兴森科技:2025年1月21日投资者关系活动记录表

证券代码：002436 证券简称：兴森科技
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2025-01-001
□特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
投资者关系 □新闻发布会 □路演活动
活动类别 □现场参观
√其他（线上会议）
诺德基金、摩根士丹利基金、光大保德信基金、民生加银基金、创金合信
基金、九泰基金、新疆前海联合基金、太平基金、国泰基金、东兴基金、
国融基金、国投瑞银基金、长盛基金、华夏基金、惠通基金、圆信永丰基
金、天弘基金、浙江浩期私募、深圳世纪致远私募、深圳前海辰星私募、
山东千泰私募、张家港高竹私募、富海中瑞私募、上海理成资管、青岛朋
元资管、北京橡果资管、浙江四叶草资管、循远资管、海通证券资管、百
年保险资管、上海塔基资管、瀚川投资、钰浩（嘉兴）股权投资、杭州点
将台投资、上海沣谊投资、深圳清水源投资、耕霁投资、上海智尔投资、
杭州乐信投资、深圳宏鼎财富、上海重阳投资、瀚伦投资、北京诚旸投资、
参与单位
杭州泽泉投资、上海赋格投资、苏州龙远投资、北京禹田资本、华宝信托、
世嘉控股、昆仑健康保险、中金公司、华夏未来、纳弗斯信息、UBS AG、
中信建投、信达证券、国海证券、东兴证券、长城证券、山西证券、上海
证券、华创证券、华鑫证券、中银国际证券、华福证券、首创证券、华安
证券、中信证券、国盛证券、兴业证券、财通证券、浙商证券、华金证券、
华泰证券、野村东方国际证券、东北证券、华西证券、上海申银万国、招
商证券、汇丰前海证券、德邦证券、东方证券、东吴证券、长江证券、国
联证券、民生证券、中泰证券、天风证券、西部证券、东亚前海证券、广
发证券、开源证券、个人投资者（排名不分先后）

时间 2025 年 1 月 21 日 18：00
上市公司接待 副总经理、董事会秘书：蒋威
人员姓名 证券投资部：陈小曼、陈卓璜
一、公司 2024 年度业绩预告情况
公司2024年经营成绩表现不好，预计2024年归属于上市公司股东的
净利润为-20,000万元至-17,000万元，扣除非经常性损益后的净利润为-
20,000万元至-17,000万元。自2010年上市以来首次亏损。
公司业绩较去年同期变动的主要原因如下：
1、经营层面
主要受 FCBGA 封装基板业务费用投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科
亏损影响。具体如下：
FCBGA封装基板项目仍处于投入期，成本费用投入较大，对公司2024
年净利润形成较大影响，其2024年整体费用投入（包括人工、折旧、动力
和材料费用）超7.60亿元，同比增加超3.64亿元。
宜兴硅谷聚焦高多层PCB板，因产品结构不佳及产能利用率不足导致
投资者关系活 2024年预计亏损约1.33亿元。
动主要内容介 广州兴科聚焦CSP封装基板业务，因产能利用率不足导致2024年预计
绍 亏损约0.70亿元。
2024年，宜兴硅谷和广州兴科预计合计亏损2.03亿元，亏损增加约
0.77亿元。
2、其他影响
（1）因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公
司2024年度预计确认公允价值变动损失约6,000万元。
（2）因部分子公司的经营情况发生变化，公司对其2024年底持有的
资产情况进行减值测试，并计提减值准备。根据初步测算，公司2024年度
预计计提资产减值约6,000万元。
（3）公司前期对部分子公司确认的递延所得税资产，因经营情况发
生变化，预计在税务允许抵扣的期限内无法取得足够的应纳税所得额用
于抵扣可抵扣暂时性差异，对前期确认的递延所得税资产予以转回，公司
2024年度预计转回递延所得税费用约7,600万元。

以上事项合计影响税后净利润约1.8亿元。
注：以上均为财务部门初步核算数据，最终金额以审计结果为准。
二、公司所处行业情况介绍
根据 Prismark 报告，PCB 行业 2024 年逐季复苏，全年预计增长 5.8%、
2025 年增长 6.1%左右。2023 年-2028 年 PCB 行业产值预测，从 736 亿美
元增长到 911 亿美元，五年复合增长率为 5.6%。从下游行业看，表现最好的是 AI 和新能源相关，尤其服务器/数据中心领域的增长最快，预期2025 年数据中心/服务器仍是表现最好的下游细分市场。从产品结构而言，2024 年表现最好的是高多层板和高阶 HDI 板，2025 年高多层板和高阶 HDI 板的市场仍会维持较高景气度，封装基板市场会持续复苏。
台系厂商欣兴电子 2024 年营收同比增长 11%、景硕科技同比增长
13.8%，仍处于逐步恢复的过程中，离 2022 年的高点仍有一定差距。从欣兴公开的信息看，其对 2025 年行业预期比较乐观，认为封装基板行业会全面回暖。
相比 2023 年，全行业资本开支下降约 10%，这反映了前几年的产能
建设，以及随着市场不确定性的增加而采取的谨慎态度。
三、FCBGA封装基板项目的进展情况
截至目前，公司FCBGA封装基板项目的整体投资规模已超35亿，第一期第一阶段产能建设基本到位，目前已进入小批量生产阶段，工作聚焦市场拓展和量产爬坡。
截至目前，该项目已完成验厂客户数达到两位数，样品持续交付认证中，良率持续改善中，样品应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机晶片、网卡、通信产品等，具体应用视终端客户产品应用而定。
公司FCBGA封装基板项目预计2025年小批量订单会逐步上量，公司一方面将持续投入资源提升技术能力、工艺能力和产品良率，通过工厂层面的良好运营表现增强客户信心，为更多打样机会和量产订单的导入打下坚实的基础；另一方面，将加大市场拓展力度，在全力拓展国内客户的基础上，持续攻坚海外大客户，争取持续的审厂、打样和量产机会，努力把握海外客户供应链本土化的机会，争取2025年完成海外客户产品认证，进入小批量订单供应阶段。同时，工厂层面加强成本管控，优化资源配置，持续降本减负。

四、公司CSP封装基板业务情况介绍
2024年度公司CSP封装基板业务产值保持稳步上升，主要系主要存储客户的份额提升和产品结构优化。
珠海CSP封装基板项目亏损主要是产能利用率未如预期提升，全年综合产能利用率较低，但第四季度订单已逐步回暖。公司将采取措施保证稳定的交付和质量表现，争取继续提升大客户订单份额。公司将在聚焦存储、射频双主产品线的基础上，扩充AP、车载产品线，不断优化产品结构，提升高附加值产品比例，提升盈利能力；同时，不断提升自身工艺水平和交付能力，提高客户粘性，并加大市场开拓力度，争取导入更多的客户和产品订单。
五、公司半导体测试板业务情况介绍
公司半导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程，产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。
2024年公司半导体测试板业务产能利用率持续提高，产品良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长，营收及盈利能力持续创新高，未来有望为公司收入增长继续贡献力量。
六、北京兴斐电子有限公司经营情况介绍
北京兴斐产品类别包括HDI板、类载板、FCCSP基板和采用BT材质的FCBGA基板，产品应用领域包括高端手机主板和副板、光模块等。2024年度整体经营表现稳定，利润表现较好。未来拟增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块等产品的产能，把握AI时代的行业机会。
七、公司传统PCB业务情况介绍
公司传统PCB业务包括样板快件、小批量板和多层板，2024年PCB业务收入表现维持稳定，业务基本盘未发生变化。
宜兴硅谷高PCB多层板业务亏损主要还是产品结构不佳，我们前期以国内客户为主，叠加产能利用率不足，整体经营表现不好，对公司盈利能力造成拖累，其目前主要聚焦两方面工作：其一是导入数字化管理系统，持续提升管理效率；其二是降本增效提质，目前整体良率提升、交付改善、成本逐步下降、订单持续导入。未来宜兴硅谷除聚焦通信市场外，还

会投入较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道，重点提
升产品结构、良率和交付表现，努力实现经营改善和进一步减亏的目标。
八、公司在AI领域的布局
公司在AI领域的布局包括PCB和半导体业务。PCB 领域宜兴硅谷投入
较大的资源和力量聚焦服务器、交换机、计算和存储赛道；北京兴斐已启
动产线升级改造项目，旨在增加面向AI服务器领域如加速卡、高端光模块
等产品的HDI和类载板产能。半导体领域的IC封装基板为芯片封装的基础
原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域；ATE半导体
测试板包括探针卡、测试负载板、老化板等产品，可满足芯片从晶圆制造
至封装之后的全流程测试需求。
九、怎么看待玻璃基板的发展
公司在玻璃基板的投入已经差不多两年时间，如果未来玻璃基板能