佰维存储:天健会计师事务所(特殊普通合伙)关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复(修订稿)

目 录

一、关于融资规模和效益测算......第 1—50 页
二、关于经营情况 ...... 第 50—102 页
三、关于存货...... 第 102—130 页
四、关于销售模式...... 第 130—155 页
五、关于财务性投资 ......第 155—168 页
六、关于其他 ......第 168—177 页
关于深圳佰维存储科技股份有限公司
向特定对象发行股票审核问询函中
有关财务事项的说明问询函专项说明
天健函〔2024〕3-140 号
上海证券交易所：
由华泰联合证券有限责任公司转来的《关于深圳佰维存储股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕118 号，以下简称审核问询函）奉悉。我们已对审核问询函所提及的深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称佰维存储或公司）财务事项进行了审慎核查，现汇报如下。
一、关于融资规模和效益测算
根据申报材料，1）本次拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过190,000.00 万元，其中 88,000.00 万元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”，计划 3 年建设实施完成；102,000.00 万元用于“晶圆级先进封测制造项目”，计划 2 年建设实施完成；2）IPO 募投项目“惠州佰维先进封测及存储器制造基地建设项目”未披露效益测算情况；3）报告期各期，发行人货币资金余额分别为 21,197.89 万元、79,802.39 万元、33,927.16 万元、71,862.25 万元；4）报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为 43,530.82万元、54,995.09 万元、84,629.67 万元和 108,450.08 万元。
请发行人说明：（1）本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求；结合 IPO 募投项目投入情况，本次募投项目各项目工程及设备购置的内容及数量与规划产能匹配关系；（2）结合公司货币资金余额及安排、日常经营积累、资产负债率、资金缺口、信用额度及使用情况等，说明本次融资的必要性和
融资规模的合理性；（3）结合公司 IPO 募投项目测算及已实现的效益情况、同行业可比公司情况等，说明本次募投项目产品单价和数量、成本费用、毛利率、产能爬坡等关键指标的测算依据，本次效益测算是否谨慎、合理；（4）结合当前固定资产规模和业绩情况，分析本次募投项目新增折旧摊销及项目建设的成本费用对公司业绩的影响。
请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、《监管规则适用指引——
发行类第 7 号》第 7-5 条，核查并发表明确意见。（审核问询函问题 2）
(一) 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求；结合 IPO募投项目投入情况，本次募投项目各项目工程及设备购置的内容及数量与规划产能匹配关系
1. 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况，补充流动资金规模是否符合相关监管要求
(1) 本次募投项目各项投资构成的测算依据和测算过程，资本性支出与非资本性支出的构成情况
1) 惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目
本项目总投资 88,947.41 万元，其中不超过 88,000.00 万元由本次发行的募
集资金投入，其余部分公司自筹解决。本项目拟使用公司全资子公司广东泰来封测科技有限公司（以下简称泰来科技）现有厂房，不涉及基建工程和土地费用，本项目投资内容包括装修工程、机器设备、铺底流动资金等，项目总投资构成及项目中资本性支出与非资本性支出的构成情况如下：
序号 项目 投资总额 占总投资额比例 是否为资本 拟使用募集资金金额
（万元） 性支出 （万元）
1 装修工程 7,057.38 7.93% - 6,866.64
1.1 工程费用 6,358.00 7.15% 是 6,358.00
1.2 工程建设其它费用 508.64 0.57% 是 508.64
1.3 预备费 190.74 0.21% 否 -
2 机器设备 74,199.57 83.42% 是 74,199.57

序号 项目 投资总额 占总投资额比例 是否为资本 拟使用募集资金金额
（万元） 性支出 （万元）
3 铺底流动资金 7,690.46 8.65% 否 6,933.79
合计 88,947.41 100.00% - 88,000.00
其中，装修工程单价主要参考供应商投资报价单测算，本项目的洁净车间装 修单价与同行业公司半导体封测募投项目不存在显著差异；生产硬件设备采购数 量及内容以产能为基础确定，与产能具有匹配关系，生产硬件设备测算价格系公 司采购人员向上游设备厂家进行询价，以实际询价结果作为本项目测算依据；铺 底流动资金为保证项目建成后顺利投产所必须的流动资金，根据投产后的流动资 产和流动负债构成进行估算。具体测算情况如下：
① 装修工程
本项目装修建筑面积 21,100.00 平方米，投入 7,057.38 万元，具体费用如
下：
序号 项目名称 工程量（平方米） 单价（万元/平方米） 金额（万元）
1 装修工程 21,100.00 - 6,358.00
1.1 厂务车间 2,500.00 0.06 150.00
1.2 前段车间 4,440.00 0.60 2,664.00
1.3 后段车间 560.00 0.40 224.00
1.4 测试车间 5,000.00 0.40 2,000.00
1.5 测试包装车间 1,100.00 0.45 495.00
1.6 仓库 7,500.00 0.11 825.00
2 工程建设其它费用 - - 508.64
3 预备费 - - 190.74
合计 - - 7,057.38
上述装修工程单价系根据公司询价装修工程投资报价单测算。
选取国内上市或拟上市公司涉及装修洁净车间的募投项目的装修单价与本 项目作对比，具体情况如下：
序号 公司名称 项目名称 装修工程单价 选取依据
（万元/平方米）
1 伟测科技 无锡伟测半导体科技有限公司 0.66 同为半导体封测项目，
集成电路测试产能建设项目 同为洁净车间装修
2 蕊源科技 封装测试中心建设项目 0.43 同为半导体封测项目，
同为洁净车间装修

序号 公司名称 项目名称 装修工程单价 选取依据
（万元/平方米）
单价范围 0.43-0.66 -
公司 惠州佰维先进封测及存储器制 0.48 -
造基地扩产建设项目
由上表可知，本项目的洁净车间装修单价与其他类似项目不存在显著差异， 具备谨慎性。
② 机器设备
本项目设备投入 74,199.57 万元，其中生产设备投入 72,229.57 万元（含安
装费用），生产信息化投入 1,200.00 万元，办公设备投入 770.00 万元。
项目 金额（万元）
生产硬件设备 72,229.57
生产信息化 1,200.00
办公设备 770.00
合计 74,199.57
A. 生产硬件设备
采购金额在 500 万元以上的生产硬件设备明细具体如下：
序号 设备名称 数量（台） 单价（万元） 采购金额（万元）
1 激光隐切+冷扩机 1 2,603.52 2,603.52
2 全自动研磨机 3 1,464.48 4,393.44
3 塑封机