惠柏新材:关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告

证券代码：301555 证券简称：惠柏新材 公告编号：2024-079
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
关于为全资子公司申请银行授信额度提供担保进展的公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年8月26日召开第四届董事会第三次会议及第四届监事会第三次会议、2024年9月13日召开2024年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司及全资子公司上海帝福申请授信额度及担保事项的议案》，同意公司及全资子公司上海帝福新材料科技有限公司（以下简称“上海帝福”）向中信银行股份有限公司上海分行申请授信额度，并由公司为上海帝福的授信额度最高不超过人民币4,000万元(含4,000万元）提供信用担保。具体内容详见公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于公司及子公司申请银行授信额度及公司为子公司提供担保的公告》（公告编号：2024-048）。
二、担保进展情况
近日，公司与中信银行股份有限公司上海分行签署了《最高额保证合同》，为公司全资子公司上海帝福在中信银行股份有限公司上海分行申请综合授信额度最高不超过人民币4,000万元(含4,000万元）提供信用担保。
三、被担保人的基本情况
1、公司名称：上海帝福新材料科技有限公司
2、成立日期：2018 年 10 月 17 日
3、注册地点：上海市奉贤区银工路 688 号
4、法定代表人：郭菊涵
5、注册资本：7,200.00 万元

6、经营范围：一般项目：技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；玻璃纤维及制品销售；高性能纤维及复合材料制造；货物进出口；电子专用材料制造；工程塑料及合成树脂制造；工程塑料及合成树脂销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
7、股权结构：公司持有上海帝福 100%的股权，为公司全资子公司
8、财务数据
单位：万元
主要财务指标 2024 年 9 月 30 日/2024 年 1-9 月 2023 年 12 月 31 日/2023 年度
资产总额 12,143.58 18,535.58
负债总额 5,257.87 15,761.16
净资产 6,885.71 2,774.43
营业收入 5,906.43 6,989.17
利润总额 -565.26 358.71
净利润 -588.72 299.10
备注：上表所列 2023 年 12 月 31 日/2023 年度的财务数据已经立信会计师事务所（特殊
普通合伙）审计，2024 年 9 月 30 日/2024 年 1-9 月的财务数据未经审计。
9、上海帝福信用状况良好，不属于失信被执行人。
四、担保合同的主要内容
《最高额保证合同》主要内容：
1、保证人：惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
2、债务人：上海帝福新材料科技有限公司
3、债权人：中信银行股份有限公司上海分行
4、保证范围：本保证担保的范围包括主合同项下的主债权、利息、罚息、复利、违约金、损害赔偿金、迟延履行期间的债务利息、迟延履行金、为实现债权的费用（包括但不限于诉讼费、仲裁费、律师费、差旅费、评估费、过户费、保全费、公告费、公证认证费、翻译费、执行费、 保全保险费等）和其他所有应付的费用。
5、担保额度：最高额为人民币4,000万元

6、保证方式：连带责任保证
7、保证期间：本合同项下的保证期间为主合同项下债务履行期限届满之日起三年，即自债务人依具体业务合同约定的债务履行期限届满之日起三年。每一具体业务合同项下的保证
期间单独计算。
五、公司董事会意见
公司及子公司申请银行授信额度是基于公司及子公司 2024 年生产经营和业务发展的需要，
有利于公司及子公司实际业务的开展，提高公司的盈利水平，符合公司的整体利益。且公司为全资子公司提供担保事宜，风险相对可控，对公司的持续经营能力、资产状况无不良影响。公司审议程序符合有关法律、法规和《公司章程》的规定，不存在损害公司和股东利益的情形。
六、累计对外担保数量及逾期担保数量
截至本公告披露日，公司及控股子公司担保额度总金额为74,800.00万元人民币，实际已发生的担保总余额为32,177.88万元人民币，占公司最近一期经审计（2023年12月31日）归属于上市公司股东的净资产的比例为29.92%，以上担保均为公司对子公司提供的担保，无其他对外担保。公司及控股子公司对合并报表外单位提供的担保总余额为人民币 0 元，占公司最近一期经审计净资产的比例为 0 %。截至本公告披露日，公司及其子公司不存在逾期对外担保或涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失金额的情形。
七、备查文件
《最高额保证合同》。
特此公告。
惠柏新材料科技（上海）股份有限公司
董事会
2024年12月20日