盛美上海:投资者关系活动记录表(2024年11月13日)

证券代码：688082 证券简称：盛美上海
盛美半导体设备（上海）股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-05
投资者关系 □特定对象调研 □分析师会议
活动类别 □媒体采访 √业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观 □其他
会议时间 2024 年 11 月 13 日
会议地点 电话会议
上市公司 董事长：HUI WANG
接待人员姓名 总经理：王坚
财务负责人：LISA YI LU FENG
董事会秘书：罗明珠
公司领导对2024年三季度业绩和财务情况进行了简单
介绍，并就投资者关心的问题进行了回答。
问答环节
1、公司控股股东即将解禁，是否有减持计划？
答：11 月 18 日，公司控股股东 ACMR 所持有的 357,692,308
投资者关系活动 股即将上市流通，占公司总股本的 82.01%。公司的股权结
主要内容介绍 构相对简单，这次解禁的只有美国 ACMR 唯一大股东一家，
且 ACMR 非常重视盛美上海并长期看好公司未来发展，现阶
段无减持计划，此次解禁对公司无重大影响。
2、公司此前披露截至 2024 年 9 月 30 日在手订单情况，公
司订单增速较同业相对偏缓慢，请问能介绍一下公司的订
单情况及对未来成长趋势有何展望？
答：订单整体分为在手订单及销售确认订单，公司在每年 9
月底对外披露的数据为在手订单。截至 2024 年 9 月 30 日，
公司在手订单增速相对平稳，主要原因是今年部分订单交货及验证速度较 2023 年加快，已归入确认销售，确认销售同比增长约 40%-50%。综合起来看，新签订单处于继续增长趋势。
3、公司销售确认的周期节奏是怎么样的？
答：公司销售确认并不具有周期性。首次签约客户的订单确认时间整体慢于重复订单的确认。
4、请问可以介绍一下公司存储和逻辑产品的增量情况吗？答：公司存储和逻辑产品订单呈现增长趋势，但具体订单量以及占销售确认的比例在今年年底才能有准确数据。同时，
随着公司高温 SPM 设备及 Ultra C Tahoe 设备等几款新产
品进入市场，公司对进一步拓展清洗市场充满信心，公司目标是占据中国大陆市场 55%-60%的份额。公司 2024 全年预计镀铜设备的出货量相较去年有 80%以上的增长，同时，炉
管客户也由去年底的 9 家增长到 17 家。公司对未来 2025
年的销售增长持有乐观态度。
5、请问公司目前哪一类设备进展相较之前预期表现更好一点，从而促成了最新的营收指引？
答：公司最新上调 2024 年度的经营业绩预测区间，主要基于目前在手订单执行进度、产品交付计划以及客户验收加速，公司现阶段对年底前能够完成交付并取得客户验收的设备数量形成了更为清晰的预期。整体而言，在今年年初，公司对全年营收预测相对保守。随着年末临近，公司对全年
业务情况进行了更为详实的评估，2024 年度经营业绩预测整体呈逐步上调趋势。
6、请问公司当下对 2025 年如何展望？
答：公司按照惯例会在每年年初公布全年经营业绩指引。从当前订单情况来看，公司对后续营收表现保持乐观预期，预计继续保持高速增长。公司将进一步扩大市场份额，同时炉管设备或将在明年贡献较大营收，成为又一增长点。与此同时，公司 Track 和 PECVD 设备也取得了较大研发进展：在Track 方面，公司在设备研发方面取得较大进展，预计 2025年将推动γ Track 设备的客户端验证，加速国产化进程，进一步拓展国产化市场份额；在 PECVD 方面，对于客户提出的高难度工艺要求，公司内部经过评估后得出了积极的结论，并获得了客户的认可，同时公司也在积极进行工艺扩充，并努力开拓新的客户渠道。
综合来看，未来公司相关产品的市场竞争能力、研发技术进展均有望取得显著成长，因此对 2025 年预期整体保持乐观。
7、请问公司目前与韩国大客户之间的产品导入进展如何，以及预计能够拿到的市场份额是多少？相关计划能否介绍一下？
答：公司目前与韩国客户正在友好接洽和推进中，合作进展良好。对于海外其他客户，包括与美国、欧洲、新加坡、及其他亚洲市场的客户，目前合作进展较为顺利。
在海外市场开拓方面，公司注重差异化技术优势，拓展更多国际市场份额。现阶段公司的 SAPS 兆声波清洗和Tahoe 中低温 SPM 清洗设备在全球范围内具有明显的技术优势，两款设备全球可服务清洗市场达到 30%，这有利于海
外客户渠道拓展以及占据市场优势地位，为公司发展带来经济效益。随着公司产品研发的不断推进，未来将有更多新产品进入海外市场。因此，公司相信未来在中国验证过的产品，尤其是差异化产品，有能力继续导入海外市场。
8、请详细介绍公司 Track 与 PECVD 设备相比国际领先友商以及国内友商在核心指标与匹配机制上的差异？
答：目前两款设备进展顺利，依托公司自主研发的专有技术，这两款设备有望在中国及全球市场取得良好的成功。在Track 设备方面，公司基于对市场的精准预判，在结构设计和核心研发技术与友商相比存在差异化技术优势，在高产出上展现出明显优势，得益于自主研发的技术、先进的工艺流程以及卓越的工程师团队。在核心零部件的差异化创新方面，公司开发了一款世界首创的无接触的背面清洗模块，解决了 Track 涂胶后的硅片对光刻机工件台的污染问题，这样可以免除对光刻机工件台的清洗，提升整个系统的产出率。
公司 PECVD 设备采用盛美独特全球首创的“1 个腔体 3
个卡盘”的设计，可以在同一平台上实现多种 PECVD 工艺，在工艺和产出上在中国及国际市场上具有差异化的竞争优势，可以在同一个平台上实现国际第一梯队竞争对手的“1
个腔体 4 个卡盘”及“1 个腔体 2 个卡盘”的大部分工艺。
未来 PECVD 设备在更多国内客户完成验证后，将快速进入国际市场。
未来，公司将根据客户需求、产品的发展，着眼于自身的特色和差异化优势，推出更多新产品，利用差异化的技术为客户提供差异化产品和解决方案，帮助全球客户在关键节点上更好地解决问题。
9、公司推出的新型 Ultra C bev-p 面板边缘刻蚀设备和通常理解的晶边刻蚀设备有怎样的差异，是否为专门应用在先进封装新的设备？
答：公司目前推出 Ultra C bev-p 面板边缘刻蚀设备面板是方形的，可以解决边缘的四方片的边缘清洗。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设计，能够同时处理面板的正面和背面的边缘刻蚀，显著提升了工艺效率和产品可靠性。在未来的面板级封装方面特别是先进封装方面非常重要，目前，国内外客户对面板封装技术表现出了浓厚的兴趣。今年这款全自动化的设备基本完成 demo，预计明年能够将其投入生产线使用。
10、像面板级的这系列的设备，公司有预估过市场规模吗？答：面板级封装发展目前有低端和高端两个方向。从高端来看，目前 AI 芯片需求呈现爆发式增长，图形处理器（GPU）与高密度高带宽内存（HBM）通过 2.5D 封装成为 AI 芯片的
主流。公司推出的 600mm×600mm 以及 515 mm×510mm 的面
板级先进封装可以解决 AI 芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。
目前，公司实现世界首创的平板和面板的水平式电镀，在均匀度、高度、密度上具有优势，差异化设计使其可以推广到中国及全球的高端 AI 芯片封装市场，未来也将持续保持竞争优势。与此同时，公司还将继续开发新的面板级封装设备，在全球面板级先进封装市场上将占据重要的一席之地。
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