佰维存储:深圳佰维存储科技股份有限公司投资者关系活动记录表(2024年12月26日)

证券代码：688525 证券简称：佰维存储
深圳佰维存储科技股份有限公司
投资者关系活动记录汇总表
（2024 年 12 月 26 日）
特定对象调研 分析师会议
投资者关 媒体采访 业绩说明会
系活动类 新闻发布会 路演活动
别 专场机构交流会 现场参观
其他
参与单位 太平基金 刘金、太平基金 王达婷、华西证券 卜灿华、泰康资产 李晓金、泰康
名称及人 资产 王嘉艺、泰康资产 陈虎、泰康资产 邹志、长江证券 蔡少东、长江证券
员姓名 李佩霖、东北证券 赵敏程
2024 年 12 月 25 日 14:00-15:00
会议时间 2024 年 12 月 26 日 10:30-11:30
2024 年 12 月 26 日 16:00-17:30
会议地点 佰维存储三楼会议室
上市公司 董事会秘书、财务总监 黄炎烽
接待人员 战略部总监、投资者关系负责人 肖博天
姓名 董办工作人员
Q1. 请介绍一下公司目前的产品矩阵，各类产品的营收占比如何？
A1：公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产
品为半导体存储器，主要服务为先进封测服务，其中半导体存储器按照应用领
域不同又分为嵌入式存储、PC 存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等。
公司营业收入占比较大的产品类型为嵌入式存储及 PC 存储，公司各类产品营业
收入占比可参考公司定期报告。
Q2. 请问公司存货情况如何？后续如何展望存货变化趋势？
A2：2024 年以来，公司采取较为中性的备货策略，以销定采，公司的库存水位
投资者关 整体比较稳定。未来，公司将不断优化库存管理水平，提高存货周转率。
系活动主
要内容介 Q3. 公司自研主控进展如何？这一业务的发展对公司的盈利能力有什么影响？
绍 A3：公司积极布局芯片研发与设计领域，目前公司第一款 eMMC（SP1800）国
产自研主控已完成批量验证，性能优异。作为国产自研的 eMMC 主控芯片，
SP1800 以其领先的技术实力，为用户提供了更高性能、更可靠的存储解决方
案。公司自研主控支持 QLC 颗粒，迎合手机存储 QLC 替代趋势；针对智能穿戴
产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面做了很多的定制和优化；同时，公司
自研主控提供端到端数据保护，适合车规应用场景，从而提升产品的市场竞争
力。公司将持续加大芯片设计的研发投入力度，为打造服务 AI 时代高性能存
储器奠定坚实的技术基础，提升公司在产业链的价值占比，进而提升公司盈利
能力。

证券代码：688525 证券简称：佰维存储
Q4. 公司如何看待存储解决方案厂商的发展格局？
A4：目前产业正处于突破一线客户、主流应用的机遇期，行业竞争壁垒大幅提
升，龙头企业的规模效应和技术优势壁垒会进一步加强，预计行业集中度将进
一步提升。公司在品牌、技术、研发封测一体化构建和资本等方面均具备先发
优势，将牢牢把握未来的产业发展趋势，持续构建品牌、规模和技术壁垒。
Q5. 在工车规的产品上，公司是如何规划的？
A5：公司面向汽车电子应用与工业场景打造了子品牌“佰维特存”，为汽车与
工业领域的客户带来高附加值的存储解决方案。公司从介质特性研究、硬件设
计、固件算法开发测试验证、存储芯片先进封测到稳定供应链、全周期客户服
务，构建了全方位的存储解决方案体系，打造高可靠性、高稳定性的全品类的
存储产品。公司工业级产品分为-20℃~70℃的工业标准级、-40℃~85℃的工业宽
温级两大类，包括工业级 eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等产品，
能够应用于通信基站、智能汽车、智慧城市、工业互联网、高端医疗设备、智慧
金融等领域。公司推出了涵盖 eMMC、UFS、SPI NOR、LPDDR、BGA SSD、存储
卡在内的全面车规存储产品矩阵，系列产品支持-40℃~105℃宽温工作环境，并
满足 AEC-Q100 车规级可靠性标准，覆盖多种容量等级，为智能汽车客户提供高
可靠、高稳定的一站式数据存储选择。公司车规存储相关产品已在国内头部车
企及 Tier1 客户量产。
Q6. 公司坚持研发封测一体化的发展路径，自有封测产能为公司带来哪些竞争
优势？
A6：公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从 2010 年开始就自建封测能
力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水
平。基于公司研发封测一体化的布局，公司存储器产品在智能可穿戴领域具有
较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行固件算法优化设计的同时，
通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。在产品交付过程中，面对客户
的大批量交付、急单交付等需求，公司自主封测制造能力可以确保客户交期与
产品品质。公司在现有技术基础上进一步布局晶圆级先进封测能力，不断提升
技术壁垒。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级先进封测能力，一方
面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，
提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存
算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。
Q7. 随着全球 AI 市场的快速发展，AI 会对公司产品发展有什么影响吗？
A7：在智能手机领域，随着 AI 大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧 AI 的
能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益
于 AI 手机的发展；在产品方面，公司面向 AI 手机已推出 UFS3.1、LPDDR5/5X、
uMCP 等嵌入式存储产品，并已布局 12GB、16GB 等大容量 LPDDR 产品。在 PC
领域，AIPC 基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程 DRAM 产品的需求
增加，同时为了有效管理 PC 上运行的 AI 数据，也会增加对 NAND 产品的需求；
公司面向 AIPC 已推出 DDR5、PCIe4.0 等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，
公司 ePOP 系列产品目前已被 Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能
手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为 Ray-BanMeta 提供 ROM+RAM

证券代码：688525 证券简称：佰维存储
存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产
品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品
在穿戴领域的竞争力。
附件清单 无
日期 2024 年 12 月 26 日
接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信
备注 息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，没
有出现未公开重大信息披露等情况。