德明利:关于使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点的公告

证券代码：001309 证券简称：德明利 公告编号：2025-009
深圳市德明利技术股份有限公司
关于使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及 已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
深圳市德明利技术股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 1 月 6 日
召开第二届独立董事专门会议第十次会议，于 2025 年 1 月 21 日召开第二届董事
会第二十六次会议和第二届监事会第二十四次会议，审议通过了《关于使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点的议案》，同意公司使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点。
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——主板上市公司规范运作》等相关规定，公司本次使用向特定对象发行股票募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金、增加部分募投项目实施地点事项在董事会审议权限范围内，无须提交公司股东大会审议。
现将具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1608 号）核准，公司向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票（以下简称“本次发行”）共 13,029,608股，每股面值为人民币 1.00 元，募集资金总额人民币 989,598,727.60 元，扣除各项发行费用人民币 17,561,495.04 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民
币 972,037,232.56 元。保荐人（主承销商）华泰联合证券有限责任公司已于 2024
年 12 月 19 日将扣除承销费和保荐费（含税）人民币 13,875,184.73 元后的出资
款余额人民币 975,723,542.87 元汇入公司指定账户。上述募集资金到位情况已
经大信会计师事务所（特殊普通合伙）2024 年 12 月 20 日出具的大信验字 [2024]
第 5-00024 号《验资报告》予以验证。为规范公司募集资金管理，募集资金到账后已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户，公司已与上述募集资金专户开户行（或其上级分行）、保荐人华泰联合证券有限责任公司分别签订了《募集资金三方监管协议》。
二、募集资金承诺投资项目情况
根据公司于 2023 年 6 月 29 日召开的第二届董事会第三次会议、第二届监事
会第三次会议、2023 年 7 月 25 日召开的 2023 年第三次临时股东大会、2024 年
1 月 15 日召开的第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次会议、2024年 6 月 11 日召开的第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十六次会议、
2024 年 6 月 27 日召开的第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十七次会
议、2024 年第一次临时股东大会、2024 年 8 月 6 日召开的第二届董事会第二十
次会议、第二届监事会第十九次会议审议通过的《关于公司 2023 年度向特定对象发行股票方案（三次修订稿）》等议案，公司拟申请向特定对象发行不超过44,275,869 股（含本数）人民币普通股（A 股），拟募集资金总额 98,959.88 万元，本次向特定对象发行股票所募集的资金在各募集资金项目的计划投资情况具体如下：
项目名称 项目总投资额 募集资金承诺投 备注
（万元） 入金额（万元）
PCIe SSD 存储控制芯片及 深 福 田 发 改 备 案
存储模组的研发和产业化项 49,856.14 35,884.99 （2023）0417 号
目
嵌入式存储控制芯片及存储 66,680.90 45,654.89 深 福 田 发 改 备 案
模组的研发和产业化项目 （2023）0430 号
信息化系统升级建设项目 3,220.00 3,220.00 深 福 田 发 改 备 案
（2023）0419 号
补充流动资金项目 14,200.00 14,200.00
合计 133,957.04 98,959.88
三、调整募投项目拟投入募集资金金额的情况

公司本次发行最终募集资金总额为人民币 989,598,727.60 元，扣除各项发
行费用人民币 17,561,495.04 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币972,037,232.56 元，少于公司《深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（注册稿）》（以下简称“《募集说明书》”）募集资金计划投入总额 98,959.88 万元（含本数）。
公司已在《募集说明书》中对募投项目拟投入募集资金金额调整作出说明：若在本次募集资金净额少于募投项目拟使用募集资金金额，在本次发行募集资金投资范围内，公司将根据募集资金净额，按照募投项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先级及各项目的具体投资金额，募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。
为保障本次发行募投项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，公司根据募投项目实施的轻重缓急情况及募集资金实际到位情况，在不涉及新增或减少投资范围和不改变募集资金用途的前提下，调整拟投入募投项目“嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目”的募集资金金额，其他募投项目拟投入募集资金金额保持不变，募集资金不足部分由公司自筹解决。具体调整情况如下：
项目名称 项目投资总 募集资金承诺投入 调整后拟投入募集
额（万元） 金额（万元） 资金金额（万元）
PCIe SSD 存储控制芯片及存 49,856.14 35,884.99 35,884.99
储模组的研发和产业化项目
嵌入式存储控制芯片及存储 66,680.90 45,654.89 43,898.73
模组的研发和产业化项目
信息化系统升级建设项目 3,220.00 3,220.00 3,220.00
补充流动资金项目 14,200.00 14,200.00 14,200.00
合计 133,957.04 98,959.88 97,203.72
四、自筹资金预先投入募投项目及已支付发行费用情况及置换安排
1、以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况
截至 2025 年 1 月 2 日，公司以自筹资金预先投入募集资金项目的金额（不
含税）合计 5,805.64 万元，具体情况如下：

项目名称 调整后拟投入募集资金 自筹资金预先投入金额
金额（万元） （万元）
PCIe SSD 存储控制芯片及存储模 35,884.99 4,251.04
组的研发和产业化项目
嵌入式存储控制芯片及存储模组的 43,898.73 1,057.09
研发和产业化项目
信息化系统升级建设项目 3,220.00 497.51
补充流动资金项目 14,200.00
合计 97,203.72 5,805.64
2、以自筹资金预先支付发行费用情况
公司向特定对象发行股票的各项发行费用（不含税）合计人民币 1,756.15 万
元。截至 2025 年 1 月 2 日，公司以自筹资金预先支付发行费用（不含税）共计
人民币 66.04 万元，具体情况如下：
项目 总额（万元） 自筹资金预先投入金额（万元）
保荐与承销费用 1,308.98
审计及验资费用 235.85 18.87
律师费用 94.34 47.17
用于本次发行的信息披露费用 116.98
合计 1,756.15 66.04
3、募集资金置换安排
公司已在《募集说明书》中对募集资金置换预先投入作出说明：在本次发行募集资金到位之前，公司可根据募投项目进度的实际需要，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照法规规定的程序予以置换。
据此，公司对募集资金置换安排如下：
项目 自筹资金预先投入金额 募集资金置换金额
（万元） （万元）
PCIe SSD 存储控制芯片及存储模 4,251.04 4,251.04
组的研发和产业化项目

项目 自筹资金预先投入金额 募集资金置换金额
（万元） （万元）
嵌入式存储控制芯片及存储模组的 1,057.09 1,057.09
研发和产业化项目
信息化系统升级建设项目 497.51