寒武纪:2023年度募集资金存放与实际使用情况专项报告

证券代码：688256 证券简称：寒武纪 公告编号：2024-010
中科寒武纪科技股份有限公司
2023 年度募集资金存放与实际使用情况专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
1、首次公开发行情况
经上海证券交易所科创板股票上市委员会审核同意，并根据中国证券监督管理委员会出具证监许可〔2020〕1214 号同意注册文件，中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“寒武纪”）由主承销商中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”）采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证的社会公众投资者定价发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币普通股（A 股）股票 4,010万股，发行价为每股人民币 64.39 元，共计募集资金 258,203.90 万元，扣除其承销和保荐费用 4,888.00 万元（其中，不含税承销及保荐费为人民币 4,611.32 万元，该部分属于发行费用；税款为人民币 276.68 万元，该部分不属于发行费用）后的募
集资金为 253,315.90 万元，已由主承销商中信证券于 2020 年 7 月 14 日汇入本公
司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 3,825.29 万元（不含增值税）后，公司本次募集资金净额为 249,767.29 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2020〕261 号）。

2、2022年度向特定对象发行情况
经上海证券交易所审核同意，并根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意中科寒武纪科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可
〔2023〕424 号），公司 2022 年度向特定对象发行 A 股股票 13,806,042 股，每股
发行价格为人民币 121.10 元，募集资金总额为人民币 1,671,911,686.20 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 22,621,676.59 元后，实际募集资金净额为人民币1,649,290,009.61 元。上述募集资金到位情况已经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（天健验〔2023〕129 号）。
（二）募集资金使用和结余情况
1、首次公开发行情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司对首次公开发行募集资金项目累计投入
2,269,748,436.67 元，募投项目结项节余募集资金转出用于特定项目 315,487,797.04元，募投项目结项节余募集资金永久补充流动资金 5,047,240.65 元，募集资金余额
为人民币 0 元。截至 2023 年 12 月 31 日，公司募集资金使用情况如下：
单位：人民币 万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 249,767.29
芯片项目投入 B1 132,247.26
截至期初 利息收入、投资收益净额 B2 8,633.23
累计发生
额 补充流动资金 B3 59,704.78
投资结构性存款净流出 B4 10,000.00
芯片项目投入 C1 35,022.80
利息收入、投资收益净额 C2 627.83
补充流动资金 C3 0.00
本期发生
额 投资结构性存款净流出 C4 -10,000.00
募投项目结项节余募集 C5 31,548.78
资金转出用于特定项目
募投项目结项节余募集 C6 504.72
资金永久补充流动资金

芯片项目投入 D1=B1+C1 167,270.06
利息收入、投资收益净额 D2=B2+C2 9,261.06
截至期末 补充流动资金 D3=B3+C3 59,704.78
累计发生 投资结构性存款净流出 D4=B4+C4 0.00
额 募投项目结项节余募集
资金转出用于特定项目 D5=C5 31,548.78
募投项目结项节余募集 D6=C6 504.72
资金永久补充流动资金
应结余募集资金 E=A-D1+D2-D3-D4-
0.00
D5-D6
实际结余募集资金 F 0.00
差异 G=E-F 0.00
注：以上表格中数据尾差为四舍五入所致。
2、2022年度向特定对象发行情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司对 2022 年度向特定对象发行募集资金项目累
计投入 88,278,209.38 元，募集资金余额为人民币 1,493,035,939.97 元。截至 2023
年 12 月 31 日，本公司使用募集资金情况如下：
单位：人民币 万元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 164,929.00
芯片项目投入 B1 0.00
截至期初累计发 利息收入、投资收益净额 B2 0.00
生额 补充流动资金 B3 0.00
投资结构性存款净流出 B4 0.00
芯片项目投入 C1 7,525.17
利息收入、投资收益净额 C2 3,202.41
本期发生额
补充流动资金 C3 1,302.65
投资结构性存款净流出 C4 10,000.00
截至期末累计发 芯片项目投入 D1=B1+C1 7,525.17
生额 利息收入、投资收益净额 D2=B2+C2 3,202.41
补充流动资金 D3=B3+C3 1,302.65
投资结构性存款净流出 D4=B4+C4 10,000.00
E=A-
应结余募集资金 D1+D2-D3- 149,303.59
D4
实际结余募集资金 F 149,303.59
差异 G=E-F 0.00
3、首次公开发行节余募集资金用于特定项目情况
截至 2023 年 12 月 31 日，公司首次公开发行节余募集资金用于特定项目情况
如下：
项目 序号 金额
募集资金净额 A 31,548.78
芯片项目投入 B1 0.00
截至期初累计发 利息收入、投资收益净额 B2 0.00
生额
投资结构性存款净流出 B3 0.00
芯片项目投入 C1 0.00
本期发生额 利息收入、投资收益净额 C2 338.86
投资结构性存款净流出 C3 3,000.00
芯片项目投入 D1=B1+C1 0.00
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