通富微电(002156):GPU封装EFB稳步建设

#核心观点：1、2025年前三季度公司实现营收201.16亿元，同比增长17.77%；归母净利润8.60亿元，同比增长55.74%，主要由于营收上升特别是中高端产品收入明显增加，以及成本费用管控加强。2、公司通过通富超威苏州和通富超威槟城深度融合，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片增量需求，积极扩充产能并成功导入多家新客户。3、公司在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线，与国际大客户合作紧密，助力提升市场份额。4、公司及下属企业计划2025年投资共计60亿元，其中崇川工厂等计划投资25亿元用于新厂房建设及多类产品量产研发；通富超威苏州等计划投资35亿元用于现有产品扩产升级以满足服务器及AI PC等产品需求。5、EFB高阶扇出桥接封装是一种2.5D先进封装技术，应用于GPU等高性能芯片，可实现高速互联和更好电气性能，如AMD Instinct MI200系列加速器采用该技术提供更高内核数量和显存带宽。6、在5G、AIoT、智能汽车等新兴应用普及下，封装技术需向高密度集成、低功耗设计等方向突破，中国IC封测行业在政策、需求和技术驱动下有望实现跨越发展。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年分别实现营收273亿元、316亿元、365亿元，实现净利润13.5亿元、16.5亿元、20.7亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；汇率风险；国际贸易风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。