崇达技术:2024年10月30日投资者关系活动记录表

证券代码：002815 证券简称：崇达技术 编号：2024-013
崇达技术股份有限公司
投资者关系活动记录表
☑ 特定对象调研 □ 分析师会议
□ 媒体采访 □ 业绩说明会
投资者关系活动
□ 新闻发布会 □ 路演活动
类别
□ 现场参观
□ 其他
湖南升华立和企业管理有限公司、珠海格力金融投资管理有限公司、重庆环保产业私募
股权投资基金管理有限公司、长城证券股份有限公司、广东省粤科金融集团有限公司。
参与单位名称
（注：接待过程中，公司接待人员与投资者 进行了充分的交流与 沟通，严格按照有 关制度规
定，没有出现未公开重大信息泄露等情况，同时已 按深交 所要求签署 调研《承诺书》。）
时间 2024 年 10 月 30 日
地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动
上市公司接待人
证券事务代表 朱琼华
员姓名
一、公 司主要经营情况说明：
1、 关于 收入：
2024 年前三季度，公司总体产能利用率在 85%左右，实现总营业收入 45.74 亿元，
同比增长 6.23%，其中第三季度实现营业收入 16.48 亿元，同比增长 15.52%，销售收入
持续改善。
投资者关系活动 2、关于 净利润：
主要内容介绍 （一）2024 年前三季度，实现归母净利润 2.62 亿元，同比下降 34.26%，净利润下
滑的主要原因：
（1）销售毛利率同比有所下滑：2024 年前三季度，公司销售毛利率为 23.59%，同
比减少 3.76 个百分点，主要是产品平均单价同比有所下降，及覆铜板、铜、金盐等主
要原材料涨价较快。
（2）期间费用率为 15.07%，同比增长 0.66 个百分点。其中：①财务费用增加 3019
万，主要是汇兑收益减少 1660 万以及利息支出增加 1028 万所致；②管理费用同比增
长 1782 万，主要是总部大厦、珠海二厂、珠海三厂转固，导致折旧费用同比增长，以及大厦投入使用、珠海新厂试机导致水电费同比增长；③销售费用同比增加 1321 万，主要是销售人员增加导致薪酬增加 938 万，另业务推广费增加 441 万。
（二）2024 年第三季度，实现归母净利润 0.26 亿元，同比下降 71.72%，净利润下
滑的主要原因：
（1）销售毛利率同比有所下滑：2024 年第三季度，公司销售毛利率为 20.95%，同
比减少 5.36 个百分点，主要是产品平均单价同比有所下降，及覆铜板、铜、金盐等主要原材料涨价较快。
（2）期间费用率为 16.19%，同比增长 0.33 个百分点。其中：①财务费用增加 1602
万，主要是汇兑损失增加 1144 万以所致；②销售费用同比增加 1044 万，主要是业务推广费增加 552 万，销售人员增加导致薪酬增加 296 万。
（3）税金及附加增加 420 万，主要是总部大厦和珠海二、三厂房增加房产税。
二、主 要问答：
1、公 司目前产能利用率如何？
公司目前整体产能利用率 87%左右，其中江门 HDI 工厂处于满产状态，由于手机订
单需求较为旺盛，目前产能和产品交期紧张。公司将根据市场需求实时调整价格策略，以继续改善公司盈利能力。
2、公 司崇达转 2 的转股价格是否会向下修正？
鉴于目前公司二级市场股价表现，并综合考虑未来经营发展等多方面因素，为维护
全体投资者的利益，公司于 2024 年 10 月 28 日召开第五届董事会第十九次会议，审议
通过了《关于调整不向下修正“崇达转 2”转股价格期限的议案》，同意调整不向下修正“崇达转 2”转股价格的期限，若再次触发“崇达转 2”转股价格向下修正条款，公司会审慎考虑是否下修转股价事宜，请关注公司后续公告。
3、珠 海二期目前进展如何？
珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）为公司 2022 年非公开发行股票的募投项目，
两座新厂房已封顶，主要定位于高多层板、HDI 板、软硬结合板等高端板产品，重点应
用于通信、服务器、智能手机、电脑等领域。2024 年 6 月，珠海崇达二厂试产，新增高多层 PCB 板产能 6 万平米/月，主要应用于服务器等领域，公司正在根据试产情况对生产线进行进一步优化和调整，以确保后续正式投产后能够高效、稳定地运行，加快产能爬坡进度。珠海三厂基建工程已完成，如有新进展公司将及时向投资者传达。
4、公 司目前覆铜板等原材料价格情况怎样？
公司主要原材料包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片和氰化金钾等，受铜、石油和黄金的价格影响较大，覆铜板、铜、金盐等主材和辅材价格在今年 6 月份以来增速较快，目前处于企稳阶段。
公司将继续通过对单位工段成本管控、加大拼板面积提升材料利用率、部分产品结构性提价等系列措施来提升人均产值、人均效益，降低产品单位成本，以消化和转移上游原材料成本上涨带来的影响。
5、公 司在手订单情况如何？
根据 Prismark 报告，随着去库存进展持续，2024 年市场需求预计将得到一定程度
的复苏，2024 年全球 PCB 市场产值为 730 亿美元，同比增长 5%。
受行业周期性波动影响，目前面向手机、PC 的 HDI 板和通讯、服务器的高多层板，
以及子公司的 IC 载板等市场需求和价格持续在恢复，其中 HDI 板处于满产状态。公司具有较强的产品、成本和价格竞争力，2024 年公司将继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务器等重点行业的销售策略，加大海外高价值订单的导入，加强销售团队建设，为快速填满新开工厂产能做好准备。
6、子 公司普诺威的经营情况如何？
2024 年前三季度，公司 IC 载板同比实现较大幅增长，实现营业收入 3.9 亿元，同
比增长 76%。普诺威目前 IC 载板产品需求、价格恢复速度加快，盈利能力持续改善。
7、子 公司三德冠的经营情况如何？
三德冠通过积极完善生产工艺和销售渠道，与国产品牌共同发展，目前根据客户需求持续交付应用于 Mate 系列、X5 折叠屏手机、平板电脑等方面的柔性线路板产品。
公司会继续加大对三德冠在生产技术、管理经验、采购渠道、客户资源等方面支持，

以加快三德冠经营效益的改善。
附件清单（如有）