银河微电:2024年半年度报告(更正后)

公司代码：688689 公司简称：银河微电
转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司
2024 年半年度报告
c

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人杨森茂、主管会计工作负责人李福承及会计机构负责人（会计主管人员）周浩刚
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十二、 其他
□适用 √不适用

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、 指 常州银河世纪微电子股份有限公司
上市公司、银河
微电
银河星源 指 常州银河星源投资有限公司，本公司控股股东
恒星国际 指 恒星国际有限公司（Action Star International Limited），本公司股
东
银江投资 指 常州银江投资管理中心（有限合伙），本公司股东
银冠投资 指 常州银冠投资管理中心（有限合伙），本公司股东
银河电器 指 常州银河电器有限公司，本公司子公司
银河半导体 指 常州银河世纪半导体科技有限公司，本公司子公司
银河进出口 指 常州银河世纪微电子进出口有限公司，本公司子公司
银河光电 指 常州银河光电科技有限公司，本公司控股子公司
联元微科技 指 常州联元微科技有限公司，本公司控股子公司
银河寰宇 指 泰州银河寰宇半导体有限公司，本公司孙公司
优曜半导体 指 上海优曜半导体科技有限公司，本公司参股公司
澜芯半导体 指 上海澜芯半导体有限公司，本公司参股公司
数明半导体 指 上海数明半导体有限公司，本公司参股公司
英飞凌 指 Infineon Technologies.Ltd.，德国半导体设计制造商
安森美 指 Semiconductor Components Industries, LLC.，美国半导体设计制造商
罗姆 指 ROHM Co.,Ltd.，日本半导体设计制造商
德州仪器 指 Texas Instruments Incorporated，美国半导体设计制造商
意法半导体 指 STMicroelectronics NV，总部位于瑞士的半导体设计制造商
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、交易所 指 上海证券交易所
倒装 指 一种芯片与基板的连接技术。倒装芯片工艺是指在芯片的 I/O 焊盘上直
接沉积，或通过 RDL 布线后沉积凸块（Bump），然后将芯片翻转进行加
热，使熔融的焊料与基板或框架相结合，芯片电气面朝下。
外延 指 一种在半导体加工过程中用来制造新型半导体材料的方法，通常是在晶
体材料表面外侧沉积出具有所需性质的晶体层，形成外延层。
氮化镓（GaN） 指 氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体，是一种重要的宽禁带半导
体材料。
RFID 指 RFID 是 Radio Frequency Identification (RFID)的简称,是一种能够
储存、发射和接 收信号的微型射频识别设备,用来识别特定的物体及其
他工作场合的自动识别技术。
分层 指 由于材料内应力的问题，容易造成不同材料的粘结面产生剥离，称为分
层。
深度学习 指 深度学习（DL，Deep Learning）是机器学习（ML，Machine Learning）
领域中一个新的研究方向，深度学习是学习样本数据的内在规律和表示
层次，这些学习过程中获得的信息对诸如文字、图像和声音等数据的解
释有很大的帮助。它的最终目标是让机器能够像人一样具有分析学习能
力，能够识别文字、图像和声音等数据。深度学习是一个复杂的机器学
习算法，在语音和图像识别方面取得的效果，远远超过先前相关技术。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况
公司的中文名称 常州银河世纪微电子股份有限公司
公司的中文简称 银河微电
公司的外文名称 Changzhou Galaxy Century Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写 GALAXY MICROELECTRONICS
公司的法定代表人 杨森茂
公司注册地址 常州市新北区长江北路 19 号
公司注册地址的历史变更情况 无
公司办公地址 常州市新北区长江北路 19 号
公司办公地址的邮政编码 213022
公司网址 www.gmesemi.com
电子信箱 gmesec@gmesemi.cn
报告期内变更情况查询索引 无
二、联系人和联系方式
董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李福承 岳欣莹
联系地址 常州市新北区长江北路 19 号 常州市新北区长江北路 19 号
电话 0519-68859335 0519-68859335
传真 0591-85120202 0519-85120202
电子信箱 gmesec@gmesemi.cn gmese@gmesemi.cn
三、信息披露及备置地点变更情况简介
公司选定的信息披露报纸名称 《上海证券报》《中国证券报》
登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点 公司证券事务部
报告期内变更情况查询索引 不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上交所科创板 银河微电 688689 不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
本报告期 本报告期比上
主要会计数据 （1－6月） 上年同期 年同期增减
(%)
营业收入 416,094,772.18 329,986,288.74 26.09
归属于上市公司股东的净利润 34,841,931.47 30,523,573.88 14.15
归属于上市公司股东的扣除非经常 22,081,784.83 17,786,538.06 24.15
性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 28,258,382.90 48,854,475.41 -42.16
本报告期末比
本报告期末 上年度末 上年度末增减
(%)
归属于上市公司股东的净资产 1,297,731,339.12 1,317,708,884.61 -1.52
总资产 2,023,725,911.76 1,990,282,900.28 1.68
(二) 主要财务指标
主要财务指标 本报告期 上年同期 本报告期比上年同
（1－6月） 期增减(%)
基本每股收益（元／股） 0.27 0.24 12.50
稀释每股收益（元／股）