聚辰股份(688123):VPD驱动新增长

#核心观点：

   1. SSD接口升级驱动VPD芯片需求与技术迭代，从SATA向PCIe和NVMe演进，对功耗和热量管理要求提升，VPD芯片需新增温度传感功能，通信接口从I2C向I3C演进。

   2. AI浪潮带来DDR5 SPD市场增量，AI服务器内存配置超20根DDR5模组，是传统服务器2倍；AI PC渗透及LPCAMM2模组可能替代LPDDR5X板载内存，需配套DDR5 SPD芯片。

   3. 公司在DDR内存模组配套芯片领域拥有近二十年经验，是全球DDR2/3/4/5 SPD核心供应商，是国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业之一。

   4. 汽车级EEPROM市场份额快速提升，公司是国内唯一可提供成熟、系列化汽车级EEPROM芯片的供应商，产品导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商，销量和收入高速增长，并成功推广汽车级NOR Flash芯片。

  

   #盈利预测与评级：

   预计公司2025-2027年分别实现收入13.80/18.01/23.21亿元，归母净利润4.51/6.26/8.60亿元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：

   市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险，技术升级迭代风险，研发失败风险，人才流失风险，原材料供应及委外加工风险，业务推广情况影响公司销售的风险，产品价格下降的风险，存货跌价的风险，应收账款坏账的风险，下游需求不及预期的风险，贸易摩擦的风险。

  

   本报告摘要不保证其100%准确性，如有疑问，请阅读正文文件。