兴森科技(002436):Q3利润超预期,FCBGA业务拓展顺利

#核心观点：1、公司25年前三季度实现营收53.73亿元，同比增长23.48%，归母净利润1.31亿元，同比扭亏，毛利率19.87%，同比提升3.9个百分点。2、25Q3实现营收19.47亿元，同比增长32.42%，环比增长5.47%，归母净利润1.03亿元，同比扭亏，环比增长427.52%，毛利率22.36%，同比提升7.54个百分点，环比提升2.83个百分点。3、受益于PCB及封装基板需求回暖，存储领域需求回暖明显，带动CSP封装基板业绩改善。4、PCB业务中，样板业务稳定，HDI板和类载板业务持续增长；半导体业务中，CSP封装基板产能利用率逐季提升，广州兴科项目满产，新扩产能逐步投产，FCBGA封装基板良率持续改善，样品订单数量大幅增长。

  

   #盈利预测与评级：预计公司2025/2026/2027年归母净利润1.66/4.48/9.27亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：新建产能不及预期，下游需求不及预期、市场开拓不及预期、外围环境波动风险。

  

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