华海清科(688120):布局HBM、先进封装保障未来成长-季报点评

#核心观点：1、华海清科Q3实现营收12.44亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%；归母净利润2.86亿元，同比下降0.71%，环比增长5.14%。2、2025年Q1-Q3实现营收31.94亿元，同比增长30.28%；归母净利润7.91亿元，同比增长9.81%；扣非净利润7.23亿元，同比增长17.61%。3、公司CMP产品、离子注入产品面向更先进制程工艺和功能需求不断更新迭代，减薄装备、划切装备、边抛装备等新技术新产品开发拓展满足AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域需求。4、公司平台化布局及市场占有率提高带动营收增长，Q3部分新产品确认收入导致毛利率环比下降4.9个百分点，公司加大投入造成Q3净利率短期波动向下。5、公司合同负债15.12亿元，存货38.98亿元较1H25持续增长，成长动能强劲。6、CMP新签订单中先进制程订单已实现较大占比；12英寸超精密晶圆减薄机订单量大幅增长；12英寸晶圆减薄贴膜一体机实现批量发货；12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户验证；SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购；晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单；首台12英寸低温离子注入机iPUMA-LT顺利出机。

  

   #盈利预测与评级：预计2025年营业收入46.99亿元，2026年60.33亿元，2027年75.73亿元；预计2025年归母净利润11.75亿元，2026年15.07亿元，2027年19.13亿元。维持“买入”评级，目标价178.92元。

  

   #风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争。

  

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