴起，汽车对周围