士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保的进展公告

证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2025-001
杭州士兰微电子股份有限公司
关于为控股子公司提供担保的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
● 被担保人名称：杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州士兰集成电路有限
公司（以下分别简称“士兰集昕”、“士兰集成”）。士兰集昕、士兰集成为
本公司之控股子公司。
● 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2024 年 12 月 1 日至 2024
年 12 月 31 日，公司在年度预计担保额度内为士兰集昕签署了担保金额为 1.30
亿元的最高额担保合同，为士兰集成签署了担保金额为 0.50 亿元的最高额担保
合同。
截至 2024 年 12 月 31 日，公司为士兰集昕实际提供的担保余额为 9.13 亿元，
公司为士兰集成实际提供的担保余额为 3.83 亿元；担保余额均在公司 2023 年年
度股东大会批准的担保额度范围内。
● 上述担保无反担保。
● 本公司不存在逾期对外担保。
一、担保情况概述
（一）年度预计日常担保进展情况
2024 年 12 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日，公司在年度预计日常担保额度内
实际签署的担保合同如下：
担保合同 担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式
名称 签署日期
最高额保 2024年12 杭州士兰微 杭州士兰集 中信银行股 担保的债权最高额 连带责任
证合同 月 10 日 电子股份有 成电路有限 份有限公司 为人民币 0.50 亿元 保证担保
限公司 公司 杭州分行 及其利息、费用等
最高额保 2024年12 杭州士兰微 杭州士兰集 中信银行股 担保的债权最高额 连带责任
证合同 月 10 日 电子股份有 昕微电子有 份有限公司 为人民币 0.70 亿元 保证担保
限公司 限公司 杭州分行 及其利息、费用等

杭州银行股
最高额保 2024年12 杭州士兰微 杭州士兰集 份有限公司 担保的最高融资余 连带责任
证合同 月 9 日 电子股份有 昕微电子有 浙江自贸区 额为人民币 0.60 亿 保证担保
限公司 限公司 杭州江南支 元及其利息、费用等
行
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司于 2024 年 4 月 7 日召开的第八届董事会第二十次会议和 2024 年 5 月
17 日召开的 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于 2024 年度对子公司提供
担保的议案》，同意公司在 2024 年度对资产负债率为 70%以下的主要全资子公
司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过 29 亿元。实际发生担保时，公司
可以在上述预计的担保总额度内，对资产负债率为 70%以下的不同控股子公司相
互调剂使用其预计额度；如在年中有新设控股子公司的，公司对新设控股子公司
的担保，也可以在上述预计担保总额度范围内调剂使用预计额度。本次担保预计
金额包含以前年度延续至 2024 年度的日常担保余额。本次担保预计额度自 2023
年年度股东大会审议通过之日起 12 个月内有效，且在公司 2024 年年度股东大会
召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的
担保均为有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署
相关法律文件。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 9 日和 2024 年 5 月 18 日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2024-020、
临 2024-026 和临 2024-038。
本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股
东大会审议。
（三）截至 2024 年 12 月 31 日：
1、公司为士兰集昕、士兰集成提供的担保均为日常担保。公司为士兰集昕
实际提供的担保余额为 9.13 亿元，为士兰集成实际提供的担保余额为 3.83 亿元，
担保余额均在公司 2023 年年度股东大会批准的担保额度范围内。
2、公司日常担保余额为 17.96 亿元，剩余可用担保额度为 11.04 亿元，担保
余额在公司 2023 年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
（一）截至 2024 年 12 月 31 日，被担保人的基本情况如下：

统一社会 法定代 注册资本 本公司持股
公司名称 信用代码 成立时间 注册地 表人 （万元） 比例（%） 主营业务
直接 间接
杭州士兰集 91330101 2015年11 浙江
昕微电子有 MA27W6 月 4 日 杭州 陈向东 224,832.8735 47.73 32.35 芯片制造
限公司 YC2A
杭州士兰集 91330101 2001 年 1 浙江
成电路有限 72658635 月 12 日 杭州 陈向东 90,000 99.17 芯片制造
公司 49
（二）被担保人士兰集昕最近一年及一期的主要财务数据如下：
单位：人民币 万元
项 目 2024年9月末/2024年1-9月 2023年末/2023年度
（未经审计） （经审计）
资产总额 346,692 364,046
负债总额 139,645 152,078
净资产 207,047 211,968
营业收入 104,673 144,071
净利润 -5,011 2,701
被担保人士兰集成最近一年及一期的主要财务数据如下：
单位：人民币 万元
项 目 2024年9月末/2024年1-9月 2023年末/2023年度
（未经审计） （经审计）
资产总额 169,148 177,213
负债总额 81,895 84,401
净资产 87,253 92,812
营业收入 110,586 140,565
净利润 7,777 -7,802
（三）士兰集昕、士兰集成均为本公司的控股子公司，其未被列为失信被执
行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。
三、担保协议的主要内容
担保合同 保证人 被担保人 债权人 担保金额 担保方式 担保期限
名称
主合同项下债务履
杭州士兰 杭州士兰 中信银行 担保的债权最 行期限届满之日起
最高额保 微电子股 集成电路 股份有限 高额为人民币 连带责任 三年，即自债务人依
证合同 份有限公 有限公司 公司杭州 0.50 亿元及其 保证担保 具体业务合同约定
司 分行 利息、费用等 的债务履行期限届
满之日起三年。每一

具体业务合同项下
的保证期间单独计
算
主合同项下债务履