兴森科技(002436):AI带来行业新动能,载板业务前景广阔

#核心观点：1、2025年三季报显示，公司实现营业收入53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比增长516.08%。2、2025年第三季度，公司实现营业收入19.47亿元，同比增长32.42%，毛利率22.36%，环比增长，归母净利润1.03亿元，同比增长300.88%，环比大幅增长。3、PCB行业受AI拉动，叠加存储芯片复苏和消费电子回暖，行业调整周期结束，行业内卷格局缓和，传统业务产品价格回升，复苏态势有望持续。4、存储业务板块受益于存储芯片行业复苏和主要客户份额提升，产能利用率逐步提升。5、ABF载板业务不断进展，三季度亏损收窄。6、FCBGA封装基板项目投资规模超38亿，技术能力、产能规模和产品良率做好量产准备，良率持续改善。7、2025年上半年样品订单数量超过2024年全年，高层数和大尺寸产品比例持续提升，样品持续交付认证。8、公司在拓展国内客户基础上，攻坚海外客户，争取审厂、打样和量产机会。9、FCBGA封装基板主要由台系厂商供应，国产替代前景广阔。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025年收入71.55亿元，归母净利润1.85亿元；2026年收入89.44亿元，归母净利润4.38亿元；2027年收入112.7亿元，归母净利润8.68亿元。给予2025年6倍PS，对应6个月目标价25.25元，维持“买入-A”投资评级。

  

   #风险提示：下游需求不及预期；市场竞争加剧；地缘政治风险。

  

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