芯原股份:2023年度向特定对象发行A股股票方案的论证分析报告(修订稿)

证券代码：688521 证券简称：芯原股份
芯原微电子（上海）股份有限公司
（中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号张江大厦 20A）
2023 年度向特定对象发行 A 股股票
方案的论证分析报告（修订稿）
二〇二四年十二月

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”或“公司”）是上海证券交易所科创板上市的公司。为满足公司业务发展的资金需求，增加公司资本实力，提升盈利能力，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）和《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《证券发行办法》”）等有关法律法规和规范性文件的规定，拟向特定对象发行股票不超过 50,035,508 股（含本数），募集资金总额不超过180,685.69 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。
一、本次向特定对象发行的背景和目的
（一）本次向特定对象发行的背景
1、国家政策持续利好，推动行业高质量发展
集成电路是信息产业发展的核心，是支撑经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。为鼓励集成电路企业高质量发展，近年来国家密集出台了多项政策，如 2021 年，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出要加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新。2021 年，国务院印发《“十四五”国家知识产权保护和运用规划》，提出加强集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备等。在此背景下，我国集成电路设计产业正在不断加速发展。
在国家政策的鼓励及推动下，我国集成电路产业呈现快速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2022 年中国集成电路产业销售额为 12,006.1 亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2 亿元，同比增长 14.1%；制造业销售
额为 3,854.8 亿元，同比增长 21.4%；封装测试业销售额 2,995.1 亿元，同比增长
8.4%。
2、人工智能、自动驾驶领域快速发展，带动 Chiplet 迎来发展机遇
近年来，随着人工智能、自动驾驶等领域快速发展，半导体产业步入快速增
长期，AI 概念产品市场需求不断增长。IDC 数据显示，2022 年全球人工智能 IT
总投资规模为 1,288 亿美元，2027 年预计增至 4,236 亿美元，五年复合增长率超
过 25%；2023 年中国人工智能市场规模预计增至 147.5 亿美元，约占全球总规模十分之一，预计到 2027 年中国人工智能市场规模将达到 381 亿美元，年均复合增长率超过 25%。此外，在汽车电动化和智能化变革浪潮的引领下，自动驾驶产业市场也不断攀升。中国电动汽车百人会论坛数据显示，2022 年全球汽车芯片市场规模573亿美元，预计到2030年将达到1166亿美元，其中应用在辅助驾驶、车载高性能计算和汽车电气化的芯片市场占比将达到 70%；根据中信证券研究部
预测，2023 年中国自动驾驶芯片市场将达到 45 亿元，预计到 2030 年中国自动
驾驶芯片市场规模将达到 759 亿元，2022-2030 中国自动驾驶芯片市场规模年均复核增长率近 50%。
人工智能、自动驾驶等应用需求旺盛，对芯片处理与运算能力提出更高的要求，高性能、低功耗成为先进制程的发展方向。为实现算力的提升，GPU 龙头厂商均致力于追逐更先进的制程工艺以及更大的芯片面积。随着摩尔定律逼近物理极限，提升制程工艺和芯片面积将导致大幅的良率下降、成本增加。此外，我国半导体产业对外依存度高，使得我国半导体产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备等领域的发展受到了限制，无法满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。Chiplet 作为一种不依赖于单一制造工艺，可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之一，具备开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等特点。Chiplet 技术的发展满足下游快速增长的需求，提高产品良率，进一步加强我国芯片领域自主供应能力。
3、集成电路领域自给率较低，IP 国产化符合国家战略需求
中国是全球最大的集成电路消费市场，但目前我国半导体市场的自给率较低。研究机构 IBS 的数据显示，2022 年我国半导体自给率为 25.6%。根据我国海关总署数据，2022 年我国集成电路贸易进口总金额高达 4,155.79 亿美元，连续多年成为第一大进口商品。2022 年 8 月，美国《芯片和科学法案》的颁布生效，进一步加剧了集成电路实现国产替代的紧迫性和必要性。

由于集成电路设计产业研发周期较长，技术壁垒较高，而我国绝大多数集成电路设计企业起步较晚，导致本土企业的自主 IP 储备较为浅薄，技术研发实力较为薄弱，IP 技术领先性与海外龙头企业仍具有一定的差距。目前全球 IP 市场被海外厂商高度垄断，我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，这不仅增加了我国集成电路设计企业的设计成本，而且对于我国集成电路产业的自主安全而言，只有做到芯片底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。IP 和芯片底层架构国产化是解决上述困境的有效途径，因此推进 IP 国产化是市场的选择也是国家战略的需求。
（二）本次向特定对象发行的目的
1、持续加大研发投入，提高研发效率与技术水平
公司所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游环节，相对产业链中其他环节而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。公司持续多年对半导体 IP 技术及芯片定制技术进行布局和研发，近年来研发投入占营业收入的比重一直保持在 30%以上。
公司本次募集资金投资投向为 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台
研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目，通过充实研发所需的集成电路相关技术和 IP，扩充研发团队，进一步增强公司的研发软硬实力，推动公司长远发展。
2、全面推动 Chiplet 技术发展，促进 Chiplet 技术产业化
Chiplet 技术及产业化为公司发展战略之一，公司近年来一直致力于 Chiplet技术和生态发展的推进。通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化，Chiplet
as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，来
促进 Chiplet 的产业化。
公司募投项目之一为AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目，
既可持续从事半导体 IP 授权业务，同时也可升级为 Chiplet 供应商，充分结合公司一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的技术优势，提高公司的 IP 复用性，有效降低了芯片客户的设计成本、风险和研发迭代周期，可以帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等企业，快速开发自己的定制芯片产品并持续迭代，发展核心科技基础，保障产业升级落实。
3、推进新一代高性能处理器 IP 研发，推动国内集成电路设计产业高质量
发展
随着人工智能领域技术的发展，以 ChatGPT 为代表的各类 AIGC 应用快速
兴起。金融、医疗、互联网等各行各业均在积极开展大模型研究，其赋予各行各业解决场景效率优化问题的能力，推动产业变革，从而提质降本增效，促进产业转型升级发展。大模型的开发需要海量的数据和强大的算力以支撑训练和推理的过程，算力直接决定了 AI 训练和推理的质量和效率，所以市场对算力的需求正成倍增长。人工智能浪潮下算力缺口巨大，需要计算的数据量增长速度远超人工智能硬件算力增长速度。基于此背景，人工智能产业对 GPGPU、AI 芯片及相关IP 提出了更高的算力要求和更优的能耗指标。
公司本次募集资金投资项目之一为面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目，将通过研发新一代自主可控的高性能 IP，包括面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI-ISP 等，增强我国自主研发设计具备高算力芯片的能力，为本土集成电路设计企业提供自主可控的 IP 授权，推动国内集成电路设计产业高质量发展，同时致力于打造完善的应用软件生态系统，满足下游市场大模型研发对高算力、低能耗的技术需求。
4、充分利用资本市场增强资本实力，提升持续盈利能力
通过本次向特定对象发行股票，公司将借助资本市场平台增强资本实力、优化资产负债结构，本次募投项目将在业务布局、研发能力、财务能力、长期战略等多个方面夯实可持续发展的基础，有利于增强公司的核心竞争力、提升盈利能
力，为股东提供良好的回报并创造更多的经济效益与社会价值。
二、本次发行证券及其品种选择的必要性
（一）本次发行证券的品种
本次向特定对象发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A 股），每股面值人民币 1.00 元。
（二）本次发行证券品种选择的必要性
1、把握国产替代契机、抢占新兴市场，提升经营效益与股东回报
集成电路产业是信息产业的基石，我国集成电路产业长期存在贸易逆差，对外依存度较高，实际自给率较低，尤其在高端芯片领域。研究机构 IBS 的数据显示，2022 年我国半导体自给率为 25.6%。此外，我国半导体产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备领域的发展受到了限制，难以满足下游市场对芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。
为缩小我国芯片企业与境外龙头厂商发展高性能芯片产品方面的差距，解决高性能芯片产业制程工艺瓶颈以及解除我国芯片设计产业在先进计算领域、超算领域以及半导体设备领域受到的限制，加强我国芯片的自主供应能力，公司亟需在 Chiplet 技术方面进行规划与布局。此外，随着 AIGC 应用的快速普及，以及如短视频、云游戏、云办公、元宇宙、辅助驾驶/自动驾驶等应用的快速发展，相关设备对人工智能、图像处理等技术，以及相应的半导体 IP 提出了更高的要求。公司为不断巩固和发展技术先进性的竞争优势，需要紧跟技术发展趋势，不断更新迭代 IP 技术。
公司通过本次募投项目的实施，将进一步增强市场应用领域的产品竞争力，丰富技术矩阵，抢占新兴 Chiplet 市场，打造利润增长点，提高经营效益和股东回报。

2、保障公司技术先进性、实现产业链延伸，全面提升市场竞争力
芯原所处的集成电路设计行业，是集成电路产业的上游环节，相对产业链中其他环节而言，需要更早地进行针对性的布局和研发。因此集成电路设计行业呈现投资周期长，研发投入大的行业格局。近几年，全球排名前十的芯片设计公司的研发费用占营业收入比例大多维持在 20%-30%。
芯原作为中国大陆地区领先的一站式芯片设计服务提供商，为了持续提升在芯片定制服务和半导体 IP 授权服务领域的技术先进性和市场竞争力，需要持续保障较高的研发投入。公司通过本次募投项目的实施将充实研发所需的集成电路相关技术和 IP、选聘资深研发人员，进一步增强公司的研发软硬实力，持续保障公司的技术先进性，从而维持较高的技术壁垒，全面提升公司的市场