甬矽电子(688362):消费类订单持续饱满,2.5D封装加速验证

#核心观点：

   1、消费类订单持续饱满。2025年前三季度，全球终端消费市场回暖，产业链去库存周期基本结束，叠加AI应用场景涌现，行业景气度维持较高水平。

   2、公司2025年前三季度实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23%。AIoT应用领域占比超过60%，增速超过30%；PA和安防各占比约10%；运算和车规产品合计占比10%左右，其中车规产品同比增长204.03%。

   3、客户结构方面，前三季度海外大客户营收同比增速较快。随着海外大客户持续放量和国内核心端侧SoC客户群成长，预计2025年第四季度及2026年营收将保持增长趋势。

   4、2.5D封装加速验证。公司2025年资本开支规模在25亿元以内，投向包括现有产品线产能扩张、晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。

   5、公司基于自有Chiplet技术推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台，涵盖RWLP系列、HCOS系列、Vertical系列等，适配Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术需求。2.5D产线进展顺利，目前正与客户进行产品验证。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入45/55/70亿元，归属母公司净利润1.1/2.5/3.8亿元。维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   业绩下滑或亏损的风险，产品未能及时升级迭代及研发失败的风险，原材料价格波动的风险，客户集中度较高的风险，存货跌价风险，毛利率波动风险，市场竞争风险，行业波动及需求变化风险，全球经济波动的风险，产业政策变化风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。