兴森科技(002436):存储荣景推动CSP盈利改善,高端工艺布局筑基持续成长-三季报点评

#核心观点：1、2025年前三季度公司营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，扭亏为盈，扣非归母净利润1.49亿元，扭亏为盈。第三季度营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，归母净利润1.03亿元，扭亏为盈，扣非归母净利润1.02亿元，扭亏为盈。2、PCB业务中样板业务稳定，HDI板和SLP业务稳定增长，PCB多层板量产业务因客户和产品结构不佳有所亏损。3、IC载板业务中CSP封装基板产能利用率逐季提升，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，但兴科项目仍处于客户认证阶段，FCBGA载板订单导入偏慢对净利润产生拖累。4、CSP封装基板在存储周期带动下稼动率快速提升，是三季度业绩释放主要原因。5、AI服务器行业发展带动PCB高频高速要求提升，推动高价材料用量增加和精细化工艺需求，公司具备高阶HDI制程能力和MSAP、SAP等工艺。6、存储芯片景气周期改善CSP载板供需格局，公司提升射频类产品比重并开拓汽车市场，广州科技和珠海兴科原有产能满产，新扩产能已投产。7、FCBGA载板方面公司提升良率，累计通过十家客户验厂，涵盖服务器、AI服务器、智能驾驶和交换机等领域，高层板进入小批量量产阶段，优化员工结构逐步减亏至扭亏为盈。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.74亿、4.44亿和6.67亿元，维持买入评级。

  

   #风险提示：1、样板业务复苏节奏低于预期。2、ABF载板关键客户认证与导入速度低于预期。3、CSP产能稼动率爬升速度不及预期。4、国产载板本土化替代进程受到干扰。

  

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