深南电路:2024年11月25日投资者关系活动记录表

证券代码：002916 证券简称：深南电路
深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2024-71
□特定对象调研 □分析师会议 □现场参观
投资者关系
活动类别 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会
□路演活动 √其他 （ 券商策略会 ）
活动参与人
员（排名不 华福证券、摩根士丹利基金、国联基金、盈峰资本、蜂巢基金、长城基金、长盛基金
分先后）
上市公司 证券事务主管：阳佩琴；投资者关系经理：郭家旭
接待人员
时间 2024 年 11 月 25 日
地点 华福证券策略会举办地
形式 实地调研
交流主要内容：
投资者关系
活动主要内 Q1、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 业务各下游领域经营拓展情况。
容介绍 公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车
电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2024 年第三季度，受通用服务器需求及国内汽
车电子产品需求增长影响，公司 PCB 业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所
提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。
Q2、请介绍 AI 领域的发展对公司 PCB 业务产生的影响。
伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速
网络的需求日益迫切，驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB
产品需求的提升。公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等
领域的 PCB 产品需求均受到上述趋势的影响。

Q3、请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。
与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和 ADAS 领域对 PCB 在集成化等方面
的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如 ADAS 领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI 工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。
Q4、请介绍公司 PCB 业务后续扩产规划。
公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，已在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的 PCB 工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。
Q5、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。
公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节，按照产品形态可分为 PCBA 板级、
功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同 PCB 业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
Q6、请问公司电子装联业务是否仅面向 PCB 业务客户提供服务。
公司电子装联业务的服务对象不局限于现有 PCB 业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠。公司电子装联与 PCB 业务既实现彼此高效协同，也有在各自领域相继拓展。
Q7、请介绍公司 2024 年第三季度封装基板业务经营拓展情况。
公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024 年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。

Q8、请介绍公司 2024 年第三季度 PCB 及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。
公司 2024 年第三季度 PCB 工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工
厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。
Q9、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。
公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速
提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证
工作，其认证周期相较其他 PCB 及封装基板产品所需时间更长。
Q10、请介绍公司 FC-BGA 封装基板产品特点以及主要应用场景。
FC-BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，主要应用于搭载 CPU、GPU 等逻
辑芯片，芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。
Q11、请介绍公司封装基板业务在 FC-BGA 技术能力方面取得的进展。
公司 FC-BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，16 层以上产品具备样品
制造能力，其中 20 层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品
技术能力突破和市场开发，同时也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，
提升巩固核心竞争力。
关于本次活
动是否涉及 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。应披露重大
信息的说明
附件清单 无