芯原股份:2023年度向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告(修订稿)

证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
（中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A）
2023 年度向特定对象发行 A 股股票
募集资金使用可行性分析报告（修订稿）
二〇二四年十二月
一、本次募集资金使用计划
本次向特定对象发行募集资金总金额不超过 180,685.69 万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：
单位：万元
序号 项目 总投资 募集资金拟投入额
1 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案 108,889.30 108,759.30
平台研发项目
2 面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 71,926.38 71,926.38
研发及产业化项目
合计 180,815.69 180,685.69
在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
公司于2024年12月16日召开第二届董事会第十九次会议，审议通过《关于 公司2023年度向特定对象发行A股股票预案（修订稿）的议案》等议案，鉴于近 期公司存在新投入和拟投入的130万元对外投资，基于谨慎性原则从募集资金总 额中扣减130万元，因此对本次发行的发行方案进行了调整，从原拟募集资金不 超过180,815.69 万元（含180,815.69 万 元）调减为不超过 180,685.69万元（含 180,685.69万元）。实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公 司以自筹资金解决。
二、本次向特定对象发行募集资金投资项目的具体情况
（一）项目概况
1、AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目
Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D 集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。公司 Chiplet 研发项目围
绕 AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台，主要研发成果
应用于 AIGC 和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。
通过发展 Chiplet 技术，公司可更大程度地发挥自身先进芯片设计能力与半导体 IP 研发能力的价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从
事半导体 IP 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，提高公司的 IP 复用性，
有效降低芯片客户的设计成本和风险，缩短芯片研发迭代周期，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业快速发展高性能计算芯片产品，降低大规模芯片设计的门槛，提高客户粘性，并进一步提高公司盈利能力。
2、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目
本项目将在现有 IP 的基础上，研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图
形处理器（GPU）IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI-ISP，迭代 IP 技术，丰富 IP 储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展、做大做强打下坚实基础。
（二）项目实施的必要性
1、项目建设有利于解决高端芯片产业制程工艺瓶颈，加强我国芯片自主供给能力
集成电路产业是信息产业的基石，我国集成电路产业长期存在贸易逆差，对外依存度较高，实际自给率较低，尤其在高端芯片领域。研究机构 IBS 的数据显示，2022 年我国半导体自给率为 25.6%。此外，我国半导体产业目前在先进计算领域、超算领域以及半导体设备领域的发展受到了海外供给方面的限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。
目前 Chiplet 技术处于起步阶段，各国的技术差距并不大，发展 Chiplet 技术
有助于缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距。为了解决高性能芯片产业制程工艺瓶颈以及解除我国芯片设计产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备领域受到的限制，加强我国芯片的自主供应能力，公司
亟需在 Chiplet 技术方面进行规划与布局。通过本次募投项目，公司将通过充实研发所需的集成电路相关技术和 IP、选聘资深研发人员等措施大力研发 Chiplet技术，着力解决高性能芯片设计研发与迭代，以及突破制程工艺限制等重要问题，进一步加强芯片自主供给能力，降低我国高端芯片设计产业对外依存度。
2、项目实施有利于丰富技术矩阵，打造利润增长点
深厚的 IP 储备创造了巨大的利润，也是公司主要利润来源之一。随着芯片设计产业竞争愈加激烈，芯片技术不断升级与创新，公司必须紧跟市场步伐，满足不断变化的市场需求，拓宽市场空间。Chiplet 技术基于公司现有的先进芯片设计能力和半导体 IP 设计能力，结合公司丰富的量产服务和产业化经验，将提高公司的 IP 复用性，增强业务间协同以及增加设计服务的附加值，进一步拓展公司在人工智能、自动驾驶等新的细分领域以及市场的覆盖面。
随着 AIGC 应用的快速普及，以及如短视频、云游戏、云办公、元宇宙、辅助驾驶/自动驾驶等应用的快速发展，相关设备对人工智能、图像处理等技术，以及相应的半导体 IP 提出了更高的要求。公司为不断巩固和发展技术先进性的竞争优势，需要紧跟技术发展趋势，不断更新迭代 IP 技术。公司将通过本次募投项目，研发面向 AIGC 和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP，将广泛应用于人工智能、智能驾驶、图像处理等下游领域，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，打造利润增长点。
3、项目建设有利于推进公司的先进技术布局，满足 AIGC 类市场对大算力
芯片的需求
近年来，随着人工智能领域技术的发展，以 ChatGPT 为代表的各类 AIGC
应用快速兴起。金融、医疗、互联网等各行各业均在积极开展大模型研究，其赋予各行各业解决场景效率优化问题的能力，推动产业变革，从而提质降本增效，促进产业转型升级发展。大模型的开发需要海量的数据和强大的算力以支撑训练和推理的过程，算力直接决定了 AI 训练和推理的质量和效率，所以市场对算力的需求正成倍增长。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要处理的数据量增长速度
远超人工智能硬件算力增长速度。基于此背景，人工智能产业对 GPGPU、AI 芯片及相关 IP 提出了更高的算力要求。
公司研发的面向高性能计算芯片的 Chiplet 解决方案和各类高性能 IP，在当
前海外供应限制的背景下，有利于促进我国自主研发设计具备高算力芯片的能力，满足相关市场对高算力技术日益增长的需求。
4、项目实施有利于公司保持长期研发投入， 强化公司的市场领先优势
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游环节，相对产业链中其他环节而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。
芯原作为中国大陆地区领先的一站式芯片设计服务提供商，为了持续提升在芯片定制服务和半导体 IP 授权服务领域的技术先进性和市场竞争力，需要持续保障较高的研发投入，不断推出具有更高市场竞争力的先进芯片设计技术及各类高性能 IP 等，以保持公司产品及服务在功能、性能、能效等指标上的领先性，赢得长期的竞争力，持续提升市场份额，进而强化公司的市场领先优势。
（三）项目实施的可行性
1、国家产业政策为本项目的实施提供了坚实的政策基础
公司提供的半导体 IP 授权和一站式芯片定制服务属于集成电路设计产业的核心环节，是集成电路产业上游的关键组成部分之一。近年来国家持续颁布相关政策推动我国集成电路产业发展。
2022 年 12 月，中共中央和国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2035
年)》，提出要壮大战略性新兴产业，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。2022年 7 月，上海市政府发布《上海市战略性新兴产业和先导产业发展“十四五”规划》，指出到 2025 年，上海需基本建成具有全球影响力的集成电路产业创新高地。先进制造工艺进一步提升，芯片设计能力国际领先。重点发展集成电路设计，提升 5G 通信、桌面 CPU、人工智能、物联网、汽车电子等核心芯片研发能力。

国家产业政策的大力支持，为集成电路产业的快速发展创造了良好的产业政策环境，也为本项目的实施提供了切实的保障。
2、不断增长的市场需求为项目产品消化提供了市场保障
近年来，随着人工智能领域技术不断发展并赋能各行各业，集成电路设计的下游应用场景正在被不断拓宽，其中云计算、边缘计算、消费电子、物联网、智慧汽车等领域都是目前主流的下游应用方向。现阶段，AIGC 相关应用正在快速兴起，直接拉动了多方应用产业对于 AI 芯片的高算力需求。据中国信通院数据显示，预计未来五年全球算力规模将以超过 50%的速度增长。各类终端应用也正在 AI 技术的赋能下不断升级，如搭载人工智能技术的摄像设备、可穿戴设备、智能家居、汽车等，丰富多样的终端应用也将促进其对各类定制化芯片的需求不断增长。
下游市场的扩展及对芯片需求的提升将推动集成电路设计产业继续发展，作为集成电路产业核心要素之一的半导体 IP，其市场规模也随之逐年提高。据
IPnest 发布的设计 IP 报告显示，全球设计 IP 收入 2022 年达到了 66.7 亿美元，
同比增长 20.2%，2021 年和 2020 年的收入分别同比增长了 19.4%和 16.7%，可
见市场规模增长速度在不断加快，未来市场潜力巨大。
公司现有业务已积累了一定的客户基础，随着下游应用场景不断拓宽、IP市场规模不断增长，公司将拥有更庞大的市场基础，为项目产品消化提供了市场保障。
3、公司核心技术积累为本项目研发目标的顺利实现提供了技术基础
公司拥有的多项核心技术为本项目的顺利实施提供了技术保障。公司凭借优秀的芯片和半导体 IP 设计能力、丰富的相关技术设计经验以及自身持续的研发投入，现已积累了大量的核心技术如芯片定制技术和半导体 IP 技术，并形成了一系列面向特定应用领域的先进平台化解决方案和 IP 子系统/平台，在物联网、可穿戴、汽车、数据中心等垂直应用领域