东材科技(601208):乘AI东风,发力碳氢树脂-更新报告

#核心观点：1、AI芯片向更先进方向高速发展，英伟达计划于26H2推出Vera Rubin NVL144、于27H2推出Rubin Ultra NVL576，博通表示ASIC芯片需求持续增长。2、全球高频高速树脂市场规模24年达9亿美元，27年有望达24亿美元，25-27年复合年增长率达42%。3、碳氢树脂凭借更低的介电损耗和介电常数，有望成为M9级别覆铜板主流树脂之一。4、东材科技作为国内碳氢树脂领先企业，与台光电子等下游龙头企业深度合作，其3500吨电子级碳氢树脂项目拟于26年投产，目前已实现M9树脂批量供货。5、假设公司25/26/27年在全球高频高速树脂市占率为7%/12%/15%，其高频高速树脂销售规模有望达5.5/12.6/25.9亿元。

  

   #盈利预测与评级：预测公司2025年归母净利润为4.67亿元，2026年为8.22亿元，2027年为14.38亿元。每股收益2025年为0.46元，2026年为0.81元，2027年为1.41元。给予公司2027年23倍市盈率估值，目标价为32.43元，维持“买入”评级。

  

   #风险提示：新项目不及预期；国产替代不及预期；树脂未来具有不确定性。

  

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