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联瑞新材:2024-004联瑞新材投资者关系活动记录表

公告时间:2024-09-02 15:33:19

证券代码:688300 证券简称:联瑞新材
江苏联瑞新材料股份有限公司投资者关系活动记录表
编号:2024-004
投资者关系活动 ■特定对象调研 ■分析师会议
类别 □媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
£其他
参与单位名称及 景顺长城、新华资产、诺安基金、中泰证券、中信证券、海通
人员姓名 证券等共 63 家机构 88 人次,具体名单详见附件。
时间 2024 年 8 月 28 日
地点 电话会议
上市公司接待人 董事会秘书:柏林
员姓名 证券事务代表:李欣安
第一部分 公司基本情况介绍
公司 40 年始终致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研
发、制造和销售,是国内行业龙头企业,拥有在功能性无机非
金属材料领域独立自主的系统化知识产权。公司是国家高新技
术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项
投资者关系活动 冠军示范企业、国家知识产权优势企业。
主要内容介绍 公司主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米
级角形粉体;火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体;高温氧
化法和液相法制备的亚微米级球形粒子;经过表面处理的各种
超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开
发的浆料产品。报告期内,公司持续聚焦高端芯片(AI、5G、
HPC 等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、
新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导
热热界面材料、先进毫米波雷达和光伏电池胶黏剂等下游应用
领域的先进技术,持续推出多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形硅微粉,低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉,高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉,新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。
2024 年上半年,公司实现营业收入 4.43 亿元,同比增长
41.15%;实现归属于上市公司股东净利润 1.17 亿元,同比增长 60.86%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.06 亿元,同比增长 70.32%;报告期内,公司紧抓行业发展机遇,整体业务收入同比增长,产品结构进一步优化,高阶品占比进一步提升。
第二部分 提问回答
问题 1:公司自上市以来新增的产能布局情况。
答:公司于 2019 年 11 月上市,IPO 募投项目中有三期项
目为产能建设项目,分别是:硅微粉生产基地建设项目、硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目、高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目。
利用自有资金建设的项目:
1、2020 年设立全资子公司联瑞新材(连云港)有限公司
实施电子级新型功能性材料项目,设计产能 9500 吨/年,主要产品为球形氧化铝及浆料产品;
2、2021 年开展了年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体
生产线建设项目;
3、2023年投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目,设计产能 25200 吨/年;
4、2024 年为满足中高端产品市场及性能需求,投资先进
集成电路用超细球形粉体生产线建设项目,设计产能 3000 吨/年。
除建设项目外,公司每年均进行对现有产线的技术改造,
不断提升产品生产效能,上市后投建具体项目情况可查阅相关公告。
问题 2:2024 年上半年产品结构变化。
答:2024 年上半年角形产品保持稳定增长,球形产品相较于角形增速更快,因此球形产品占比进一步提高,占营收比重已接近七成。从球形产品结构来看,高阶产品呈现快于球形产品整体的增速,带动球形产品结构进一步优化,进而推动毛利提升。
问题 3:Lowα球形二氧化硅上半年销售情况及产能情况。
答:公司已掌握了 Lowα球形二氧化硅从原料到产品的全流程的关键技术,持续推出了多种规格低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形二氧化硅,并已稳定供应了封装领域全球知名企业数年,受到客户的持续信赖。今年以来,公司 Lowα球形二氧化硅产品销售呈增长趋势,产能可以满足市场需求。
问题 4:2024 年上半年高速覆铜板快速增长,公司对应的产品销售情况如何。
答:近年来,以 HPC、AI 和 5G 通信等为代表的需求牵引,M6 以上的高速覆铜板市场需求正在加快,公司产品能够精准满足新一代高频高速基板低传输损耗、低传输延时、高耐热、高可靠性等要求,对应需求的球形二氧化硅、亚微米球形二氧化硅,特别是高纯、Low DF 的特点的球形二氧化硅等相关产品 2024 年上半年销售呈增长趋势。
问题 5:公司球形氧化铝的应用场景。
答:球形氧化铝是指以工业氧化铝粉为原料,经提纯、球化、精密分级、表面改性、复配、均化等多道工艺加工而成的导热
功能性填料。公司球形氧化铝产品可按客户要求定制具有超细、超窄分布、低粘度、高导热等特定功能的产品,可满足EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域市场需求,进而应用于消费电子、通讯、新能源电池、光伏等领域。
问题 6:2024 年下半年展望
答:下半年将紧密围绕既定发展战略和本年度经营目标稳步推进各项业务的开展,在研发上,针对高端芯片(AI、5G、HPC等)封装 、异构集成先进封装(Chiplet、HBM 等)、新一代高频高速覆铜板(M7、M8 等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的市场需求,持续推进技术创新工作,满足客户现在以及未来的多样化需求;在市场拓展上,紧抓新一轮技术革命所带来的发展机遇,不断推进各类产品的客户认证,努力提升市场份额;在运营管理上,深化营销、生产、技术服务三位一体的“铁三角”模式,积极配合客户对产品性能进行高效调整,并进一步推进企业数字化转型,加快 SAP信息化建设项目实施进度,优化业务流程,提升公司整体决策运营效率。下半年公司将继续努力拼搏,以实干实绩回报广大投资者。
第三部分 总结
公司始终专注于工业用粉体材料领域,致力于成为客户始终信赖的合作伙伴,面向全球客户提供有竞争力的产品和解决方案。
通过会议问答的方式,公司解答了调研机构人员心中的问题以及调研人员对公司感兴趣的问题,调研机构人员对公司有了更多的了解和认识,对公司的产品表示认可,对公司未来的发展表示乐观,公司受到了调研机构人员的一致好评。

接待过程中,公司与投资者进行了充分的交流与沟通,并
严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的
真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄
露等情况。
附件清单(如有) 详见附件
附件
参会机构及人员名单
序号 单位名称
1 景顺长城基金管理有限公司
2 新华资产管理股份有限公司
3 光大证券股份有限公司
4 诺安基金管理有限公司
5 华创证券有限责任公司
6 恒越基金管理有限公司
7 中航基金管理有限公司
8 上海磐耀资产管理有限公司
9 银河基金管理有限公司
10 中泰证券股份有限公司
11 碧云银霞投资管理咨询(上海)有限公司
12 盈峰资本管理有限公司
13 上海海之帆投资管理有限公司
14 福州开发区三鑫资产管理有限公司
15 Dymon Asia Capital HK Limited
16 上海理成资产管理有限公司
17 太平养老保险股份有限公司
18 九泰基金管理有限公司
19 泓德基金管理有限公司
20 开源证券股份有限公司
附件
参会机构及人员名单
序号 单位名称
21 西南证券股份有限公司
22 海通证券股份有限公司
23 上海峰岚资产管理有限公司
24 东方证券股份有限公司
25 平安证券股份有限公司
26 睿远基金管理有限公司
27 汇丰晋信基金管理有限公司
28 海富通基金管理有限公司
29 中华联合保险集团股份有限公司
30 上海浦东发展银行股份有限公司
31 招银理财有限责任公司
32 上海途灵资产管理有限公司
33 华夏基金管理有限公司
34 上海盛宇股权投资基金管理有限公司
35 山西证券股份有限公司
36 上海六禾投资有限公司

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